[發明專利]晶圓激光切割方法

在審

• 申請號: 201410371363.6
• 申請日: 2014-07-30
• 公開（公告）號: CN105312773A
• 公開（公告）日: 2016-02-10
• 發明（設計）人: 鄒武兵;張德安;段家露;曾波;余猛
• 申請（專利權）人: 深圳市韻騰激光科技有限公司
• 主分類號: B23K26/38
• 分類號: B23K26/38;B23K26/064
• 代理公司: 北京聯瑞聯豐知識產權代理事務所(普通合伙) 11411
• 代理人: 王丹鳳

1.晶圓激光切割方法，其特征在于：提供晶圓，該晶圓包括正面和與該正面相對應的背面，在所述晶圓的背面貼附膠膜，通過激光切割工藝自所述晶圓的正面向其背面進行切割，所述激光切割工藝包括激光發生器發出激光，對激光通過光路構件進行擴束、整形、濾掉雜光，然后將將激光傳到切割頭，所述切割頭根據CCD攝像頭確定的晶圓切割點對所述晶圓進行切割，以形成多個分離的芯片。

2.根據權利要求1所述晶圓激光切割方法，其特征在于：所述激光切割工藝包括以下步驟：

S1：激光發生器發出激光；

S2：將從所述激光發生器發出的激光進行第一次擴束，并進行濾除雜光；

S3：對所述激光進行第二次擴束，并將擴束后的激光傳遞到切割頭；

S4：CCD攝像頭對所述晶圓進行拍照，切割頭根據CCD攝像頭確定的晶圓切割點對所述晶圓進行切割，以形成多個分離的芯片。

3.根據權利要求1所述晶圓激光切割方法，其特征在于：所述光路結構包括第一反射鏡、第二反射鏡、第三反射鏡、第四反射鏡、第一擴束鏡、第二擴束鏡、光閘及光闌。

4.根據權利要求1所述晶圓激光切割方法，其特征在于：所述膠膜為UV膜。

5.根據權利要求2所述晶圓激光切割方法，其特征在于：所述步驟S2的實現步驟包括：

S201：將從所述激光發生器發出的激光經過所述第一次擴束鏡進行多倍擴束；

S202：將經過所述第一擴束鏡的激光經過第一反射鏡、光闌、第二反射鏡，然后傳遞給光閘。

6.根據權利要求2所述晶圓激光切割方法，其特征在于：所述步驟S3的實現步驟包括：

S301：將經過所述光閘的激光傳遞到第三反射鏡；

S302：將經過第三反射鏡的激光傳遞到第二擴束鏡，通過所述第二擴束鏡進行多倍擴束；

S303：將經過所述第二擴束鏡的激光經過第四反射鏡，然后傳遞給切割頭。

7.根據權利要求2所述晶圓激光切割方法，其特征在于：所述步驟S4的實現步驟包括：

S401：CCD攝像頭對所述待切割晶圓進行拍照，并將拍攝到的照片進行分析，然后確定好所述晶圓上面的切割點；

S402：切割頭根據CCD攝像頭反饋回來的切割點數據對所述晶圓進行切割；

S403：使CCD攝像頭確定的切割道貫穿于整個晶圓，以形成多個分離的芯片。