[發明專利]一種雙面銅軟性線路板的制作方法

有效

• 申請號: 201410381618.7
• 申請日: 2014-08-05
• 公開（公告）號: CN104159408B
• 公開（公告）日: 2017-07-28
• 發明（設計）人: 王慶軍;楊兆國;戴興根
• 申請（專利權）人: 上海藍沛信泰光電科技有限公司
• 主分類號: H05K3/04
• 分類號: H05K3/04
• 代理公司: 上海光華專利事務所31219
• 代理人: 李儀萍

技術領域

本發明屬于印制線路板領域，涉及一種雙面銅軟性線路板的制作方法。

背景技術

積層銅方法制作是當年國外阿托科技(Atotech)提出的開發課題，目前HDI電鍍技術大多是以水平一銅線為主，需要昂貴的設備，來源于是德國的阿托科技，是主要的設備制造商。積層法是制作多層印刷電路板的方法之一，是在制作內層后才包上外層，再把外層以減去法或加成法所處理。不斷重復積層法的動作，可以得到再多層的多層印刷電路板則為順序積層法。

軟性線路板(Flexible Printed Circuit，FPC)具有柔軟輕薄及可撓曲等到優點，在資訊電子產品快速走向輕薄短小趨勢下，軟性線路板目前已廣泛的應用在筆記型電腦、數位相關、手機、液晶顯示器等用途。傳統軟板材料主要是以聚酰亞胺(PI)膜/接著劑/銅箔之三層結構為主，接著劑是以Epoxy/Acrylic為主，但接著劑的耐熱性與尺寸安定性不佳，長期使用溫度限制在100～200℃，而一般在軟板上做SMT焊接時，溫度大多超過300℃，另外軟硬結合板(Rigid-Flex)生產中的壓合過程溫度也高達200攝氏度，從而使得三層有膠軟板基材(3-Layer Flexible Copper Clad Laminate，3-Layer FCCL)的應用領域受限。新發展的二層無膠軟板基材結構——無膠軟板基材(2-Layer FCCL)僅由PI膜/銅箔所組成，因為不需使用耐熱差的粘著劑，所以耐熱性相當優異，且長期使用溫度可達300℃以上，從而增加了產品長期使用的依賴性及應用范圍。

同時，通過分析無膠軟板基材與三層有膠軟板基材抗撕強度對時間之關系，結果表明，高溫長時間下無膠軟板基材抗撕強度變化極小，而三層有膠軟板在高溫短時間內抗撕強度就急劇下降。通過分析無膠軟板基材與三層有膠軟板基材抗撕強度對溫度之關系，結果表明，在尺寸安定性方面，無膠軟板基材尺寸變化受溫度影響相當小，即使高溫(300℃下)，尺寸變化率仍在0.1％之內，而三層有膠軟板尺寸變化率受溫度影響甚大。

良好的盡寸安定性對于細線路化制程會有相當大幫助，現今高階的電子產品如LCD、電視(PDP)、COF基板等皆強調細線化、高密度、高尺寸安定、耐高溫及可靠性，所以在資訊電子產品逐漸走向輕薄短小的發展趨勢下，無膠軟板將成為市場的主流。

無膠軟板基材制造方式有三種：(1)濺鍍法/電鍍法(Sputtering/Plating)，以PI膜為基材，利用真空濺鍍(Sputtering)在PI膜上鍍上一層金屬層后，再以電鍍法(Electroplating)，使銅厚度增加。此法優勢是能生產超薄的無膠軟板基材、另外還可生產雙面不同厚度的軟板。(2)涂布法(Casting)，以銅箔為基材，將合成好的聚酰胺酸(Polyamicacid)以高精度的模頭擠壓涂布在成卷的銅箔上，經烘箱干燥及亞酰胺化后(Imidization)，形成無膠軟板基材。涂布法多用于單面軟板，若銅厚低于12微米以下，此法制造質量不好，且對雙面軟板基材制造有困難。(3)熱壓法(Lamination)，以PI膜為基材先涂上一層薄的熱可塑性PI樹脂，先經高溫硬化，再利用高溫高壓將熱可塑性PI重新熔融，從而粘接銅箔。此法制備的銅箔厚度同樣很難低于12微米。

所以，濺鍍/電鍍法最能達到超薄的要求——銅箔厚度3～12微米，但是目前仍須克服設備投資過于高昂及技術的問題，才能達成量產目標。歐盟2004年開始全面禁止含鹵素及鉛等有毒物質的產品輸入，無膠軟板基材因免除接著劑的使用，不需使用含鹵素的給燃劑，同時又可滿足無鉛高溫制程的要求，正是業者最佳的選擇。目前客戶群都強調攜帶輕巧化、人性化的資訊及通訊產品已成為當今市場主流，中國已經成為全球第二大筆記型電腦生產地，以及在通訊市場快速起飛等刺激下，未來便攜式產品朝向輕薄短小、高功能、細線化、高密度之走勢，瞄準超薄FPC比常規FPC售價要貴20％-35％。

因此，提供一種雙面銅軟性線路板的制作方法以得到超薄無膠銅箔軟性線路板，并降低生產成本實屬必要。

發明內容

鑒于以上所述現有技術的缺點，本發明的目的在于提供一種雙面銅軟性線路板的制作方法，用于解決現有技術中制作超薄銅軟性線路板工藝復雜、成本較高、不易量產的問題。

為實現上述目的及其他相關目的，本發明提供一種雙面銅軟性線路板的制作方法，至少包括以下步驟：

S1：提供第一面形成有銅箔的聚酰亞胺基膜，在所述基膜第二面上形成可剝膠圖案，其中，所述基膜第二面上未被所述可剝膠圖案覆蓋的區域構成銅線路圖形；