[發明專利]靶材加工裝置以及加工方法有效
申請號: | 201410369827.X | 申請日: | 2014-07-30 |
公開(公告)號: | CN105331937B | 公開(公告)日: | 2018-04-13 |
發明(設計)人: | 姚力軍;潘杰;相原俊夫;大巖一彥;王學澤;周建軍 | 申請(專利權)人: | 合肥江豐電子材料有限公司 |
主分類號: | C23C14/34 | 分類號: | C23C14/34 |
代理公司: | 北京集佳知識產權代理有限公司11227 | 代理人: | 高靜,駱蘇華 |
地址: | 安徽省合肥市新站區東方大道與大禹路*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索關鍵詞: | 加工 裝置 以及 方法 | ||
技術領域
本發明涉及半導體制造領域,具體涉及一種靶材加工裝置以及加工方法。
背景技術
在半導體制造中,濺射鍍膜是一種常見的工藝。在濺射鍍膜過程中采用的靶材的質量對濺射薄膜的性能有著重要影響。
在現有技術中,靶材的形狀有著較多的種類,除了普通形狀的靶材,例如圓形或者矩形靶材以外,還包括一些不規則形狀的異型靶材。由于這些異型靶材的形狀不規則且變化較大,加工難度遠大于所述普通形狀的靶材,采用現有的夾具來固定這些異型靶材通常難以將靶材較好的固定,靶材在加工過程中容易受力偏移,這會影響靶材的加工精度。
因此,本領域技術人員需要一種固定靶材的裝置,以適應不同形狀的靶材的加工需求。
發明內容
本發明解決的問題是提供一種靶材加工裝置以及加工方法,以較好的固定靶材以便加工。
為解決上述問題,本發明提供一種靶材加工裝置,靶材包括一加工面以及相對于加工面的背面,所述靶材背面上開設有若干定位孔,所述靶材加工裝置包括:
夾具;
裝夾于夾具內的壓板,所述壓板包括與靶材的背面相配合的第一面,以及與所述第一面相對的第二面,所述第二面開設有貫穿所述壓板的固定孔,所述固定孔與至少一部分所述定位孔的位置相對應;
固定件,安置于所述壓板的第二面,用于通過所述固定孔和與所述固定孔相對應的定位孔將所述靶材固定于所述壓板上。
可選的,所述壓板的第一面設有若干用于放置于部分所述定位孔中以固定所述靶材的定位銷,其中,與所述定位銷位置相對應的定位孔為第一定位孔,與所述固定孔位置相對應的定位孔為第二定位孔。
可選的,所述第一定位孔設于所述靶材的邊緣。
可選的,所述靶材為三角形靶材,所述三角形靶材的角為圓角;所述第一定位孔設于所述三角形靶材的三個頂角。
可選的,所述位于第一定位孔中的定位銷以及位于固定孔和第二定位孔中的固定件不超出所述靶材的加工面。
可選的,所述壓板為矩形壓板。
可選的,所述固定孔為沉孔。
可選的,所述固定件為螺栓、鉚釘或者固定插銷。
此外,本發明還提供一種靶材加工方法,所述靶材包括一加工面以及相對于加工面的背面,所述靶材背面上開設有若干孔,所述靶材加工方法包括:
提供壓板,定義壓板與靶材相配合的面為第一面,與所述第一面相對的一面為第二面;
在所述壓板的第二面開設固定孔,使所述固定孔的位置與所述靶材的至少一部分孔的位置相對應;
采用固定件通過所述固定孔和與所述固定孔相對應的定位孔將所述靶材固定于所述壓板;
對固定于壓板上的靶材進行加工。
可選的,提供壓板的步驟還包括:在所述第一面設置若干定位銷;
將所述靶材固定于所述壓板時,使所述定位銷位于靶材中與所述定位銷位置相對應的孔內。
與現有技術相比,本發明的技術方案具有以下優點:
通過設置所述壓板,在壓板上設置固定孔,并在固定孔以及靶材的定位孔內設置固定件,使壓板與靶材固定進而固定于夾具內,相對于現有技術,這種結構不會受到靶材本身形狀的限制,增加了對不同形狀的靶材的適應程度,且通過固定件固定的壓板與靶材之間不容易發生位置偏移,這有利于增加靶材的加工精度;另一方面,靶材上的定位孔開設于靶材的背面,壓板與靶材的背面相配合,也就是說背板不會遮擋靶材的加工面,所以在整個加工靶材的過程中,不必變換靶材相對于壓板的位置,這進一步有利于提升靶材的加工精度,且更加省時省力。
進一步,在壓板與靶材相配合的第一面設置定位銷,有利于在將靶材放置于壓板上時對靶材進行定位,便于靶材找正位置,提升工作效率。
附圖說明
圖1至圖7是本發明靶材加工裝置一實施例中的結構示意圖。
具體實施方式
現有技術在加工一些異型靶材時,現有的夾具難以較好的固定靶材,進而導致靶材的精度受到影響。
另外,現有技術中一些夾具雖然能夠基本固定這些異型靶材,但是固定位置有局限性,在加工過程中不得不反復對壓板進行換位調整,在調整過程中極易出現產品移位的問題,影響定位準確性,加工程序也需要拆分成多段。加工可靠性較差、作業者勞動強度大、效率低。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于合肥江豐電子材料有限公司,未經合肥江豐電子材料有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201410369827.X/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類