[發明專利]高密度線路柔性電路板鎳金殘留物處理方法

有效

• 申請號: 201410369328.0
• 申請日: 2014-07-30
• 公開（公告）號: CN104768330B
• 公開（公告）日: 2018-05-01
• 發明（設計）人: 張子云
• 申請（專利權）人: 昆山圓裕電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/22
• 分類號: H05K3/22
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明設計一種鎳金殘留物處理方法，尤其涉及一種高密度線路柔性電路板鎳金殘留物處理方法。

背景技術

柔性電路板是一種具有高度可靠性的可撓性印刷電路板，它的配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好，因此被廣泛應用于電子產品中。隨著電子產品的薄及多功能集成要求，柔性電路板線路越做越細，對柔性電路板需化學鎳金區域線路間的殘留物避免要求越來越高，而需化學鎳金區域線路間有鎳金殘留物的情況屬于偶然現象，為了消除這一偶然現象帶來的不良影響，現有技術一般采用以下兩種方式解決：

第一方式：柔性電路板經過化學鎳金以后，采用刀片或針筆手工去除鎳金殘留物，具體流程請參閱圖1所示；

第二方式：所有柔性電路板在進行化學鎳金前增加除膠渣處理過程，具體流程請參閱圖2所示。

然而，在執行上述第一方式時，操作者手持刀片或針筆時很容易因手的抖動劃傷線路，且容易刮破基材層，故當柔性電路板鎳金殘留物較多時一般只能選擇報廢柔性電路板。

在執行上述第二方式時，雖然能避免上述第一方式產生的問題，但是所有柔性電路板均要經過除膠渣流程，增加了生產工序和原材料，加大了生產成本。

因此，有必要提供一種新的鎳金殘留物處理方法來解決上述問題。

發明內容

本發明的目的在于提供一種便于處理柔性電路板鎳金殘留物且節省生產成本的高密度線路柔性電路板鎳金殘留物處理方法。

為了實現上述目的，本發明所采用的技術方案如下：

一種高密度線路柔性電路板鎳金殘留物處理方法，包括以下步驟：

準備階段：準備待處理的柔性電路板、硫酸或者過硫酸鈉、噴砂機，所述柔性電路板包括基材層和銅箔，所述基材層與所述銅箔之間壓合；

酸洗：采用所述硫酸或者過硫酸鈉對所述柔性電路板進行酸洗，去除所述銅箔表面的氧化物；

噴砂：采用所述噴砂機對所述柔性電路板進行噴砂處理，進一步去除所述銅箔表面的氧化物，并使所述銅箔表面具有一定的粗糙度，增大所述銅箔表面的面積；

化學鎳金：對所述銅箔進行化學鎳金處理；

檢驗：檢查所述銅箔表面不需要化學鎳金的區域是否有鎳金殘留物，并分離出具有鎳金殘留物的柔性電路板；

電漿清洗：對具有鎳金殘留物的柔性電路板進行電漿清洗；

二次噴砂：對經過電漿清洗的柔性電路板進行二次噴砂處理；

二次檢驗：對經過二次噴砂處理的柔性電路板進行二次檢驗，報廢仍有鎳金殘留物的柔性電路板。

優選的，在所述酸洗步驟中，反應溫度為26-28攝氏度，時間為93-95秒。

優選的，在所述酸洗步驟中，所述硫酸的質量分數為98％，所述硫酸的濃度為15-25ml/L。

優選的，在所述酸洗步驟中，所述過硫酸鈉的濃度為90-110ml/L。

優選的，所述化學鎳金步驟包括化學鎳和浸鍍金兩個步驟。

優選的，所述化學鎳步驟包括以下步驟：準備化學鎳反應溶液，將所述柔性電路板浸入所述化學鎳反應溶液中，控制所述化學鎳反應溶液的溫度為80-90攝氏度，酸堿度為4.7-4.9。

優選的，所述化學鎳反應溶液包括鎳鹽、還原劑和酸堿度調整劑。

優選的，所述鎳鹽包括氯化鎳和硫酸鎳中的任意一種，所述還原劑包括次磷酸鹽類、甲醛、聯氨、硼氬化合物和硼氫化合物中的任意一種，所述酸堿度調整劑包括氨水和氫氧化鈉中的任意一種。

優選的，所述浸鍍金包括以下步驟：準備浸鍍金反應溶液，將經過化學鎳步驟的柔性電路板浸入所述浸鍍金反應溶液中，控制所述浸鍍金反應溶液的溫度為84-86攝氏度，酸堿度為4.6-4.7。

優選的，所述浸鍍金反應溶液包括金鹽和錯合劑。

優選的，所述金鹽包括金氰化鉀，所述錯合劑包括檸檬酸。

與現有技術相比，本發明高密度線路柔性電路板鎳金殘留物處理方法的有益效果在于：所述柔性電路板經過化學鎳金以后再只針對有殘化學鎳金的柔性電路板進行電漿清洗和二次噴砂，在提高柔性電路板的合格率的基礎上，節約了生產工序，減少生產成本。

附圖說明

圖1為現有柔性線路板的制作工藝流程圖；

圖2為現有柔性線路板的制作工藝流程圖；

圖3為本發明的工藝流程圖；

圖4為電漿清洗前的有鎳金殘留物的柔性電路板；

圖5為電漿清洗后的有鎳金殘留物的柔性電路板；

圖6為二次噴砂后的無鎳金殘留物的柔性電路板。

具體實施方式