[發明專利]印刷電路板的填孔用熱固化性樹脂組合物、固化物、及印刷電路板

有效

• 申請號: 201410374166.X
• 申請日: 2014-07-31
• 公開（公告）號: CN105315614B
• 公開（公告）日: 2018-10-30
• 發明（設計）人: 槙田昇平;山本修一;吳建;王平清
• 申請（專利權）人: 太陽油墨(蘇州)有限公司
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C08G59/68;C08K3/30;C08K3/26;H05K3/40
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

本發明提供印刷電路板的填孔用熱固化性樹脂組合物、固化物、及印刷電路板。所述印刷電路板的填孔用熱固化性樹脂組合物的特征在于，含有：(A)特定的異氰酸酯改性環氧樹脂、(B)熱固化性成分、(C)填料、(D)熱固化催化劑、以及(E)反應性稀釋材料，相對于前述熱固化性樹脂組合物總量，前述(C)填料的配混量為45～90質量％。

技術領域

本發明涉及印刷電路板的填孔用熱固化性樹脂組合物，尤其涉及作為用于對多層基板、雙面基板等印刷電路板中的通孔、導通孔等孔部進行永久填孔的組合物而有用的熱固化性樹脂組合物。進而，本發明涉及使用該組合物對通孔、導通孔等孔部進行了永久性的填孔處理的印刷電路板。需要說明的是，本說明書中，“孔部”是指統稱在印刷電路板的制造過程中形成的通孔、導通孔等的術語。

背景技術

印刷電路板在基材上形成有導體電路圖案，在導體電路的連接盤部利用焊接而搭載有電子部件，為了保護導體而在連接盤以外的電路部分覆蓋有阻焊膜。如此，阻焊膜具有如下功能：在向印刷電路板搭載電子部件時防止焊料附著于不必要的部分，防止電路氧化或腐蝕。

近年來，印刷電路板的導體電路圖案的細線化和安裝面積的縮小化正在推進，為了進一步應對具備印刷電路板的設備的小型化/高功能化，期望印刷電路板的進一步的輕薄短小化。因此，開發了以下的多層印刷電路板：在設置于印刷電路基板的通孔中填充樹脂填充劑，使其固化而形成平滑面，然后在該電路基板上將層間樹脂絕緣層和導體電路層交替層疊，從而形成的多層印刷電路板；或者在通孔等中填充有樹脂填充劑的基板上直接形成阻焊膜的多層印刷電路板。在這種情況下，期望開發用于填充到通孔、導通孔等孔部中的印刷性、耐焊接熱性能等固化物特性優異的永久填孔用組合物(參見WO2002/044274號公報)。

發明內容

發明要解決的問題

進而，電子設備根據使用環境而被加熱/冷卻，與之相伴地，印刷電路板也重復進行膨脹/收縮。其結果，由于印刷電路板與填充劑的線膨脹系數的差異而使填充劑產生裂紋、層離之類的故障。產生這種裂紋、層離時，高溫高濕下的PCT耐性(壓力鍋耐性)降低，而且導致印刷電路板的絕緣可靠性的惡化。

本發明是鑒于如前所述的現有技術的問題而做出的，其基本目的在于提供能夠獲得在固化處理、焊料整平等的高溫條件下不損害耐焊接熱性能且沒有孔部絕緣層中產生裂紋(內部裂紋)的問題的固化物、而且用于填充到孔部的印刷性優異的印刷電路板的填孔用熱固化性樹脂組合物、固化物、印刷電路板。

用于解決問題的方案

為了解決上述問題，本發明人進行了深入研究。首先，為了抑制裂紋的產生，考慮了使用環氧當量大的環氧樹脂或線型骨架的環氧樹脂。然而，這種環氧當量大或線型骨架的環氧樹脂會導致耐焊接熱性能降低。

因此，本發明人進一步進行研究，結果通過使用特定的樹脂且將填料的配混量設為特定值以上，成功地獲得能夠得到耐焊接熱性能和耐裂紋性優異的固化物且向孔部中的印刷性優異的熱固化樹脂組合物，從而完成了本發明。

本發明為一種印刷電路板的填孔用熱固化性樹脂組合物，其特征在于，含有：(A)通式(1)所示的異氰酸酯改性環氧樹脂、(B)熱固化性成分、(C)填料、(D)熱固化催化劑、以及(E)反應性稀釋材料，相對于前述熱固化性樹脂組合物總量，前述(C)填料的配混量為45～90質量％。

(式(1)中，R為可以具有取代基的有機基團，

X和Y各自獨立地為具有環氧基的有機基團或具有噁唑烷酮環的有機基團，或者X和Y可以彼此鍵合而形成具有環氧基作為取代基的環，

Z為異氰酸酯基或具有噁唑烷酮環的有機基團。)