[發明專利]感光性樹脂組合物，感光性元件，光致抗蝕圖形的形成方法及印刷電路板的制造方法

有效

• 申請號: 201410381648.8
• 申請日: 2006-05-22
• 公開（公告）號: CN104133343B
• 公開（公告）日: 2016-11-16
• 發明（設計）人: 宮坂昌宏;熊木尚
• 申請（專利權）人: 日立化成株式會社
• 主分類號: G03F7/033
• 分類號: G03F7/033;G03F7/09;G03F7/00;H05K3/06
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 金鮮英;何楊

1.一種感光性樹脂組合物，其特征為，含有(A)重均分子量40000～80000的粘合劑聚合物、(B)具有乙烯性不飽和鍵的光聚合性化合物、(C1)下述通式(1)所表示的化合物，

式(1)中，至少1個R表示碳數1～10的烷氧基，a、b及c的總和為1～6；a、b及c的總和為2～6時，同一分子中的復數的各個R相同或相異。

2.根據權利要求1所述的感光性樹脂組合物，其中，相對于所述(A)成分與所述(B)成分的總量100質量份，所述(C1)成分的配合量為0.05～0.8質量份。

3.根據權利要求1所述的感光性樹脂組合物，其中，所述(A)成分為含有丙烯酸系聚合物的成分，所述丙烯酸系聚合物具有以來自丙烯酸和/或甲基丙烯酸的單體單元與來自丙烯酸的烷基酯和/或甲基丙烯酸的烷基酯的單體單元作為構成單元。

4.根據權利要求1所述的感光性樹脂組合物，其中，所述(B)成分含有含雙酚骨架(甲基)丙烯酸酯化合物。

5.根據權利要求1所述的感光性樹脂組合物，其中，進一步含有(C2)2,4,5-三芳基咪唑二聚物或其衍生物。

6.根據權利要求5所述的感光性樹脂組合物，其中，相對于所述(A)成分與所述(B)成分的總量100質量份，(C2)2,4,5-三芳基咪唑二聚物或其衍生物的配合量為3～5質量份。

7.根據權利要求1所述的感光性樹脂組合物，其中，所述R為甲氧基。

8.根據權利要求1所述的感光性樹脂組合物，其中，所述a、b和c的總和為1或2。

9.根據權利要求1所述的感光性樹脂組合物，其被使用于曝光于在350nm以上且未滿440nm的波長范圍內具有波峰的光下形成光致抗蝕圖形。

10.根據權利要求1所述的感光性樹脂組合物，其中，所述(C1)成分的最大吸收波長為370nm以上且未滿420nm。

11.一種感光性元件，其特征為，具備支撐體和設置于該支撐體上的含有權利要求1所述的感光性樹脂組合物的感光層。

12.一種光致抗蝕圖形的形成方法，其特征為具備下述工序：

感光層形成工序，在基板上形成含有權利要求1所述的感光性樹脂組合物的感光層，

曝光工序，使所述感光層的規定部分曝光于在350nm以上且未滿440nm的波長范圍內具有波峰的光，以及

顯影工序，使經曝光的所述感光層進行顯影形成光致抗蝕圖形。

13.根據權利要求12所述的光致抗蝕圖形的形成方法，其中，通過直接繪圖曝光法進行所述曝光工序。

14.一種印刷電路板的制造方法，其特征為具備下述工序：

感光層形成工序，在基板上形成含有權利要求1所述的感光性樹脂組合物的感光層，

曝光工序，使所述感光層的規定部分曝光于在350nm以上且未滿440nm的波長范圍內具有波峰的光，

顯影工序，使經曝光的所述感光層進行顯影形成光致抗蝕圖形，以及

導體圖形形成工序，以所述光致抗蝕圖形為基礎，在所述基板上形成導體圖形。

15.根據權利要求14所述的印刷電路板的制造方法，其中，通過直接繪圖曝光法進行所述曝光工序。

16.根據權利要求3所述的感光性樹脂組合物，其中，所述(A)成分進一步含有來自苯乙烯的單體單元作為構成單元。