[發明專利]傳感器封裝及其制造方法

在審

• 申請號: 201410373343.2
• 申請日: 2014-07-31
• 公開（公告）號: CN104810329A
• 公開（公告）日: 2015-07-29
• 發明（設計）人: 金承壕;鄭泰成;張珉碩
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L21/56
• 代理公司: 北京潤平知識產權代理有限公司 11283
• 代理人: 孫向民;肖冰濱

1.一種傳感器封裝，包括：

金屬框架；

傳感器芯片，該傳感器芯片形成在所述金屬框架上，并且包括感測部件；

保護層，該保護層形成在所述傳感器芯片上，并且被形成為在對應于所述感測部件的位置處具有開口；以及

模制部件，該模制部件被形成以覆蓋所述金屬框架及所述傳感器芯片，

其中，所述保護層的上表面及所述模制部件的上表面被布置在同一表面上。

2.根據權利要求1所述傳感器封裝，還包括：

側金屬框架，該側金屬框架被形成為與所述金屬框架相間隔開并且形成于所述金屬框架的兩側。

3.根據權利要求2所述傳感器封裝，還包括：

電線，該電線將所述側金屬框架電連接到所述傳感器芯片。

4.根據權利要求1所述傳感器封裝，還包括：

粘膠層，該粘膠層插入在所述金屬框架與所述傳感器芯片之間。

5.根據權利要求1所述傳感器封裝，其中所述保護層由聚合物制成。

6.一種制造傳感器封裝的方法，包括：

制備金屬框架；

制備傳感器芯片，在該傳感器芯片上形成保護層；

將所述傳感器芯片安裝在所述金屬框架上；以及

形成模制部件以覆蓋所述金屬框架及所述傳感器芯片，

其中，所述模制部件的上表面與所述保護層的上表面被形成以布置在同一表面上。

7.根據權利要求6所述的方法，其中所述制備金屬框架包括在所述金屬框架的兩側形成側金屬框架，該側金屬框架與所述金屬框架相間隔開。

8.根據權利要求7所述的方法，還包括：

在形成所述模制部件之前，形成將所述側金屬框架連接到所述傳感器芯片的電線。

9.根據權利要求6所述的方法，還包括：

在安裝所述傳感器芯片之前，在所述金屬框架上插入膠粘劑。

10.根據權利要求6所述的方法，其中所述保護層由聚合物制成。