[發(fā)明專利]抗擾的軟性電子結(jié)構(gòu)的制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410367995.5
• 申請日: 2014-07-29
• 公開（公告）號: CN105320336B
• 公開（公告）日: 2018-06-19
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 李杏櫻;唐大慶;盧添榮
• 申請（專利權(quán)）人: 南京瀚宇彩欣科技有限責(zé)任公司;瀚宇彩晶股份有限公司
• 主分類號: G06F3/041
• 分類號: G06F3/041
• 代理公司: 北京紀凱知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11245
• 代理人: 趙蓉民;張全信

1.一種運用載板分離工藝而形成的抗擾的軟性電子結(jié)構(gòu)的制造方法，包括以下步驟：

提供一載板；

將一軟性基板可分離地承載于所述載板上；

共平面地形成多個觸控感測單元于所述軟性基板上，相鄰的所述觸控感測單元之間具有一第一間隙區(qū)；

共平面地形成至少一第一抗擾斑塊于所述第一間隙區(qū)內(nèi)，所述第一抗擾斑塊與相鄰的觸控感測單元之間間隔一距離；

與所述觸控感測單元共平面地形成一接地單元，所述接地單元與相鄰的所述觸控感測單元之間具有一第二間隙區(qū)；

共平面地形成至少一第二抗擾斑塊于所述第二間隙區(qū)內(nèi)，所述第二抗擾斑塊與相鄰的所述觸控感測單元之間且與相鄰的所述接地單元均間隔一距離；以及

將所述軟性基板自所述載板分離。

2.如權(quán)利要求1所述的制造方法，其中當(dāng)所述軟性基板承載于所述載板上時，所述載板及所述軟性基板的一迭層厚度與一基板的一厚度實質(zhì)相同。

3.如權(quán)利要求1所述的制造方法，其中所述軟性基板與所述載板為物理性接觸。

4.如權(quán)利要求3所述的制造方法，其中物理性接觸包括真空吸附、磁性吸附、靜電吸附、或其組合。

5.如權(quán)利要求1所述的制造方法，其中所述第一抗擾斑塊呈彎折樣式。

6.如權(quán)利要求1所述的制造方法，其中所述軟性基板邊緣具有一曲面。

7.如權(quán)利要求1所述的制造方法，其中藉由所述第一抗擾斑塊設(shè)置于相鄰觸控感測單元所形成所述第一間隙區(qū)之間，使相鄰觸控感測單元的間距加大，從而提供電性抗擾的效用。

8.如權(quán)利要求1所述的制造方法，其中所述軟性基板為高分子基板。

9.如權(quán)利要求1所述的制造方法，其中所述軟性基板為光學(xué)薄片。

10.如權(quán)利要求9所述的制造方法，其中所述光學(xué)薄片為偏光片、抗眩片、或增亮片。

11.如權(quán)利要求1所述的制造方法，其中所述載板及承載于其上的所述軟性基板藉由一滾輪設(shè)備或一機械手臂傳送。

12.如權(quán)利要求1所述的制造方法，其中所述載板于分離步驟后可回收再利用。