[發明專利]傳感器封裝及其制造方法

在審

• 申請號: 201410373343.2
• 申請日: 2014-07-31
• 公開（公告）號: CN104810329A
• 公開（公告）日: 2015-07-29
• 發明（設計）人: 金承壕;鄭泰成;張珉碩
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L21/56
• 代理公司: 北京潤平知識產權代理有限公司 11283
• 代理人: 孫向民;肖冰濱

相關申請的交叉引用

本申請要求2014年1月29日遞交的題為“Sensor?Package?And?Method?of?Manufacturing?The?Same”的韓國專利申請No.10-2014-0011642的權益，該韓國專利通過引用被整體合并于本申請中。

技術領域

本發明的實施方式涉及傳感器封裝及其制造方法。

背景技術

目前，如智能手機和平板電腦的移動設備中采用的設備的封裝具有小型化和高性能的趨勢。也就是說，隨著包裝小型化，已嘗試實施在相同空間中添加更多功能。

特別是，具有附加功能的部分(非主部件)的小型化已經被強烈要求。因此，部分制造企業的競爭力量有可能依賴于他們制造的零件有多小。同時，隨著移動設備小型化趨勢，不斷要求減小傳感器的封裝尺寸。

[現有技術文件]

[專利文件]

(專利文件1)韓國專利公開No.2013-0023901

發明內容

本發明的實施方式致力于提供一種傳感器封裝及其制造方法，能夠通過使形成在傳感器芯片上的保護層和封裝模制(molding)部件的上部位置相同，在封裝表面上暴露感測部件，從而提高靈敏度。

進一步地，該實施方式致力于提供一種傳感器封裝及其制造方法，在加工感測部件時能夠不使用模型工具而形成模制部件

根據本發明的一個實施方式，提供了一種傳感器封裝，包括：金屬框架；傳感器芯片，該傳感器芯片形成在所述金屬框架上并包括感測部件；保護層，該保護層形成在所述傳感器芯片上并且被形成為在對應于感測部件的位置處具有開口；以及模制部件，該模制部件形成以覆蓋所述金屬框架及所述傳感器芯片，其中，保護層的上表面及模制部件的上表面被布置在同一表面。

所述傳感器封裝還可以包括：側金屬框架，該側金屬框架被形成為與所述金屬框架相間隔開并且形成于所述金屬框架兩側。

所述傳感器封裝還可以包括：電線，該電線將所述側金屬框架電連接到所述傳感器芯片。

所述傳感器封裝還可以包括：粘膠層，該粘膠層插入在所述金屬框架與所述傳感器芯片之間。

所述保護層可以由聚合物制成。

根據本發明的又一個實施方式，提供了一種制造傳感器封裝的方法，包括：制備金屬框架；制備傳感器芯片，在該傳感器芯片上形成保護層，將所述傳感器芯片安裝在所述金屬框架上；以及形成模制部件以覆蓋所述金屬框架及所述傳感器芯片，其中，所述模制部件的上表面與所述保護層的上表面被形成以布置在同一表面上。

制備所述金屬框架可以包括在所述金屬框架的兩側形成與所述金屬框架相間隔開的側金屬框架。

所述制造傳感器封裝的方法還可以包括：在形成所述模制部件之前，形成將所述側金屬框架連接到傳感器芯片的電線。

所述制造傳感器封裝的方法還可以包括：在安裝所述傳感器芯片之前，在所述金屬框架上插入粘合劑。

所述保護層可以由聚合物制成。

附圖說明

根據以下結合附圖的詳細描述將更清楚地理解本發明的上述和其他目的、特征和其他優點，其中：

圖1是根據本發明實施方式的傳感器封裝的橫截面圖；以及

圖2-6是順序地示出了根據本發明又一個實施方式的傳感器封裝的流程圖。

具體實施方式

本發明的目的、特征和優點根據隨后結合附圖進行的優選實施方式的詳細描述而將被更加清楚地理解。在所有附圖中，同樣的參考標號被用于指示同樣或相似的組件，并其多余描述被省略。進一步地，在以下描述中，術語“第一”、“第二”、“一側”、“另一側”等被用于將某一組件與其它組件區分，但是這些組件的配置不應被解釋為受到這些術語的限制。進一步地，在本發明的描述中，當確定對相關技術的詳細描述將會使本發明的主旨不清楚時，對它們的描述將被省略。

下文中，將參考附圖對本發明的優選實施方式做詳細描述。

傳感器封裝

圖1是根據本發明實施方式的傳感器封裝的橫截面圖。

如圖1所示，根據本發明實施方式的傳感器封裝包括金屬框架100；形成在金屬框架上并包括感測部件500的傳感器芯片200；保護層300，該保護層300被形成在傳感器芯片上并且被形成以在與感測部件500相對應的位置處具有開口；模制部件600形成以覆蓋金屬框架100和傳感器芯片200，其中，保護層300的上表面與模制部件600的上表面被配置在同一表面。

通過上述結構，有可能使傳感器封裝小型化。

參考圖1，保護層300的上表面及傳感器芯片300的暴露的上表面可以具有階梯。