[發(fā)明專利]配有近場(chǎng)通信用鐵氧體天線的半導(dǎo)體封裝及其制造方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410374810.3
• 申請(qǐng)日: 2014-08-01
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN104425434A
• 公開(kāi)（公告）日: 2015-03-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 金承炫;姜義碩
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 株式會(huì)社百潤(rùn)電子
• 主分類號(hào): H01L23/498
• 分類號(hào): H01L23/498;H01L23/31;H01L21/60;H01L21/56
• 代理公司: 北京華夏博通專利事務(wù)所(普通合伙) 11264
• 代理人: 劉俊

1.一種配有近場(chǎng)通信用鐵氧體天線的半導(dǎo)體封裝，其特征在于，包括：

印刷電路板；

半導(dǎo)體芯片，安裝于上述印刷電路板的一面；

近場(chǎng)通信用鐵氧體天線，安裝于上述半導(dǎo)體芯片上面，且包含底部安裝于上述半導(dǎo)體芯片上面的鐵氧體材料的鐵氧體基板，以及形成于上述鐵氧體基板上面的天線輻射方向圖；

第1焊線，通過(guò)電力連接上述半導(dǎo)體芯片和上述印刷電路板；

第2焊線，通過(guò)電力連接上述鐵氧體天線的上述天線輻射方向圖和上述印刷電路板；以及

樹(shù)脂縫合部，縫合形成于上述印刷電路板上面的上述半導(dǎo)體芯片、上述鐵氧體天線、上述第1焊線及上述第2焊線。

2.如權(quán)利要求1所述的配有近場(chǎng)通信用鐵氧體天線的半導(dǎo)體封裝，其特征在于，上述鐵氧體天線的天線輻射方向圖，包含以螺旋形多次卷繞于上述鐵氧體基板上面而形成的螺旋形圖案；上述螺旋形圖案的兩端分別以上述第2焊線為媒介，通過(guò)電力連接于上述印刷電路板。

3.如權(quán)利要求1所述的配有近場(chǎng)通信用鐵氧體天線的半導(dǎo)體封裝，其特征在于，上述鐵氧體天線的天線輻射方向圖包含：

螺旋形圖案，以螺旋形多次卷繞于上述鐵氧體基板的上面；

連接端部，具備通過(guò)電力連接于上述螺旋形圖案內(nèi)側(cè)的第1端的第1連接端子、連接于上述第1連接端子，且橫穿上述螺旋形圖案而延伸到上述螺旋形圖案的外圍的上述鐵氧體基板上面的連接線、及形成于上述連接線的其它端部的第2連接端子；

第1接觸端子，連接上述連接端部的第2連接端子，通過(guò)電力利用上述第2焊線連接于上述印刷電路板；以及

第2接觸端子，連接于位于上述螺旋形圖案的外圍的第2端部，利用上述第2焊線通過(guò)電力連接于印刷電路板。

4.如權(quán)利要求3所述的配有近場(chǎng)通信用鐵氧體天線的半導(dǎo)體封裝，其特征在于，上述第1接觸端子包含形成于上述連接線下面的絕緣膜。

5.如權(quán)利要求1所述的配有近場(chǎng)通信用鐵氧體天線的半導(dǎo)體封裝，其特征在于，上述半導(dǎo)體芯片包含形成于上面的邊緣部分的多個(gè)芯片焊盤(pán)；

上述鐵氧體天線為了讓上述多個(gè)芯片焊盤(pán)露出于外部，而安裝于上述半導(dǎo)體芯片上面。

6.如權(quán)利要求1所述的配有近場(chǎng)通信用鐵氧體天線的半導(dǎo)體封裝，其特征在于，上述半導(dǎo)體芯片包含形成于上面的邊緣部分的多個(gè)芯片焊盤(pán)；

上述鐵氧體天線為了至少覆蓋上述多個(gè)芯片焊盤(pán)中的一部分，而安裝于上述半導(dǎo)體芯片的上面。

7.如權(quán)利要求6所述的配有近場(chǎng)通信用鐵氧體天線的半導(dǎo)體封裝，其特征在于，上述鐵氧體天線還包括形成于底部的天線膠粘層；從位于上述鐵氧體天線下面的上述芯片焊盤(pán)引出的第1焊線，位于上述天線膠粘層內(nèi)。

8.如權(quán)利要求1所述的配有近場(chǎng)通信用鐵氧體天線的半導(dǎo)體封裝，其特征在于，上述鐵氧體天線底部安裝有多個(gè)半導(dǎo)體芯片。

9.如權(quán)利要求1所述的配有近場(chǎng)通信用鐵氧體天線的半導(dǎo)體封裝，其特征在于，上述鐵氧體天線底部層壓多個(gè)半導(dǎo)體芯片。

10.如權(quán)利要求9所述的配有近場(chǎng)通信用鐵氧體天線的半導(dǎo)體封裝，其特征在于，上述多個(gè)半導(dǎo)體芯片分別包含形成于上面的邊緣部分的多個(gè)芯片焊盤(pán)；

為了讓上述多個(gè)半導(dǎo)體芯片的芯片焊盤(pán)露出于外部，上述多個(gè)半導(dǎo)體芯片層壓成階梯形，上述鐵氧體天線為了讓上述多個(gè)半導(dǎo)體芯片中位于頂部的半導(dǎo)體芯片的芯片焊盤(pán)露出于外部，而安裝于上述位于頂部的半導(dǎo)體芯片的上面。

11.如權(quán)利要求9所述的配有近場(chǎng)通信用鐵氧體天線的半導(dǎo)體封裝，其特征在于，上述多個(gè)半導(dǎo)體芯片分別包含形成于上面的邊緣部分的多個(gè)芯片焊盤(pán)；

為了讓上述多個(gè)半導(dǎo)體芯片的芯片焊盤(pán)露出于外部，上述多個(gè)半導(dǎo)體芯片層壓成之字形，上述鐵氧體天線為了讓上述多個(gè)半導(dǎo)體芯片中位于頂部的半導(dǎo)體芯片的芯片焊盤(pán)露出于外部，而安裝于上述位于頂部的半導(dǎo)體芯片的上面。