[發(fā)明專利]一種交錯拼接CCD定位裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410369944.6 | 申請日: | 2014-07-30 | 
| 公開(公告)號: | CN104241312B | 公開(公告)日: | 2017-12-26 | 
| 發(fā)明(設計)人: | 高志良;劉巨;顏昌翔;郭永飛;李志來;韓誠山;張學軍 | 申請(專利權)人: | 中國科學院長春光學精密機械與物理研究所 | 
| 主分類號: | H01L27/148 | 分類號: | H01L27/148 | 
| 代理公司: | 長春菁華專利商標代理事務所(普通合伙)22210 | 代理人: | 南小平 | 
| 地址: | 130033 吉*** | 國省代碼: | 吉林;22 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 交錯 拼接 ccd 定位 裝置 | ||
1.一種交錯拼接CCD定位裝置,其特征在于,包括定位壓板(1)、定位塊(3)和修磨墊(4);
CCD探測器(2)通過定位塊(3)上的子午定位凸起(301)和弧失定位凸起(302)實現(xiàn)在定位塊(3)上的定位,所述定位壓板(1)通過螺釘與定位塊(3)連接對CCD探測器(2)進行夾持,所述定位塊(3)的另一面通過修磨墊(4)與焦面基板連接;
所述定位壓板(1)為由器件壓板(101)、固定端(103)和增效導熱端(105)構成的單一整體構件;所述固定端(103)位于器件壓板(101)的兩端,所述增效導熱端(105)與器件壓板(101)之間均勻加工有多個狹槽(104),所述狹槽(104)與CCD器件背部的器件引腳一一對應,所述定位壓板(1)通過導熱連接面(106)將熱量導出,所述定位壓板(1)的材料為TU1;
由工裝控制固定壓力值、再移植到定位塊(3)上,再在定位壓板(1)上設置的螺釘使用固定扭矩的扭矩扳手將CCD探測器(2)安裝固定。
2.根據(jù)權利要求1所述的一種交錯拼接CCD定位裝置,其特征在于,所述CCD探測器(2)的底面環(huán)邊的中凸矩形區(qū)域與定位塊(3)中間開有階梯面上層的頂面環(huán)邊區(qū)域?qū)⒕o密接觸。
3.根據(jù)權利要求1所述的一種交錯拼接CCD定位裝置,其特征在于,所述定位塊(3)中間開有長方形階梯孔(303),所述CCD探測器(2)的前面板與所述階梯孔(303)的階梯面(304)保持安全距離,所述修磨墊(4)與所述階梯孔(303)對應位置開有長方形通光孔(401)。
4.根據(jù)權利要求1所述的一種交錯拼接CCD定位裝置,其特征在于,所述定位壓板(1)與所述定位塊(3)接觸面的兩端設置有凸起(102)。
5.根據(jù)權利要求1所述的一種交錯拼接CCD定位裝置,其特征在于,所述定位塊(3)和修磨墊(4)通過四個角上設置的壓緊螺釘墊和壓緊螺釘固定在焦面基板上。
6.根據(jù)權利要求1所述的一種交錯拼接CCD定位裝置,其特征在于,所述定位塊(3)與所述CCD探測器(2)的結合面設置有導熱密封膠。
7.根據(jù)權利要求1所述的一種交錯拼接CCD定位裝置,其特征在于,所述CCD探測器(2)的引腳上設置有引腳套管(201)。
8.根據(jù)權利要求1所述的一種交錯拼接CCD定位裝置,其特征在于,所述定位塊(3)上表面的的子午定位凸起(301)和弧失定位凸起(302)與定位塊(3)為一體加工、材料相同。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的多個半導體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





