[發明專利]一種交錯拼接CCD定位裝置有效
| 申請號: | 201410369944.6 | 申請日: | 2014-07-30 | 
| 公開(公告)號: | CN104241312B | 公開(公告)日: | 2017-12-26 | 
| 發明(設計)人: | 高志良;劉巨;顏昌翔;郭永飛;李志來;韓誠山;張學軍 | 申請(專利權)人: | 中國科學院長春光學精密機械與物理研究所 | 
| 主分類號: | H01L27/148 | 分類號: | H01L27/148 | 
| 代理公司: | 長春菁華專利商標代理事務所(普通合伙)22210 | 代理人: | 南小平 | 
| 地址: | 130033 吉*** | 國省代碼: | 吉林;22 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 交錯 拼接 ccd 定位 裝置 | ||
技術領域
本發明屬于成像系統領域,具體涉及一種交錯拼接CCD定位裝置。
背景技術
CCD、CMOS探測器是目前廣泛應用于航天、航空相機最普遍使用的探測器,是相機、成像光譜儀器等應用的重要部件之一,是星載遙感器的重要組成部分,是決定星載遙感器成像質量的重要組件之一。目前,某些CCD探測器廠家提供的裸片機械結構無法直接應用,需要二次封裝才能可靠使用。
現有技術中的二次封裝為:無增效導熱端設計,非一體化的CCD定位凸起,子午、弧矢方向分別在兩個零件上安裝定位,其缺點是結構零件多、機械加工、裝調精度、定位精度較難控制,難以保證產品質量。
發明內容
本發明的目的在于提出一種交錯拼接CCD定位裝置,解決現有技術裝調、快速定位不便、熱管直接接觸引起精密定位零件的熱位移的問題。
為實現上述目的,本發明的一種交錯拼接CCD定位裝置包括定位壓板、定位塊和修磨墊;
CCD探測器通過定位塊上的子午定位凸起和弧失定位凸起實現在定位塊上的定位,所述定位壓板通過螺釘與定位塊連接對CCD探測器進行夾持,所述定位塊的另一面通過修磨墊與焦面基板連接。
所述定位壓板為由器件壓板、固定端和增效導熱端構成的單一整體構件;所述固定端位于器件壓板的兩端,所述增效導熱端與器件壓板之間均勻加工有多個狹槽,所述狹槽與CCD器件背部的器件引腳一一對應。
所述CCD探測器底面環邊的中凸矩形區域與定位塊中間開有階梯面上層的頂面環邊區域對應并緊密接觸。
所述定位塊中間開有長方形階梯孔,所述CCD探測器的前面板與所述階梯孔的階梯面保持安全距離,所述修磨墊與所述階梯孔對應位置開有長方形通光
所述定位壓板與所述定位塊接觸面的兩端設置有凸起。
所述定位塊和修磨墊通過四個角上設置的壓緊螺釘墊和壓緊螺釘固定在焦面基板上。
所述定位塊與所述CCD探測器的結合面設置有導熱密封膠。
所述定位塊上表面的子午定位凸起和弧失定位凸起與CCD探測器的周邊定位面保持接觸使CCD探測器與定位塊的相對位置保持固定不變。
所述CCD探測器的引腳上設置有引腳套管。
本發明的有益效果為:本發明的一種交錯拼接CCD定位裝置通過定位壓板和定位塊實現對CCD探測器的夾緊,并通過修磨定位壓板與定位塊接觸面上的凸起改變CCD探測器于定位塊的結合程度,由特殊設計的工裝控制其固定壓力值、再移植到定位塊上,再在定位壓板上設置的壓緊螺釘使用固定扭矩的扭矩扳手將CCD探測器安裝固定,另外,整體通過修磨墊與焦面基板連接,可以通過對修磨墊的厚度尺寸進行修磨來改變CCD探測器像元面到焦面基板的距離,方便裝調和快速定位,定位壓板的結構設計具有良好的導熱功能,結構可靠性高,滿足熱控系統的需求,避免熱管直接接觸引起精密定位零件的熱位移問題。本發明克服現有技術的定位采用分立零件定位的缺陷,使得CCD探測器沿成像的子午弧矢方向采用單個零件的一體化凸起的獨立定位方式,加工凸起采用數控機床加工一次成型。后期安裝與CCD探測器修配使用坐標磨根據實測單片CCD探測器實際周邊的尺寸大小采取對應修配。
附圖說明
圖1為本發明的一種交錯拼接CCD定位裝置軸測分解視圖;
圖2為本發明的一種交錯拼接CCD定位裝置組合后連接結構示意圖;
其中:1、定位壓板,101、器件壓板,102、凸起,103、固定端,104、狹槽,105、增效導熱端,106、導熱連接面,2、CCD探測器,201、引腳套管,3、定位塊,301、子午定位凸起,302、弧失定位凸起,303、階梯孔,304、階梯面,4、修磨墊,401、長方形通光孔。
具體實施方式
下面結合附圖對本發明的實施方式作進一步說明。
參見附圖1和附圖2,本發明的一種交錯拼接CCD定位裝置包括定位壓板1、定位塊3和修磨墊4;
CCD探測器2通過定位塊3上的子午定位凸起301和弧失定位凸起302與CCD探測器的周邊四面接觸以實現在定位塊3上的定位,所述定位壓板1通過螺釘與定位塊3連接對CCD探測器2進行夾持,所述定位塊3的另一面通過修磨墊4與焦面基板連接。
所述定位壓板1為由器件壓板101、固定端103和增效導熱端構成的單一整體構件;所述固定端103位于器件壓板101的兩端,所述增效導熱端與器件壓板101之間均勻加工有多個狹槽104,所述狹槽104與CCD器件背部的器件引腳一一對應,所述定位壓板1通過導熱連接面106將熱量導出。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





