[發(fā)明專利]安裝有端子板的電子元器件的制造方法及安裝有端子板的電子元器件

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410369417.5
• 申請日: 2014-07-30
• 公開（公告）號: CN104425137B
• 公開（公告）日: 2017-08-04
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 木村信道;寶田益義
• 申請（專利權(quán)）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H01G13/00
• 分類號: H01G13/00;H01G2/06
• 代理公司: 上海專利商標事務(wù)所有限公司31100
• 代理人: 宋俊寅

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及將端子板與電子芯片元件相接合的接合方法，尤其涉及將端子板焊接在電子元器件的端子電極上的方法的改良。

背景技術(shù)

例如，在將陶瓷電容器這樣的電子芯片元件安裝在布線基板上的情況下，一般采用將電子元器件的端子電極直接焊接在布線基板的連接盤上的表面安裝方式。然而，可能發(fā)生以下問題，即，因布線基板與電子元器件的熱膨脹系數(shù)的差異而產(chǎn)生的應(yīng)力、或因布線基板的彎曲而產(chǎn)生的應(yīng)力等可能使得電子元器件內(nèi)產(chǎn)生裂縫，或端子電極從端子元器件主體剝離。

為了解決這樣的問題，采用以下的方法：將由具有彈性的金屬板構(gòu)成的端子板從兩側(cè)以相對的狀態(tài)與電子元器件的端子電極相接合，并將端子板安裝在布線基板上，從而緩解對電子元器件的應(yīng)力。

作為將上述端子板與端子電極相接合的方法，提出有以下等方案：將端子板焊接在端子電極上的方法(例如，專利文獻1)；準備將多塊端子板相連結(jié)而成的引線框架，在將電子元器件保持在上述端子板之間的狀態(tài)下通過回流爐中來進行焊接的方法(專利文獻2)；以及在使端子電極與端子板相接觸的狀態(tài)下通過加熱、通電來使端子電極與端子板直接擴散接合的方法(專利文獻3)。

現(xiàn)有技術(shù)文獻

專利文獻

專利文獻1：日本專利特開2002-280274號公報

專利文獻2：日本專利特開2008-205455號公報

專利文獻3：日本專利特開2010-016326號公報

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明所要解決的技術(shù)問題

專利文獻1一邊利用一對推壓構(gòu)件將端子板朝電子元器件的端子電極推壓，一邊使焊料熔融來進行焊接。在此情況下，端子板與端子電極在被推壓的狀態(tài)下進行焊接，因此，能獲得良好的接合強度。然而，如果要將端子板與多個電子元器件相接合，則必須在利用一對推壓構(gòu)件將端子板相對于各個電子元器件進行推壓的狀態(tài)下插入加熱爐內(nèi)。因此，需要在加熱爐內(nèi)預(yù)先將電子元器件與端子板進行推壓并保持的設(shè)備，導(dǎo)致成本上升，并使生產(chǎn)效率變差。此外，還存在包含推壓構(gòu)件的熱容量增大，熱量損耗增大這樣的問題。

專利文獻2中，在引線框架上以連結(jié)狀態(tài)形成多塊端子板，通過焊料將電子元器件保持在各端子板之間，并將其插入加熱爐內(nèi)來將端子板與電子元器件進行焊接，之后，從端子板切除引線框架。在此情況下，無需利用推壓構(gòu)件來推壓各個電子元器件，因此，與專利文獻1相比，能降低設(shè)備成本。然而，由于在僅利用引線框架的彈簧彈性來保持電子元器件的狀態(tài)下進行焊接，因此，無法將端子板與端子電極較強地壓接，可能無法獲得可靠性較高的焊接狀態(tài)。而且，必須準備形成多塊端子板的引線框架，加工成本上升，并且焊接后的引線框架被切除而無法再次使用，因此浪費較多。

專利文獻3是使端子電極與端子板擴散接合而不使用焊料的方法，能消除焊接帶來的問題。然而，為了獲得具有所希望的固接強度的擴散接合，需要使通電時間為300～1000msec、施加壓力為30～50N、接合部的最高溫度為700～900℃左右(段落0047)。若以這樣的高溫、高壓進行壓接，則會增大對電子元器件的損害，在陶瓷電子元器件的情況下，存在裂縫等的發(fā)生率增大這樣的問題。此外，如果要在抑制對電子元器件的損害的同時、使端子板中的金屬在端子電極中充分地擴散，則需要1秒以上的較長的接合時間，生產(chǎn)效率可能下降。

因此，本發(fā)明的目的在于提供一種能解決上述各種接合方法中的問題的安裝有端子板的電子元器件的制造方法及安裝有端子板的電子元器件。

解決技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案

本發(fā)明為了消除現(xiàn)有的接合方法中的問題，通過使用以下兩階段的接合步驟能提高生產(chǎn)效率及接合可靠性，減輕對電子元器件的損害，所述接合步驟為：由使用發(fā)熱體的熱壓接進行的預(yù)固定；以及由使用加熱爐的焊料熔融進行的正式接合。

即，安裝有端子板的電子元器件的制造方法包含：第1工序，在該第1工序中，準備在相對的兩個端面上形成有端子電極的電子芯片元件；第2工序，在該第2工序中，準備由金屬板構(gòu)成的一對端子板；第3工序，在該第3工序中，將膏狀焊料涂布在所述端子電極的外側(cè)面或所述端子板的內(nèi)側(cè)面；第4工序，在該第4工序中，將所述電子芯片元件插入所述端子板之間，利用一對發(fā)熱體將所述端子板朝所述端子電極推壓，從而使所述端子板與所述端子電極熱壓接，來獲得預(yù)固定了所述端子板的電子元器件；以及第5工序，在該第5工序中，通過在加熱爐中對預(yù)固定了所述端子板的電子元器件進行加熱，使所述膏狀焊料熔融來進行正式接合，從而獲得安裝有端子板的電子元器件。