[發明專利]一種焊墊結構及顯示裝置

有效

• 申請號: 201410373897.2
• 申請日: 2014-07-31
• 公開（公告）號: CN104201167B
• 公開（公告）日: 2017-03-15
• 發明（設計）人: 張鄭欣;朱紅;徐帥
• 申請（專利權）人: 京東方科技集團股份有限公司;北京京東方光電科技有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;G09G3/00
• 代理公司: 北京同達信恒知識產權代理有限公司11291
• 代理人: 黃志華

1.一種焊墊結構，包括通過壓接方式實現電連接的第一焊墊單元和第二焊墊單元，其中，所述第一焊墊單元具有并排設置的多個第一焊墊片，所述第二焊墊單元具有并排設置的多個第二焊墊片，且各所述第二焊墊片與對應的所述第一焊墊片電連接；其特征在于，所述第一焊墊單元劃分為至少兩個焊接區域，每個焊墊區域內均設置有多組電連接的第二焊墊片與第一焊墊片；針對每個所述焊接區域均設置有用于估算所述焊接區域內第一焊墊片與第二焊墊片之間的接觸電阻的檢測單元；其中，所述檢測單元包括：

位于所述焊接區域內、與所述第一焊墊片并排設置、且位于相鄰的兩個所述第一焊墊片之間相互間隔的兩個第一檢測焊墊片，所述第一檢測焊墊片的結構與所述第一焊墊片的結構相同；

位于所述第二焊墊單元上、且位于與所述第一檢測焊墊片對應區域的第二檢測焊墊片，所述第二檢測焊墊片串聯所述兩個第一檢測焊墊片；以及

與串聯的兩個所述第一檢測焊墊片電連接的比較電路，所述比較電路用于確定串聯的兩個所述第一檢測焊墊片的電阻值范圍。

2.如權利要求1所述的焊墊結構，其特征在于，所述第二檢測焊墊片的結構為面狀結構。

3.如權利要求2所述的焊墊結構，其特征在于，所述第二檢測焊墊片的表面積大于所述第二焊墊片的表面積的兩倍。

4.如權利要求1-3任一項所述的焊墊結構，其特征在于，所述比較電路為多級比較電路；其中，

第一級比較子電路用于，將串聯的兩個所述第一檢測焊墊片的電阻值和與所述第一級比較子電路對應的參考電阻進行比較，若小于所述參考電阻，則輸出第一輸出信號；若大于所述參考電阻，則輸出第二輸出信號；

除了第一級比較子電路，其余各級比較子電路用于，在接收到上一級比較子電路發送的第二輸出信號后，將串聯的兩個所述第一檢測焊墊片的電阻值和與本級比較子電路對應的參考電阻進行比較，若小于所述參考電阻，則輸出第一輸出信號；若大于所述參考電阻，則輸出第二輸出信號；

除了最后一級比較子電路，其余各級比較子電路還用于，當本級比較子電路輸出第二輸出信號時，向下一級比較子電路輸出第二輸出信號；

其中，與各級比較子電路對應的參考電阻的電阻值隨級數的增大而增大。

5.如權利要求4所述的焊墊結構，其特征在于，所述比較電路為二級比較電路。

6.如權利要求5所述的焊墊結構，其特征在于，所述第一級比較子電路；具體包括：第一參考電壓端、第二參考電壓端、正電源、負電源、第一參考電阻，第一電壓比較器；其中，

所述第一電壓比較器的正相輸入端與所述第一參考電阻的第一端相連，所述第一電壓比較器的負相輸入端與第一參考電壓端相連，所述第一電壓比較器的第一電源輸入端與正電源相連，所述第一電壓比較器的第二電源輸入端與負電源相連，所述第一電壓比較器的輸出端分別與第一輸出信號端和第二級比較子電路相連；

串聯的兩個所述第一檢測焊墊片連接于所述第二參考電壓端和所述第一參考電阻的第一端之間，所述第一參考電阻的第二端接地；

所述第二參考電壓端的電壓等于所述第一參考電壓端的電壓的兩倍。

7.如權利要求6所述的焊墊結構，其特征在于，所述第二級比較子電路具體包括：第二參考電阻和第二電壓比較器；其中，

所述第二電壓比較器的正相輸入端分別與所述第二參考電阻的第一端和所述第一參考電阻的第一端相連，所述第二電壓比較器的負相輸入端與所述第一參考電壓端相連，所述第二電壓比較器的第一電源輸入端與所述第一電壓比較器的輸出端相連，所述第二電壓比較器的第二電源輸入端與所述負電源相連，所述第二電壓比較器的輸出端與第二輸出信號端相連。

8.如權利要求4所述的焊墊結構，其特征在于，針對每個所述焊接區域，還包括，電流調節電路；

所述電流調節電路用于根據所述比較電路的輸出結果調節所述焊接區域的電流大小。

9.一種顯示裝置，其特征在于，包括至少一個如權利要求1-8任一項所述的焊墊結構。

10.如權利要求9所述的顯示裝置，其特征在于，所述顯示裝置還包括顯示面板和驅動芯片，所述驅動芯片通過所述焊墊結構向所述顯示面板輸入信號；其中，

所述焊墊結構的第一焊墊單元位于所述顯示面板上，所述焊墊結構的第二焊墊單元位于所述驅動芯片上；或

所述焊墊結構的第一焊墊單元位于所述驅動芯片上，所述焊墊結構的第二焊墊單元位于所述顯示面板上。