[發明專利]一種軟性線路板的制作方法

有效

• 申請號: 201410381295.1
• 申請日: 2014-08-05
• 公開（公告）號: CN104168725B
• 公開（公告）日: 2017-05-24
• 發明（設計）人: 王慶軍;楊兆國;戴興根
• 申請（專利權）人: 上海藍沛信泰光電科技有限公司
• 主分類號: H05K3/40
• 分類號: H05K3/40
• 代理公司: 上海光華專利事務所31219
• 代理人: 李儀萍

技術領域

本發明屬于印刷電路領域，涉及一種軟性線路板的制作方法。

背景技術

軟性線路板(Printed Circuit Board，以下簡稱FPC)向多層發展的關鍵工序是“孔貫通”，基本流程為“在(聚酰亞胺板材的正反面均敷上銅箔的)基材上鉆孔→化學方法或等離子工藝對“孔”內去除毛屑、殘留膠渣→沉銅電鍍(PTH)或黑孔→鍍銅→壓合感光膜→曝光→后續加工。

這十幾年業界都在探討：印制線路板孔金屬化技術是印制板制造技術的關鍵之一，長期以來，人們一直使用化學沉銅(PTH)的方法，但PTH溶液中含有危害生態環境的各種化學物質如容易致癌的甲醛，廢水處理復雜，成本高；另外，PTH溶液穩定性較差，溶液的分析、維護復雜；同時PTH鍍銅層的機械性能比較差，工藝流程繁瑣，因此業界一直在尋找新的孔金屬化技術，后續推進的黑孔化直接電鍍技術就是在這種背景下應運而生的。是將精細的石墨和炭黑粉通過物理作用在孔壁上形成一層導電膜，進行電鍍代替化學沉銅工藝。黑孔化直接電鍍工藝技術得到了巨大的進步，形成了成熟的產品和完善的工藝技術。

隨著線路板制造業原材料價格的大幅上升，線路板企業的成本壓力也進一步顯現，利潤空間愈加狹小，追求工藝技術創新、科學管理以降低成本，才能使企業在激烈的競爭中立于不敗之地，簡化孔貫通工藝無疑是線路板企業的最佳選擇，具備良好的經濟效益。

從環境角度分析：中國經過三十年的高速發展，經濟取得了巨大的進步，但環境卻遭到了巨大的破壞，政府對環保的政策也會更加嚴厲，減少工業污染，緩解排放壓力，作為廢水排放大戶的線路板企業，尋找替代使用PTH或黑孔化工藝既降低了廢水處理成本，也減少了對環境的污染，無疑也具有良好的社會效益。

從生產制程分析：在這個制程中關鍵點在于“鉆孔→壓合感光膜”過程中，FPC基材頻繁受熱使得材料產生了漲縮，導致曝光工序“基準底片”與“孔”相對位置產生了偏移，影響了工序的生產進度，并造成“孔偏移”報廢。

因此，提供一種軟性電路板的制作方法以簡化孔貫通工藝、降低孔偏移問題并減少環境污染實屬必要。

發明內容

鑒于以上所述現有技術的缺點，本發明的目的在于提供一種軟性線路板的制作方法，用于解決現有技術中制作軟性線路板時孔貫通工藝復雜、對環境污染大，且基材頻繁受熱導致孔偏移的問題。

為實現上述目的及其他相關目的，本發明提供一種軟性線路板的制作方法，至少包括以下步驟：

S1：提供第一待鍵合線路板及第二待鍵合線路板，所述第一、第二待鍵合線路板均包括形成有若干通孔的聚酰亞胺基板及形成于所述基板一面上的銅線路，所述銅線路覆蓋所述通孔處作為焊盤；

S2：拉伸所述第一、第二待鍵合線路板上需要鍵合的焊盤，在所述焊盤的待鍵合面形成焊盤凸點；

S3：將所述第一、第二待鍵合線路板疊放，使焊盤凸點相互接觸，形成接合點；

S4：在互相接合的焊盤兩端施加脈沖電壓產生焊接電流，使所述接合點產生瞬間高溫并處于熔融狀態，從而使互相接合的焊盤熔接。

可選地，于所述步驟S1中，所述第一待鍵合線路板及第二待鍵合線路板的制作方法為：預先在聚酰亞胺基板中形成若干通孔，然后在所述基板上形成銅箔覆蓋層，再將所述銅箔覆蓋層圖形化形成銅線路。

可選地，于所述步驟S4中，在互相接合的焊盤兩端施加的脈沖電壓小于36V。

可選地，于所述步驟S4中，通過梅花電極施加脈沖電壓，所述梅花電極頂端包括一個中心觸點及環設于所述中心觸點周圍的至少五個外觸點，所述中心觸點與各外觸點之間并聯連接。

可選地，所述梅花電極為銅電極，其頂端具有鉑金混合鍍層。

可選地，同時對多處焊盤進行熔接操作。

可選地，對于每一對互相接合的焊盤，從所述第一待鍵合線路板與第二待鍵合線路板外側分別通過一對梅花電極在焊盤兩端施加脈沖電壓，其中，位于所述第一待鍵合線路板外側的多個梅花電極均固定在一承載件上，位于所述第二待鍵合線路板外側的多個梅花電極均固定在另一承載件上，所述梅花電極在所述承載件上的位置根據所述第一、第二待鍵合線路板的CAD圖進行定位從而與相應的焊盤對準。

可選地，于所述步驟S4中，通過脈沖電壓發生器產生脈沖電壓，所述脈沖電壓發生器中內置脈沖電壓波動補償電路以穩定焊接電流。

可選地，所述脈沖電壓大小不變，所述脈沖電壓波動補償電路根據焊接電流反饋信號改變脈沖電壓頻率來穩定焊接電流。