[發明專利]一種親水型有序介孔炭材料的制備方法有效
| 申請號: | 201410376195.X | 申請日: | 2014-08-02 |
| 公開(公告)號: | CN104140090A | 公開(公告)日: | 2014-11-12 |
| 發明(設計)人: | 不公告發明人 | 申請(專利權)人: | 孫超 |
| 主分類號: | C01B31/02 | 分類號: | C01B31/02 |
| 代理公司: | 無 | 代理人: | 無 |
| 地址: | 102205 北*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 親水型 有序 介孔炭 材料 制備 方法 | ||
1.本發明是一種親水型有序介孔炭材料的制備方法,其特征在于具有以下的制備過程和步驟:
a.?目標孔徑SBA-15介孔硅分子篩的合成:以聚乙二醇-聚丙二醇-聚乙二醇三嵌段聚合物(P123,分子式為H(-OCH2-CH2-)x[-OCH(CH3)CH2-]y(OCH2CH2-)zOH,EO?:?PO?:?EO的摩爾比值為20?:?70?:?20,平均分子量為5800)為模板劑,以正硅酸乙酯或硅酸鈉為硅源,在強酸性條件下合成SBA-15分子篩;
b.?使用SBA-15作為母模板,將其內部P123共聚物模板劑在惰性氣氛下加熱至600~900?℃炭化,惰性氣氛為N2或Ar中的一種;
c.?將上述SBA-15/TSC-1復合物加入一定2~4?mol/L的NaOH溶液中,加熱并攪拌4-6小時后經離心分離得到TSC-1有序介孔炭材料。
2.根據權利要求1所述的方法,其特征在于TSC-1介孔材料碳元素含量為70-80%,氧元素含量20-30%,氧含量較高,親水性顯著優于傳統介孔炭材料。
3.根據權利要求1所述的方法,其特征在于TSC-1具有有序一維孔道結構,孔徑于4~15?nm之間可調變,比表面為1200~1500?m2/g。
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