[發(fā)明專利]配有近場通信用鐵氧體天線的半導體封裝及其制造方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410374810.3
• 申請日: 2014-08-01
• 公開（公告）號: CN104425434A
• 公開（公告）日: 2015-03-18
• 發(fā)明（設計）人: 金承炫;姜義碩
• 申請（專利權）人: 株式會社百潤電子
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L23/31;H01L21/60;H01L21/56
• 代理公司: 北京華夏博通專利事務所(普通合伙) 11264
• 代理人: 劉俊

技術領域

本發(fā)明涉及半導體封裝，具體涉及封裝內配有鐵氧體天線，可進行近場通信(near?filed?communication；NFC)的半導體封裝及其制造方法。

背景技術

可用于移動通信終端、PDA(Personal?Data?Assistant)、PC(Personal?Computer)、智能手機(smart?phone)、平板電腦(tablet?PC)等的半導體組件，比如存儲卡(memory?card)有多種規(guī)格。例如MMC(Multi?Media?Card)、HSMMC(High?Speed?Multi?Media?Card)、RSMMC(Reduced?Size?Multi?Media?Card)、SD(Secure?Digital)卡、記憶棒、記憶棒pro等多款產(chǎn)品。每個存儲卡的比特率、識別卡的協(xié)議、控制總線的方法、數(shù)據(jù)格式化等各不相同。

這些存儲卡除了單純的數(shù)據(jù)儲存功能之外，還在逐漸追加近場通信(NFC)功能。存儲卡的進場通信功能用于公交車、出租車、地鐵等大眾交通的費用結算、出入許可、廣告等。

存儲卡為了近場通信，內置環(huán)狀天線或表面貼裝器件(surface?mounted?device，SMD)天線。

環(huán)狀天線可以設計為線狀安裝在內置于存儲卡的印刷電路板上，安裝在印刷電路板上的環(huán)狀天線的性能隨著卷繞的環(huán)數(shù)的增加而增加。環(huán)狀天線具有可在制造印刷電路板時，同時進行設計的優(yōu)點。

環(huán)狀天線繞著印刷電路板的邊緣形成于外圍，且環(huán)狀天線里面的印刷電路板區(qū)域裝有內存條等電子器件。

但是，環(huán)狀天線里面若有電子器件，電子器件引起的電磁干擾，有可能降低天線的性能。

SMD天線可制造成多樣且小型的型式，天線性能比較優(yōu)異。

但是，SMD天線裝在印刷電路板上時需要另外的安裝空間，因此將限制存儲卡的設計自由度。SMD天線有可能發(fā)生由于RF配件引起的輻射模式扭曲。另外，存儲卡利用系統(tǒng)化封裝(System?in?Package，SIP)時，制造SIP的流程中，由于被表面安裝在印刷電路板的SMD天線引起的不完全成型，有可能存在降低產(chǎn)品完成度的問題。

即，SMD天線被表面安裝于印刷電路板的基板焊盤，但除了連接到基板焊盤的部份之外的SMD天線和印刷電路板之間存在空氣層。因此，將SMD天線在內的各種電子器件安裝于印刷電路板之后，用液態(tài)成型樹脂成型時，將存在液態(tài)成型樹脂沒有能夠完全灌滿的形成于SMD天線與印刷電路板之間的空氣層的空氣層。

但是，存儲卡的成型流程是在高溫高壓條件下實行，因此液態(tài)成型樹脂沒能灌滿的空氣層將在高溫高壓下膨脹起來，有可能引起存儲卡的成型不良問題。

先行技術文獻

專利文獻1：韓國注冊專利第10-0823678號(2008.04.14.)

發(fā)明內容

目標課題

本發(fā)明的目的是提供配有近場通信用鐵氧體天線的半導體封裝及其制造方法，可以抑制像存儲卡一樣內置于半導體封裝內的電子器件的電磁干擾引起的天線性能降低的問題。

本發(fā)明的另一個目的是提供配有近場通信用鐵氧體天線的半導體封裝及其制造方法，天線即使共享電子器件的安裝空間，也可抑制電子器件的電磁干擾引起的天線性能降低的問題。本發(fā)明的另一個目的是提供配有近場通信用鐵氧體天線的半導體封裝及其制造方法，可讓內置于半導體封裝的天線導致半導體封裝的設計自由度受限制問題最小化。

本發(fā)明的另一個目的是提供配有近場通信用鐵氧體天線的半導體封裝及其制造方法，可運用SIP，能適用于既有的半導體封裝流程線來制造。

課題的解決方法

為了完成上述目的，本發(fā)明提供一種半導體封裝，包括印刷電路板、半導體芯片、近場通信(NFC)用鐵氧體天線、第1焊線、第2焊線及樹脂縫合部。上述半導體芯片安裝于上述印刷電路板的一面。上述鐵氧體天線安裝于上述半導體芯片上面，且包括底面安裝于上述半導體芯片上面的鐵氧體材料的鐵氧體基板、以及形成于上述鐵氧體基板上面的天線輻射方向圖。上述第1焊線通過電力連接上述半導體芯片和上述印刷電路板。上述第2焊線通過電力連接上述鐵氧體天線的天線輻射方向圖和上述印刷電路板。而且，上述樹脂縫合部縫合形成于上述印刷電路板上面的上述半導體芯片、上述鐵氧體天線、上述第1焊線及上述第2焊線。

本發(fā)明的半導體封裝中，上述鐵氧體天線的天線輻射方向圖包括以螺旋形多次卷繞于上述鐵氧體基板上部而形成的螺旋形圖案。此時，上述螺旋圖的兩端分別以上述第2焊線為媒介，通過電力連接于上述印刷電路板。