[發明專利]用于大功率芯片BGA封裝的散熱結構

有效

• 申請號: 201410380772.2
• 申請日: 2014-08-04
• 公開（公告）號: CN104112725B
• 公開（公告）日: 2017-01-04
• 發明（設計）人: 侯峰澤;林挺宇
• 申請（專利權）人: 華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司
• 主分類號: H01L23/473
• 分類號: H01L23/473;H01L23/373
• 代理公司: 無錫市大為專利商標事務所(普通合伙)32104
• 代理人: 殷紅梅,涂三民

1.一種用于大功率芯片BGA封裝的散熱結構，在印刷線路板（400）的上表面焊接有支撐球（102），在支撐球（102）上設有有機基板（101），在機基板（101）的上表面設有模塑封體（107）與微噴腔體（106），微噴腔體（106）位于模塑封體（107）的下端內部，在微噴腔體（106）的下腔板中部位置開設有冷卻介質入口（110），在微噴腔體（106）的下腔板左右兩端部開設有冷卻介質出口（111），在微噴腔體（106）的上腔板上表面設有導熱薄膜（105），其特征是：在支撐球（102）一側的印刷線路板（400）的上表面設有冷卻泵（200）與熱交換器（300），冷卻泵（200）的入口與熱交換器（300）的出口之間通過第一連接管道（600）相連，冷卻泵（200）的出口與冷卻介質入口（110）通過第二連接管道（500）相連，冷卻介質出口（111）與熱交換器（300）的入口之間通過第三連接管道（700）相連，第三連接管道（700）的中段架設在模塑封體（107）的上方。

2.如權利要求1所述的用于大功率芯片BGA封裝的散熱結構，其特征是：所述導熱薄膜（105）為高導熱金剛石薄膜。

3.如權利要求1所述的用于大功率芯片BGA封裝的散熱結構，其特征是：在微噴腔體（106）內設有水平狀的微噴腔體隔板（108），在微噴腔體隔板（108）上開設有隔板過孔（109）。

4.如權利要求1所述的用于大功率芯片BGA封裝的散熱結構，其特征是：所述第二連接管道（500）與第三連接管道（700）繞開支撐球（102）。