[發明專利]一種焊墊結構及顯示裝置

有效

• 申請號: 201410373897.2
• 申請日: 2014-07-31
• 公開（公告）號: CN104201167B
• 公開（公告）日: 2017-03-15
• 發明（設計）人: 張鄭欣;朱紅;徐帥
• 申請（專利權）人: 京東方科技集團股份有限公司;北京京東方光電科技有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;G09G3/00
• 代理公司: 北京同達信恒知識產權代理有限公司11291
• 代理人: 黃志華

技術領域

本發明涉及半導體技術領域，尤指一種焊墊結構及顯示裝置。

背景技術

隨著電子、通信產業的發展，對發光二極管(Light?Emitting?Diode，LED)、有機發光二極管(Organic?Light?Emitting?Diode，OLED)、等離子顯示器(Plasma?Display?Panel,PDP)及液晶顯示器(Liquid?Crystal?Display,LCD)等平板顯示器件的需求與日俱增。平板顯示器件的發展趨勢是輕、薄、短、小，需要具有高密度、小體積、高安裝自由度等特點的封裝技術來滿足以上需求，因此，覆晶玻璃(Chip?on?Glass，COG)封裝技術應運而生。

COG是將驅動芯片固定于顯示面板上，運用顯示面板做封裝驅動芯片的載體，將驅動芯片與顯示面板的電路接合。在現有的COG結構中，如圖1所示，將驅動芯片1的一部分焊墊片與顯示面板4的非顯示區域上的一部分焊墊片相互電連接作為驅動芯片1的信號輸入端2，將驅動芯片1的另一部分焊墊片與顯示面板4的非顯示區域的另一部分焊墊片相互電連接作為驅動芯片1的信號輸出端3，其中，信號輸入端2用于向驅動芯片1輸入信號，信號輸出端3用于將輸入到驅動芯片1上的信號經驅動芯1處理后輸出給顯示面板4。

在上述COG結構中，如圖2a和圖2b所示，驅動芯片1上的焊墊片11利用各向異性導電膠膜(Anisotropic?Conductive?Film,ACF)通過壓接的方式與顯示面板4上的焊墊片41實現電性連接，從而實現驅動芯片1對顯示面板4中的各信號線傳遞驅動信號。這里將通過壓接方式實現電連接的兩組焊墊片稱為一個焊墊結構，例如信號輸入端和信號輸出端均為一個焊墊結構，其中，圖2a為壓接前的焊墊結構，圖2b為壓接后的焊墊結構。

基于目前COG工藝存在的一些問題，如在上述COG結構中，焊墊結構的平坦度不好、ACF異常、電連接的兩個焊墊片存在對位偏移等問題，都會造成焊墊結構的不同焊接區域的接觸電阻不均勻，從而影響信號的傳輸，導致顯示產品在后續使用中出現顯示異常的隱患，并且焊墊結構的接觸電阻還會隨著時間，溫度，濕度的累積而改變。

因此，如何改善由于焊墊結構的不同焊接區域的接觸電阻不均勻引起的顯示產品不良，是本領域技術人員亟需解決的技術問題。

發明內容

有鑒于此，本發明實施例提供一種焊墊結構及顯示裝置，用以改善由于焊墊結構的不同焊接區域的接觸電阻不均勻引起的顯示產品不良。

因此，本發明實施例提供了一種焊墊結構，包括通過壓接方式實現電連接的第一焊墊單元和第二焊墊單元，其中，所述第一焊墊單元具有并排設置的多個第一焊墊片，所述第二焊墊單元具有并排設置的多個第二焊墊片，且各所述第二焊墊片與對應的所述第一焊墊片電連接；所述第一焊墊單元劃分為至少兩個焊接區域，每個焊墊區域內均設置有多組電連接的第二焊墊片與第一焊墊片；針對每個所述焊接區域均設置有用于估算所述焊接區域內第一焊墊片與第二焊墊片之間的接觸電阻的檢測單元；其中，所述檢測單元包括：

位于所述焊接區域內、與所述第一焊墊片并排設置、且位于相鄰的兩個所述第一焊墊片之間相互間隔的兩個第一檢測焊墊片，所述第一檢測焊墊片的結構與所述第一焊墊片的結構相同；

位于所述第二焊墊單元上、且位于與所述第一檢測焊墊片對應區域的第二檢測焊墊片，所述第二檢測焊墊片串聯所述兩個第一檢測焊墊片；以及

與串聯的兩個所述第一檢測焊墊片電連接的比較電路，所述比較電路用于確定串聯的兩個所述第一檢測焊墊片的電阻值范圍。

較佳地，為了便于實施，在本發明實施例提供的上述焊墊結構中，所述第二檢測焊墊片的結構為面狀結構。

較佳地，為了使檢測結果更加準確，在本發明實施例提供的上述焊墊結構中所述第二檢測焊墊片的表面積大于所述第二焊墊片的表面積的兩倍。

較佳地，為了便于實施，在本發明實施例提供的上述焊墊結構中，所述比較電路為多級比較電路；其中，

第一級比較子電路用于，將串聯的兩個所述第一檢測焊墊片的電阻值和與所述第一級比較子電路對應的參考電阻進行比較，若小于所述參考電阻，則輸出第一輸出信號；若大于所述參考電阻，則輸出第二輸出信號；

除了第一級比較子電路，其余各級比較子電路用于，在接收到上一級比較子電路發送的第二輸出信號后，將串聯的兩個所述第一檢測焊墊片的電阻值和與本級比較子電路對應的參考電阻進行比較，若小于所述參考電阻，則輸出第一輸出信號；若大于所述參考電阻，則輸出第二輸出信號；