[發明專利]一種雙面銅軟性線路板的制作方法有效
| 申請號： | 201410381618.7 | 申請日： | 2014-08-05 |
| 公開（公告）號： | CN104159408B | 公開（公告）日： | 2017-07-28 |
| 發明（設計）人： | 王慶軍;楊兆國;戴興根 | 申請（專利權）人： | 上海藍沛信泰光電科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/04 | 分類號： | H05K3/04 |
| 代理公司： | 上海光華專利事務所31219 | 代理人： | 李儀萍 |
| 地址： | 201806 上海市*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 雙面 軟性 線路板 制作方法 | ||
1.一種雙面銅軟性線路板的制作方法，其特征在于，至少包括以下步驟：
S1：提供第一面形成有銅箔的聚酰亞胺基膜，在所述基膜第二面上形成可剝膠圖案，其中，所述基膜第二面上未被所述可剝膠圖案覆蓋的區域構成銅線路圖形；所述可剝膠圖案的成分為亞克力油墨；
S2：在所述基膜第二面濺射銅，形成可剝膠圖案上的銅膜及銅線路圖形上的銅線路；
S3：撕去所述可剝膠圖案上的銅膜，制作得到雙面銅軟性線路板。
2.根據權利要求1所述的雙面銅軟性線路板的制作方法，其特征在于：所述銅箔為一整塊未經蝕刻的銅片或為已經經過圖形化的銅線路。
3.根據權利要求2所述的雙面銅軟性線路板的制作方法，其特征在于：所述銅箔為一整塊未經蝕刻的銅片，于所述步驟S3之后，進一步進行步驟S4：蝕刻所述基膜第一面上的銅箔，形成銅線路。
4.根據權利要求3所述的雙面銅軟性線路板的制作方法，其特征在于：蝕刻所述基膜第一面上的銅箔前，在所述基膜第二面覆蓋一保護層以對該面上的銅線路進行保護。
5.根據權利要求1所述的雙面銅軟性線路板的制作方法，其特征在于：于所述步驟S1中，通過絲網印刷在所述基膜第二面上形成可剝膠圖案。
6.根據權利要求1所述的雙面銅軟性線路板的制作方法，其特征在于：所述基膜第二面上形成的銅線路厚度范圍是3～12微米。
7.根據權利要求1所述的雙面銅軟性線路板的制作方法，其特征在于：于所述步驟S3之后，進一步對所述基膜第二面上的銅線路進行電鍍，將所述基膜第二面上的銅線路加厚至預設厚度。
8.根據權利要求1所述的雙面銅軟性線路板的制作方法，其特征在于：所述基膜第一面上的銅箔厚度大于12微米。
9.根據權利要求1所述的雙面銅軟性線路板的制作方法，其特征在于：于所述步驟S3之后還包括一清洗所述基膜第二面上殘留可剝膠的步驟。
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