[發(fā)明專利]一種焦磷酸鹽無氰鍍Cu-Sn合金的電鍍液及電鍍方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410375188.8 | 申請日： | 2014-07-31 |
| 公開（公告）號： | CN105316726A | 公開（公告）日： | 2016-02-10 |
| 發(fā)明（設計）人： | 石明 | 申請（專利權(quán)）人： | 無錫永發(fā)電鍍有限公司 |
| 主分類號： | C25D3/58 | 分類號： | C25D3/58;C25D3/60;C25D5/18 |
| 代理公司： | 北京品源專利代理有限公司 11332 | 代理人： | 楊晞 |
| 地址： | 214100 江蘇省無錫市惠*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 磷酸鹽 無氰鍍 cu sn 合金 電鍍 方法 | ||
1.一種焦磷酸鹽無氰鍍Cu-Sn合金的電鍍液，其特征在于，由含量為0.4～6g/L的以銅計焦磷酸銅、含量為8～36g/L的以錫計焦磷酸亞錫、含量為72～189g/L的以焦磷酸根計堿金屬焦磷酸鹽、含量為0.36～0.72g/L的光亮劑、含量為40～60g/L的甲基磺酸和含量為0.24～0.35g/L的N-芐基吡啶化合物組成；所述光亮劑為由等摩爾量的哌嗪和環(huán)氧氯丙烷反應得到的反應產(chǎn)物。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電鍍液，其特征在于，由含量為4g/L的以銅計焦磷酸銅、含量為18g/L的以錫計焦磷酸亞錫、含量為134g/L的以焦磷酸根計堿金屬焦磷酸鹽、含量為0.50g/L的光亮劑、含量為52g/L的甲基磺酸和含量為0.31g/L的N-芐基吡啶化合物組成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電鍍液，其特征在于，所述光亮劑為由等摩爾量的哌嗪和環(huán)氧氯丙烷在50～70℃反應3～5h得到的反應產(chǎn)物。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電鍍液，其特征在于，所述N-芐基吡啶化合物為由等摩爾量的煙酸和芐氯反應得到的反應產(chǎn)物。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電鍍液，其特征在于，所述N-芐基吡啶化合物為由等摩爾量的煙酸和芐氯在50～70℃反應3～5h得到的反應產(chǎn)物。
6.一種使用權(quán)利要求1所述的電鍍液電鍍的方法，其特征在于，包括以下步驟：
(1)配制電鍍液：在水中溶解各原料組分形成電鍍液，所述每升電鍍液含有0.4～6g以銅計焦磷酸銅、8～36g以錫計焦磷酸亞錫、72～189g以焦磷酸根計堿金屬焦磷酸鹽、0.36～0.72g光亮劑和40～60g甲基磺酸和0.24～0.35gN-芐基吡啶化合物；所述光亮劑為由等摩爾量的哌嗪和環(huán)氧氯丙烷反應得到的反應產(chǎn)物；
(2)以預處理過的陰極和陽極置入所述電鍍液中通入電流進行電鍍。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于，所述電流為單脈沖方波電流；所述單脈沖方波電流的脈寬為0.5～1ms，占空比為5～30％，平均電流密度為1～2A/dm2。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于，所述步驟(2)中電鍍液的pH為8～10，電鍍液的溫度為30～50℃。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于，電鍍的時間為25～50min。
10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于，所述步驟(2)中陰極與陽極的面積比為(1/2～2)：1。
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