[發明專利]一種軟性線路板的制作方法

有效

• 申請號: 201410381295.1
• 申請日: 2014-08-05
• 公開（公告）號: CN104168725B
• 公開（公告）日: 2017-05-24
• 發明（設計）人: 王慶軍;楊兆國;戴興根
• 申請（專利權）人: 上海藍沛信泰光電科技有限公司
• 主分類號: H05K3/40
• 分類號: H05K3/40
• 代理公司: 上海光華專利事務所31219
• 代理人: 李儀萍

1.一種軟性線路板的制作方法，其特征在于，至少包括以下步驟：

S1：提供第一待鍵合線路板及第二待鍵合線路板，所述第一、第二待鍵合線路板均包括形成有若干通孔的聚酰亞胺基板及形成于所述基板一面上的銅線路，所述銅線路覆蓋所述通孔處作為焊盤；

S2：拉伸所述第一、第二待鍵合線路板上需要鍵合的焊盤，在所述焊盤的待鍵合面形成焊盤凸點；

S3：將所述第一、第二待鍵合線路板疊放，使焊盤凸點相互接觸，形成接合點；

S4：通過梅花電極在互相接合的焊盤兩端施加脈沖電壓產生焊接電流，使所述接合點產生瞬間高溫并處于熔融狀態，從而使互相接合的焊盤熔接；所述梅花電極頂端包括一個中心觸點及環設于所述中心觸點周圍的至少五個外觸點，所述中心觸點與各外觸點之間并聯連接。

2.根據權利要求1所述的軟性線路板的制作方法，其特征在于：于所述步驟S1中，所述第一待鍵合線路板及第二待鍵合線路板的制作方法為：預先在聚酰亞胺基板中形成若干通孔，然后在所述基板上形成銅箔覆蓋層，再將所述銅箔覆蓋層圖形化形成銅線路。

3.根據權利要求1所述的軟性線路板的制作方法，其特征在于：于所述步驟S4中，在互相接合的焊盤兩端施加的脈沖電壓小于36V。

4.根據權利要求3所述的軟性線路板的制作方法，其特征在于：所述梅花電極為銅電極，其頂端具有鉑金混合鍍層。

5.根據權利要求3所述的軟性線路板的制作方法，其特征在于：同時對多處焊盤進行熔接操作。

6.根據權利要求5所述的軟性線路板的制作方法，其特征在于：對于每一對互相接合的焊盤，從所述第一待鍵合線路板與第二待鍵合線路板外側分別通過一對梅花電極在焊盤兩端施加脈沖電壓，其中，位于所述第一待鍵合線路板外側的多個梅花電極均固定在一承載件上，位于所述第二待鍵合線路板外側的多個梅花電極均固定在另一承載件上，所述梅花電極在所述承載件上的位置根據所述第一、第二待鍵合線路板的CAD圖進行定位從而與相應的焊盤對準。

7.根據權利要求1所述的軟性線路板的制作方法，其特征在于：于所述步驟S4中，通過脈沖電壓發生器產生脈沖電壓，所述脈沖電壓發生器中內置脈沖電壓波動補償電路以穩定焊接電流。

8.根據權利要求7所述的軟性線路板的制作方法，其特征在于：所述脈沖電壓大小不變，所述脈沖電壓波動補償電路根據焊接電流反饋信號改變脈沖電壓頻率來穩定焊接電流。

9.根據權利要求8所述的軟性線路板的制作方法，其特征在于：所述脈沖電壓波動補償電路在15％的焊接電流波動范圍內進行電流補償。