[發明專利]一種COMMB-LED光源模組

在審

• 申請號: 201410371684.6
• 申請日: 2014-07-31
• 公開（公告）號: CN104089210A
• 公開（公告）日: 2014-10-08
• 發明（設計）人: 陳澤
• 申請（專利權）人: 陳澤
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;H01L33/48;H01L33/62;F21Y101/02
• 代理公司: 四川力久律師事務所 51221
• 代理人: 韓洋;肖明

技術領域

本發明涉及LED技術領域，具體涉及一種COMMB-LED光源模組。

背景技術

LED具有高光效、低耗能、長壽命、綠色環保等優點，是理想的傳統光源替代品。

目前，常規的LED光源模組的基本結構通常包括基板和設置在基板上的若干LED芯片，LED芯片之間電連接后再與設置在基板兩端的電極電連接，在使用時，LED光源模組的電極與外部電源連接實現發光；或者根據實際需要先將若干個LED光源模組的電極之間進行串聯或者并聯后再與外部電源連接，進而得到所需形狀的光源。

為了實現LED光源模組之間的導電連接，目前的通常方法是將LED光源模組的電極設置為Z型電極，Z型電極一端與LED芯片的電路連接，另一端穿過基板與另一個LED光源模組的Z型電極穿出基板的端部進行焊接。

在COMMB-LED光源模組中，由于其基板為金屬板，LED芯片直接貼在金屬板上，在實際生產制造中發現，上述連接方式在焊接時，由于Z型電極在COMMB-LED光源模組中與LED芯片電路連接，而焊接時，焊接熔化溫度高達近400℃，而作為同一金屬體相聯的Z型電極，Z型電極外部連接線上的焊接熱量迅速傳遞到Z型電極的內部連線（Z型電極與LED芯片上的電線聯線），使得Z型電極的內部連線受熱膨脹，進而在Z型電極的內部連線的焊點處出現不匹配膨脹導致剝離形成虛焊，導致導電不良，從而影響了COMMB-LED光源模組的整體可靠性，直接影響最后產品的合格率；另一方面，采用這種Z型電極，首先是需要在基板上打孔使Z型電極穿過基板到另一側，然后是用注塑方法實現電極與基板的固定，使得在LED光源模組中Z型電極連續面不平，給后續工序帶來麻煩，也影響連線的焊接質量，增加制造成本。

所以，目前亟需一種方便連接，并且能夠保證良好的連接質量和光潔度的LED光源板模組。

發明內容

本發明的目的在于：針對目前LED光源模組存在的上述問題，提供一種能夠保證COMM-LED光源模組之間可靠的連接質量，并且能夠節約加工工序，降低生產成本的COMMB-LED光源模組。

為了實現上述目的，本發明采用的技術方案為：

一種COMMB-LED光源模組，包括金屬板和直接貼在在所述金屬板一側面上的若干LED芯片，所述LED芯片之間通過設置導線連接成串聯結構連接，所述金屬板上還布置有與所述LED芯片電連接的電極，所述電極包括第一電極和第二電極，所述第一電極和第二電極通過導線串聯入所述LED芯片的串聯電路內，所述第一電極和第二電極為金手指PCB板，所述金手指PCB板上設置有鉚接孔，所述金手指PCB板通過其上的鉚接孔鉚接在所述金屬板上。在需要將多個COMMB-LED光源模組連接時，只需要其中一個COMMB-LED光源模組的金手指與另一個COMMB-LED光源模組的金手指焊接即可，由于PCB板具有良好的阻熱特性，在焊接金手指時，焊接熱量受到PCB板的阻斷，使得金手指PCB板電極與LED芯片上的聯線受熱影響較小，從而消除了內部聯線受外部連線焊接的熱影響而導致不匹配熱膨脹，避免了電極與LED芯片電路上的焊點由于過熱和材料間的熱膨脹系數不匹配所導致的層間剝離，提高了COMMB-LED光源模組的整體可靠性；并且由于電極采用金手指PCB板，其通過鉚接的方式設置在金屬板上，所以不需要如背景技術中所述的先在金屬板上打孔，然后通過注塑來實現電極與金屬板之間的絕緣固定，所以在減少工序、方便了加工生產，降低生產成本的同時，也使得COMMB-LED光源模組焊接后的可靠性得到提高。

作為優選，所述第一電極布置在所述金屬板沿長度方向的一個端部，所述第二電極與所述第一電極相對應的布置在所述金屬板沿長度方向的另一個端部。將第一電極和第二電極布置在金屬板沿長度方向的兩個端部，方便將COMMB-LED光源模組對接成長條狀。

作為優選，所述導線直接與所述LED芯片的電極柱連接。將單個的LED芯片絕緣粘貼在金屬板上，然后用導線直接與LED芯片的電極柱連接，將設置在金屬板上的若干個LED芯片連接起來形成串聯結構，方便產品的生產制造，節約加工工序，降低產品的生產成本。