[發明專利]一種白光LED芯片及其制作方法

有效

• 申請號: 201410367889.7
• 申請日: 2014-07-29
• 公開（公告）號: CN104167482A
• 公開（公告）日: 2014-11-26
• 發明（設計）人: 萬垂銘;姜志榮;吳倚輝;姚述光;曾照明;肖國偉
• 申請（專利權）人: 晶科電子（廣州）有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/50;H01L33/62
• 代理公司: 廣州新諾專利商標事務所有限公司 44100
• 代理人: 肖云

技術領域

本發明屬于LED技術領域，具體涉及一種白光LED芯片及其制作方法。?

背景技術

白光LED芯片是采用Chip?Scale?Package(以下簡稱為“CSP”)技術實現的可以直接發白光的LED芯片，該類芯片具有體積小、發光角度大、可耐大電流驅動、制造成本低、方便下游客戶燈具設計等優點。?

當前LED白光芯片的普遍結構特征包括：倒裝芯片結構，電極設置在底部，正上表面和4個側面均包覆熒光粉。正上表面和四個側面的熒光粉層普遍采用Molding和壓合半固化的熒光片工藝來實現的，正上表面和四個側面的熒光粉層是相同材料一體成型的結構。美國專利申請號US2013/0183777公開了一種LED芯片回流焊接在基板上，通過Molding上模具保護電極，Injection?Molding方式實現熒光膠制作，該工藝模具加工難度大，不易對準。又如美國專利申請號US2013/0029439公開了一種白光LED芯片的制作方法，倒裝LED芯片先放在一個臨時載板上，四周設置擋板，點熒光膠再刮平，切割成單顆，該工藝出現底部焊盤電極污染。中國專利申請號CN201120150362.0，公開一種正裝結構的白光LED芯片，采用光阻劑阻擋電極，旋涂工藝制作熒光層，但是旋涂工藝的熒光粉層均勻性較差。?

發明內容

本發明的目的在于提供一種白光LED芯片及制作該白光LED芯片的方法，以解決現有制作工藝過程中容易污染LED芯片電極而導致白光LED芯片后工序的焊接不良和白光LED芯片發光均勻性的問題。?

為了實現上述發明目的，本發明所采用的技術方案如下：?

一種白光LED芯片，包括一LED芯片和一用于轉換光色的預制成型的光轉換層，所述光轉換層設有一容納所述LED芯片的安裝腔體，所述LED芯片的四個側面和出光面均被所述安裝腔體包裹。?

進一步地，所述光轉換層的厚度為100um-1000um。?

進一步地，所述光轉換層的材料包括陶瓷基、硅膠、環氧樹脂、或玻璃中一種或多種。?

進一步地，所述光轉換層的安裝腔體的長和寬的面積為LED芯片的長和寬的面積的1.0-1.2倍，其高度小于或等于光轉換層厚度的30％。?

進一步地，：所述安裝腔體內表面設有定位圖案，所述白光LED芯片包括貼倒裝型LED?芯片、貼正裝型LED芯片和貼垂直型LED芯片；所述貼倒裝型LED芯片的安裝腔體內表面設有十字形、方形或圓形開槽；所述貼正裝型LED芯片的安裝腔體內表面設有多于2個的方形、圓形或十字形的開孔；所述貼垂直型LED芯片的安裝腔體內表面設有多于1個的方形、圓形或十字形的開孔。?

進一步地，所述白光LED芯片為貼倒裝型LED芯片，其包括外延襯底層、生長在所述外延襯底層上表面的N型氮化鎵層、生長在所述N型氮化鎵層部分上表面的發光層、生長在所述N型氮化鎵層部分上表面的N型歐姆接觸層、生長在所述發光層上表面的P型氮化鎵層和生長在所述P型氮化鎵層部分上表面的P型歐姆接觸層，在所述P型氮化鎵層、P型歐姆接觸層、N型氮化鎵層和N型歐姆接觸層上表面還設置有絕緣層，在所述P型歐姆接觸層上表面的絕緣層上開設有第一通孔，在所述N型歐姆接觸層上表面的絕緣層上開設有第二通孔，在所述絕緣層上表面分別獨立設置有P電極鍵合層和N電極鍵合層，所述P電極鍵合層貫穿第一通孔與P型歐姆接觸層電連接，所述N電極鍵合層貫穿第二通孔與N型歐姆接觸層電連接。?

一種白光LED芯片的制作方法，包括以下步驟：?

(1)、制作一用于轉換光色的預制成型的光轉換層；?

(2)、所述光轉換層的表面上設置一個以上用于安裝LED芯片的安裝腔體；?

(3)、貼裝所述LED芯片至所述安裝腔體內；?

(4)、以每個安裝有LED芯片的安裝腔體為單位，切割所述光轉換層為單顆白光LED芯片。?

進一步的，所述安裝腔體內設有定位圖案，所述LED芯片設有定位部，所述LED芯片的定位部對準所述安裝腔體內的定位圖案，貼裝所述LED芯片至所述安裝腔體內。?

進一步地，所述白光LED芯片包括貼倒裝型LED芯片；所述貼倒裝型LED芯片的光轉換層通過模頂成型方式制作，其安裝腔體內的定位圖案通過模具上預先設置定位圖案，定位圖案包括十字形、圓形或方形中的一種或多種組合。?

進一步地，所述白光LED芯片包括貼正裝型LED芯片和貼垂直型LED芯片；所述貼正裝型LED芯片和貼垂直型LED芯片通過模具沖壓出定位圖案，所述定位圖案的形狀包括十字形、圓形或方形中的一種或多種組合。?