[發明專利]一種MEMS麥克風

有效

• 申請號: 201410374244.6
• 申請日: 2014-07-31
• 公開（公告）號: CN104105040A
• 公開（公告）日: 2014-10-15
• 發明（設計）人: 蔡孟錦;宋青林;潘昕
• 申請（專利權）人: 歌爾聲學股份有限公司
• 主分類號: H04R19/04
• 分類號: H04R19/04
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 王寶筠

技術領域

本發明涉及麥克風技術領域，更具體地說，涉及一種MEMS麥克風。

背景技術

近年來，利用MEMS(Micro-Electro-Mechanical-System，簡稱MEMS)工藝集成的MEMS麥克風由于具有封裝體積小、可靠性高、成本低等優點，本廣泛應用于手機、平板電腦、相機、助聽器、智能玩具以及監聽裝置等電子產品中。

MEMS麥克風在聲腔的一個開口處設置有相對設置的振膜和背極。所述振膜和背極之間具有間距，所述振膜與背極形成檢測電容。不同強度的聲音振動導致所述振膜與所述背極之間的聲壓不同，從而導致所述振膜發生不同程度的振動，進而使得所述檢測電容改變，通過聲音控制芯片感知所述檢測電容的變化，從而實現將聲音信號轉換為電信號，實現對聲音信號的探測。

現有的MEMS麥克風會由于振膜四周與中間振動幅度不同，會導致其與背極之間的聲壓不均勻，從而影響MEMS麥克風將聲音信號轉換為電信號的性能。

發明內容

為解決上述技術問題，本發明提供一種MEMS麥克風，提高了振膜與背極之間聲壓的均勻性，保證了MEMS麥克風將聲音信號轉換為電信號的性能。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：

一種MEMS麥克風，該MEMS麥克風包括：

基底；

貫穿所述基底的聲腔；

設置在所述基底正面，位于所述聲腔四周的第一絕緣層；

設置在所述第一絕緣層表面，且覆蓋與所述聲腔相對的區域的設定形狀的振膜；

設置在所述振膜表面與所述第一絕緣層相對區域的第二絕緣層；

設置在所述第二絕緣層表面，且覆蓋所述振膜與所述聲腔相對區域的背極，所述背極形狀與所述振膜形狀相匹配；

其中，所述振膜的振動區域包括：加強筋區域以及包圍所述加強筋區域的紋膜區域；所述加強筋區域設置有與所述振動區域徑向平行的加強筋；所述紋膜區域設置有紋膜。

優選的，在上述MEMS麥克風中，所述加強筋區域設置有多條加強筋，所述加強筋通過所述振動區域的中心，所述加強筋相對于所述中心對稱，且相鄰兩個加強筋之間的夾角相同。

優選的，在上述MEMS麥克風中，所述加強筋區域設置有多條加強筋，所述加強筋的一端與所述振動區域的中心重合，任意相鄰兩個加強筋之間的夾角相同，任意兩條所述加強筋不在同一直線。

優選的，在上述MEMS麥克風中，所述加強筋區域包括：中心圓形區域，所述中心圓形區域的圓心為所述振動區域的中心；所述加強筋區域設置有多條加強筋，所述加強筋的一端朝向所述中心且位于所述圓形區域的圓形邊緣，另一端背離所述中心；任意相鄰兩個加強筋之間的夾角相同。

優選的，在上述MEMS麥克風中，還包括：

設置在所述中心圓形區域的同心圓環結構加強筋。

優選的，在上述MEMS麥克風中，所述加強筋是設置在所述振膜正面的加強筋凹槽，所述加強筋凹槽的延伸方向平行于所述振動區域徑向。

優選的，在上述MEMS麥克風中，所述加強筋凹槽的寬度范圍為0.4μm-10μm，包括端點值；所述加強筋凹槽的深度范圍為0.1μm-20μm，包括端點值；所述加強筋凹槽之間的間距為0.4μm-10μm，包括端點值。

優選的，在上述MEMS麥克風中，所述紋膜為設置在所述紋膜區域的紋膜凹槽。

優選的，在上述MEMS麥克風中，所述紋膜凹槽的寬度范圍為0.4μm-10μm，包括端點值；所述紋膜凹槽的深度范圍為0.1μm-20μm，包括端點值；所述紋膜凹槽的間距為0.4μm-10μm，包括端點值。

從上述技術方案可以看出，本發明所提供的MEMS麥克風包括：基底；貫穿所述基底的聲腔；設置在所述基底正面，位于所述聲腔四周的第一絕緣層；設置在所述第一絕緣層表面，且覆蓋與所述聲腔相對的區域的設定形狀的振膜；設置在所述振膜表面與所述第一絕緣層相對區域的第二絕緣層；設置在所述第二絕緣層表面，且覆蓋所述振膜與所述聲腔相對區域的背極，所述背極形狀與所述振膜形狀相匹配；其中，所述振膜的振動區域包括：加強筋區域以及包圍所述加強筋區域的紋膜區域；所述加強筋區域設置有與所述振動區域徑向平行的加強筋；所述紋膜區域設置有紋膜。所述技術方案通過所述加強筋提高了振膜與背極之間聲壓的均勻性，保證了MEMS麥克風將聲音信號轉換為電信號的性能。

附圖說明