[發(fā)明專(zhuān)利]抗擾的軟性電子結(jié)構(gòu)的制造方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410367995.5
• 申請(qǐng)日: 2014-07-29
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN105320336B
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-06-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李杏櫻;唐大慶;盧添榮
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 南京瀚宇彩欣科技有限責(zé)任公司;瀚宇彩晶股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): G06F3/041
• 分類(lèi)號(hào): G06F3/041
• 代理公司: 北京紀(jì)凱知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11245
• 代理人: 趙蓉民;張全信

本發(fā)明的題目是抗擾的軟性電子結(jié)構(gòu)的制造方法。一種運(yùn)用載板分離工藝而形成的抗擾的軟性電子結(jié)構(gòu)的制造方法，包括以下步驟：提供一載板；將一軟性基板可分離地承載于載板上；共平面地形成多個(gè)觸控感測(cè)單元于軟性基板上，相鄰的所述觸控感測(cè)單元之間具有一第一間隙區(qū)；共平面地形成至少一第一抗擾斑塊于第一間隙區(qū)內(nèi)，第一抗擾斑塊與相鄰的觸控感測(cè)單元之間間隔一距離；以及將軟性基板自載板分離。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明關(guān)于一種電子結(jié)構(gòu)的制造方法，特別關(guān)于一種抗擾的軟性電子結(jié)構(gòu)的制造方法。

背景技術(shù)

近年來(lái)，觸控技術(shù)已經(jīng)逐漸廣泛應(yīng)用于一般的消費(fèi)性電子商品上，例如行動(dòng)通訊裝置、數(shù)字相機(jī)、數(shù)字音樂(lè)播放器(MP3)、個(gè)人數(shù)字助理器(PDA)、衛(wèi)星導(dǎo)航器(GPS)、掌上型計(jì)算機(jī)(hand-held PC)，甚至嶄新的超級(jí)行動(dòng)計(jì)算機(jī)(Ultra Mobile PC,UMPC)等。然而，現(xiàn)有的觸控感測(cè)結(jié)構(gòu)遇到良率下降的問(wèn)題。

以一種習(xí)知的觸控感測(cè)堆棧來(lái)說(shuō)，其包含一基板及多個(gè)觸控感測(cè)組件，觸控感測(cè)組件設(shè)置于基板上用以感測(cè)使用者的觸控而產(chǎn)生電訊號(hào)，電訊號(hào)經(jīng)過(guò)處理后即可得到使用者的觸控坐標(biāo)。然而，由于觸控感測(cè)組件之間僅隔10μm～30μm之間的間隙，因此當(dāng)工藝中有粒子掉落、刮傷產(chǎn)生或是彎折觸控感測(cè)組件時(shí)，左右或上下相鄰的觸控感測(cè)組件很容易形成短路，而造成觸控功能失效以及良率下降。

另外，對(duì)于軟性基板來(lái)說(shuō)，產(chǎn)生電性短路的機(jī)會(huì)更高。當(dāng)軟性基板在彎折時(shí)，相鄰的觸控感測(cè)組件容易接觸而導(dǎo)致短路，因而造成觸控功能失效以及良率下降。

此外，習(xí)知技術(shù)利用減薄工藝來(lái)形成軟性基板，然而這會(huì)產(chǎn)生許多粒子掉落在軟性基板上而影響觸控感測(cè)組件的電性。

因此，如何提供一種有抗擾的軟性電子結(jié)構(gòu)的制造方法，能夠解決上述短路的問(wèn)題，進(jìn)而提升觸控效能及產(chǎn)品良率，實(shí)為當(dāng)前重要課題之一。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于上述課題，本發(fā)明的目的在于提供一種抗擾的軟性電子結(jié)構(gòu)的制造方法，能夠解決工藝中造成短路的問(wèn)題，進(jìn)而提升觸控效能、彎折性及產(chǎn)品良率。

為達(dá)上述目的，本發(fā)明的一種運(yùn)用載板分離工藝而形成的抗擾的軟性電子結(jié)構(gòu)的制造方法，包括以下步驟：提供一載板；將一軟性基板可分離地承載于載板上；共平面地形成多個(gè)觸控感測(cè)單元于軟性基板上，相鄰的所述觸控感測(cè)單元之間具有一第一間隙區(qū)；共平面地形成至少一第一抗擾斑塊于第一間隙區(qū)內(nèi)，第一抗擾斑塊與相鄰的觸控感測(cè)單元之間間隔一距離；以及將軟性基板自載板分離。

在一實(shí)施例中，當(dāng)軟性基板承載于載板上時(shí)，載板及軟性基板的一迭層厚度與一基板的一厚度實(shí)質(zhì)相同。

在一實(shí)施例中，軟性基板與載板為物理性接觸。

在一實(shí)施例中，物理性接觸包括真空吸附、磁性吸附、靜電吸附、或其組合。

在一實(shí)施例中，第一抗擾斑塊呈彎折樣式。

在一實(shí)施例中，軟性基板邊緣具有一曲面。

在一實(shí)施例中，藉由第一抗擾斑塊設(shè)置于相鄰觸控感測(cè)單元所形成第一間隙區(qū)之間，使相鄰觸控感測(cè)單元的間距加大，從而提供電性抗擾的效用。

在一實(shí)施例中，軟性基板為高分子基板。

在一實(shí)施例中，軟性基板為光學(xué)薄片。

在一實(shí)施例中，光學(xué)薄片為偏光片、抗眩片、或增亮片。

在一實(shí)施例中，載板及承載于其上的軟性基板藉由一滾輪設(shè)備或一機(jī)械手臂傳送。

在一實(shí)施例中，載板于分離步驟后可回收再利用。