[發明專利]安裝有端子板的電子元器件的制造方法及安裝有端子板的電子元器件

有效

• 申請號: 201410369417.5
• 申請日: 2014-07-30
• 公開（公告）號: CN104425137B
• 公開（公告）日: 2017-08-04
• 發明（設計）人: 木村信道;寶田益義
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H01G13/00
• 分類號: H01G13/00;H01G2/06
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司31100
• 代理人: 宋俊寅

1.一種安裝有端子板的電子元器件的制造方法，

其特征在于，包括：

第1工序，在該第1工序中，準備在相對的兩個端面上形成有端子電極的電子芯片元件；

第2工序，在該第2工序中，準備由金屬板構成的一對端子板；

第3工序，在該第3工序中，對所述端子電極的外側面或所述端子板的內側面涂布膏狀焊料；

第4工序，在該第4工序中，將所述電子芯片元件插入所述端子板之間，利用一對發熱體將所述端子板朝所述端子電極推壓，從而使所述端子板與所述端子電極熱壓接，獲得預固定了所述端子板的電子元器件；以及

第5工序，在該第5工序中，通過在加熱爐中對預固定了所述端子板的電子元器件進行加熱，使所述膏狀焊料熔融來正式接合，從而獲得安裝有端子板的電子元器件。

2.如權利要求1所述的安裝有端子板的電子元器件的制造方法，其特征在于，

在所述第5工序中，同時對多個預固定了所述端子板的電子元器件進行熱處理。

3.如權利要求1或2所述的安裝有端子板的電子元器件的制造方法，其特征在于，

所述第4工序中的熱壓接時的最高溫度比所述第5工序中的加熱時的最高溫度要高。

4.如權利要求1或2所述的安裝有端子板的電子元器件的制造方法，其特征在于，

在所述端子電極與所述端子板的相對面的至少一個表面上形成有多層鍍膜，該多層鍍膜具有不同種類的多個金屬層，

通過所述熱壓接，在所述端子電極與所述端子板的相對面的至少一部分，使所述多層鍍膜合金化。

5.如權利要求4所述的安裝有端子板的電子元器件的制造方法，其特征在于，

在所述端子電極和所述端子板的表面的最外側分別形成有由同一種金屬構成的鍍膜，

通過所述熱壓接，所述最外側的鍍膜彼此之間相互金屬接合，并且與內側的鍍膜合金化。

6.如權利要求4所述的安裝有端子板的電子元器件的制造方法，其特征在于，

在所述端子電極的表面和所述端子板的表面分別形成有內側的Ni鍍膜和外側的Sn鍍膜，

通過所述熱壓接，所述端子電極表面的Sn鍍膜與所述端子板表面的Sn鍍膜相接合而形成Sn-Ni合金。

7.如權利要求1或2所述的安裝有端子板的電子元器件的制造方法，其特征在于，

與所述端子板相對的所述端子電極的表面形成為凸曲面狀，

在所述凸曲面狀的表面的頂部進行所述熱壓接。

8.如權利要求1或2所述的安裝有端子板的電子元器件的制造方法，其特征在于，

所述第3工序是將膏狀焊料涂布在所述端子電極的外側面的工序，

在所述第3工序與第4工序之間，具有對所述電子元器件及膏狀焊料進行預熱的工序。

9.如權利要求1或2所述的安裝有端子板的電子元器件的制造方法，其特征在于，

在非氧化性氣氛中實施所述第4工序。

10.一種安裝有端子板的電子元器件，該安裝有端子板的電子元器件通過利用焊料使由金屬板構成的一對端子板與形成在電子芯片元件的相對的兩個端面上的端子電極相接合而成，其特征在于，

在所述端子電極的中央部，所述端子電極的外側面與所述端子板的內側面熱壓接，

在經過熱壓接的所述端子電極的中央部的周圍，所述端子電極的外側面與所述端子板的內側面通過所述焊料相接合。

11.如權利要求10所述的安裝有端子板的電子元器件，其特征在于，

與所述端子板相對的所述端子電極的表面形成為凸曲面狀，

在所述凸曲面狀的表面的頂部，所述端子板與所述端子電極熱壓接，

在經過熱壓接的所述端子電極的中央部的周圍，所述端子板與所述端子電極之間的間隙形成有槽腔部，

焊料充滿該槽腔部。