[發(fā)明專利]印刷電路板的填孔用熱固化性樹(shù)脂組合物、固化物、及印刷電路板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410374166.X
• 申請(qǐng)日: 2014-07-31
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN105315614B
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-10-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 槙田昇平;山本修一;吳建;王平清
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 太陽(yáng)油墨(蘇州)有限公司
• 主分類號(hào): C08L63/00
• 分類號(hào): C08L63/00;C08G59/68;C08K3/30;C08K3/26;H05K3/40
• 代理公司: 北京林達(dá)劉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

1.一種印刷電路板的填孔用熱固化性樹(shù)脂組合物，其特征在于，含有：

(A)通式(1)所示的異氰酸酯改性環(huán)氧樹(shù)脂、

(B)熱固化性成分、

(C)填料、

(D)熱固化催化劑、以及

(E)反應(yīng)性稀釋材料，

所述(A)通式(1)所示的異氰酸酯改性環(huán)氧樹(shù)脂為使具有2個(gè)以上縮水甘油基和胺骨架的縮水甘油胺化合物與具有2個(gè)以上異氰酸酯基的異氰酸酯化合物進(jìn)行反應(yīng)而得到的物質(zhì)，

所述異氰酸酯化合物為選自3-異氰酸根合甲基-3,5,5-三甲基環(huán)己基異氰酸酯、1,3-亞苯基二異氰酸酯、1,4-亞苯基二異氰酸酯、1-甲基苯-2,4-二異氰酸酯、1-甲基苯-2,5-二異氰酸酯、1-甲基苯-2,6-二異氰酸酯、1-甲基苯-3,5-二異氰酸酯、3,3’-二甲基聯(lián)苯-4,4’-二異氰酸酯、2,3’-二甲氧基聯(lián)苯-4,4’-二異氰酸酯、二苯基甲烷-4,4’-二異氰酸酯、3,3’-二甲氧基二苯基甲烷-4,4’-二異氰酸酯、4,4’-二甲氧基二苯基甲烷-3,3’-二異氰酸酯、ω,ω’-1,4-二甲基萘二異氰酸酯、ω,ω’-1,5-二甲基萘二異氰酸酯、多亞甲基多苯基異氰酸酯、己烷-1,6-二異氰酸酯中的1種以上，

相對(duì)于所述熱固化性樹(shù)脂組合物總量，所述(C)填料的配混量為45～90質(zhì)量％，

相對(duì)于所述熱固化性樹(shù)脂組合物總量，所述(E)反應(yīng)性稀釋材料的配混量為5～50質(zhì)量％，

式(1)中，

R為可以具有取代基的有機(jī)基團(tuán)，

X和Y各自獨(dú)立地為具有縮水甘油基的有機(jī)基團(tuán)或具有噁唑烷酮環(huán)的有機(jī)基團(tuán)，或者X和Y可以彼此鍵合而形成具有縮水甘油基作為取代基的環(huán)，

Z為異氰酸酯基或具有噁唑烷酮環(huán)的有機(jī)基團(tuán)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板的填孔用熱固化性樹(shù)脂組合物，其特征在于，所述(D)熱固化催化劑為咪唑。

3.一種固化物，其特征在于，其是將權(quán)利要求1或2所述的印刷電路板的填孔用熱固化性樹(shù)脂組合物進(jìn)行熱固化而得到的。

4.一種印刷電路板，其特征在于，具有權(quán)利要求3所述的固化物。