[發明專利]高密度線路柔性電路板鎳金殘留物處理方法

有效

• 申請號: 201410369328.0
• 申請日: 2014-07-30
• 公開（公告）號: CN104768330B
• 公開（公告）日: 2018-05-01
• 發明（設計）人: 張子云
• 申請（專利權）人: 昆山圓裕電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/22
• 分類號: H05K3/22
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種高密度線路柔性電路板鎳金殘留物處理方法，包括以下步驟：

準備階段：準備待處理的柔性電路板、硫酸或者過硫酸鈉、噴砂機，所述柔性電路板包括基材層和銅箔，所述基材層與所述銅箔之間壓合；

酸洗：采用所述硫酸或者過硫酸鈉對所述柔性電路板進行酸洗，去除所述銅箔表面的氧化物；

噴砂：采用所述噴砂機對所述柔性電路板進行噴砂處理，進一步去除所述銅箔表面的氧化物，并使所述銅箔表面具有一定的粗糙度，增大所述銅箔表面的面積；

化學鎳金：對所述銅箔進行化學鎳金處理；

檢驗：檢查所述銅箔表面不需要化學鎳金的區域是否有鎳金殘留物，并分離出具有鎳金殘留物的柔性電路板；

電漿清洗：對具有鎳金殘留物的柔性電路板進行電漿清洗；

二次噴砂：對經過電漿清洗的柔性電路板進行二次噴砂處理；

二次檢驗：對經過二次噴砂處理的柔性電路板進行二次檢驗，報廢仍有鎳金殘留物的柔性電路板；

在所述酸洗步驟中，所述過硫酸鈉的濃度為90-110ml/L；

其特征在于，所述化學鎳金步驟包括化學鎳和浸鍍金兩個步驟；

所述化學鎳步驟包括以下步驟：準備化學鎳反應溶液，將所述柔性電路板浸入所述化學鎳反應溶液中，控制所述化學鎳反應溶液的溫度為80-90攝氏度，酸堿度為4.7-4.9；

所述浸鍍金包括以下步驟: 準備浸鍍金反應溶液，將經過化學鎳步驟的柔性電路板浸入所述浸鍍金反應溶液中，控制所述浸鍍金反應溶液的溫度為84-86攝氏度，酸堿度為4.6-4.7;

所述化學鎳反應溶液包括鎳鹽、還原劑和酸堿度調整劑；

在所述化學鎳反應溶液中加入錯合劑和安定劑，所述錯合劑與鎳形成錯離子,能夠防止氫氧化鎳及亞磷酸鎳沉淀，所述安定劑能夠防止鎳在膠體粒子或其他微粒子上還原。

2.如權利要求1所述的高密度線路柔性電路板鎳金殘留物處理方法，其特征在于，在所述酸洗步驟中，反應溫度為26-28攝氏度，時間為93-95秒。

3.如權利要求1所述的高密度線路柔性電路板鎳金殘留物處理方法，其特征在于，在所述酸洗步驟中，所述硫酸的質量分數為98%，所述硫酸的濃度為15-25ml/L。

4.如權利要求3所述的高密度線路柔性電路板鎳金殘留物處理方法，其特征在于，所述鎳鹽包括氯化鎳和硫酸鎳中的任意一種，所述還原劑包括次磷酸鹽類、甲醛、聯氨、硼氬化合物和硼氫化合物中的任意一種，所述酸堿度調整劑包括氨水和氫氧化鈉中的任意一種。

5.如權利要求3所述的高密度線路柔性電路板鎳金殘留物處理方法，其特征在于，所述浸鍍金反應溶液包括金鹽和錯合劑。

6.如權利要求5所述的高密度線路柔性電路板鎳金殘留物處理方法，其特征在于，所述金鹽包括金氰化鉀，所述錯合劑包括檸檬酸。