[發明專利]一種COMMB-LED光源模組

在審

• 申請號: 201410371684.6
• 申請日: 2014-07-31
• 公開（公告）號: CN104089210A
• 公開（公告）日: 2014-10-08
• 發明（設計）人: 陳澤
• 申請（專利權）人: 陳澤
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;H01L33/48;H01L33/62;F21Y101/02
• 代理公司: 四川力久律師事務所 51221
• 代理人: 韓洋;肖明

1.一種COMMB-LED光源模組，包括金屬板和直接貼在在所述金屬板一側面上的若干LED芯片，所述LED芯片之間通過設置導線連接成串聯結構連接，所述金屬板上還布置有與所述LED芯片電連接的電極，所述電極包括第一電極和第二電極，所述第一電極和第二電極通過導線串聯入所述LED芯片的串聯電路內，其特征在于，所述第一電極和第二電極為金手指PCB板，所述金手指PCB板上設置有鉚接孔，所述金手指PCB板通過其上的鉚接孔鉚接在所述金屬板上。

2.根據權利要求1所述的COMMB-LED光源模組，其特征在于，所述第一電極布置在所述金屬板沿長度方向的一個端部，所述第二電極與所述第一電極相對應的布置在所述金屬板沿長度方向的另一個端部。

3.根據權利要求1所述的COMMB-LED光源模組，其特征在于，所述金屬板背離所述LED芯片的一側面上涂覆有石墨烯導熱層。

4.根據權利要求1所述的COMMB-LED光源模組，其特征在于，所述金屬板為鏡面鋁板。

5.根據權利要求1-4任意一項所述的COMMB-LED光源模組，其特征在于，所述COMMB-LED光源模組包括有至少兩組LED芯片組，每一組LED芯片組包括若干間隔設置并且相互之間非導電連接的LED芯片，每一組LED芯片組還保包括有一組所述第一電極和第二電極。