[發(fā)明專利]一種白光LED芯片及其制作方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410367889.7
• 申請(qǐng)日: 2014-07-29
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN104167482A
• 公開(kāi)（公告）日: 2014-11-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 萬(wàn)垂銘;姜志榮;吳倚輝;姚述光;曾照明;肖國(guó)偉
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 晶科電子（廣州）有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/48
• 分類號(hào): H01L33/48;H01L33/50;H01L33/62
• 代理公司: 廣州新諾專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 44100
• 代理人: 肖云

1.一種白光LED芯片，其特征在于，包括一LED芯片和一用于轉(zhuǎn)換光色的預(yù)制成型的光轉(zhuǎn)換層，所述光轉(zhuǎn)換層設(shè)有一容納所述LED芯片的安裝腔體，所述LED芯片的四個(gè)側(cè)面和出光面均被所述安裝腔體包裹。?

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的白光LED芯片，其特征在于：所述光轉(zhuǎn)換層的厚度為100um-1000um。?

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的白光LED芯片，其特征在于：所述光轉(zhuǎn)換層的材料包括陶瓷基、硅膠、環(huán)氧樹(shù)脂、或玻璃中一種或多種。?

4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的白光LED芯片，其特征在于：所述光轉(zhuǎn)換層的安裝腔體的長(zhǎng)和寬的面積為L(zhǎng)ED芯片的長(zhǎng)和寬的面積的1.0-1.2倍，其高度小于或等于光轉(zhuǎn)換層厚度的30％。?

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的白光LED芯片，其特征在于：所述安裝腔體內(nèi)表面設(shè)有定位圖案，所述白光LED芯片包括貼倒裝型LED芯片、貼正裝型LED芯片和貼垂直型LED芯片；所述貼倒裝型LED芯片的安裝腔體內(nèi)表面設(shè)有十字形、方形或圓形開(kāi)槽；所述貼正裝型LED芯片的安裝腔體內(nèi)表面設(shè)有多于2個(gè)的方形、圓形或十字形的開(kāi)孔；所述貼垂直型LED芯片的安裝腔體內(nèi)表面設(shè)有多于1個(gè)的方形、圓形或十字形的開(kāi)孔。?

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的白光LED芯片，其特征在于：?

所述白光LED芯片為貼倒裝型LED芯片，其包括外延襯底層、生長(zhǎng)在所述外延襯底層上表面的N型氮化鎵層、生長(zhǎng)在所述N型氮化鎵層部分上表面的發(fā)光層、生長(zhǎng)在所述N型氮化鎵層部分上表面的N型歐姆接觸層、生長(zhǎng)在所述發(fā)光層上表面的P型氮化鎵層和生長(zhǎng)在所述P型氮化鎵層部分上表面的P型歐姆接觸層，在所述P型氮化鎵層、P型歐姆接觸層、N型氮化鎵層和N型歐姆接觸層上表面還設(shè)置有絕緣層，在所述P型歐姆接觸層上表面的絕緣層上開(kāi)設(shè)有第一通孔，在所述N型歐姆接觸層上表面的絕緣層上開(kāi)設(shè)有第二通孔，在所述絕緣層上表面分別獨(dú)立設(shè)置有P電極鍵合層和N電極鍵合層，所述P電極鍵合層貫穿第一通孔與P型歐姆接觸層電連接，所述N電極鍵合層貫穿第二通孔與N型歐姆接觸層電連接。?

7.一種白光LED芯片的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：?

(1)、制作一用于轉(zhuǎn)換光色的預(yù)制成型的光轉(zhuǎn)換層；?

(2)、所述光轉(zhuǎn)換層的表面上設(shè)置一個(gè)以上用于安裝LED芯片的安裝腔體；?

(3)、貼裝所述LED芯片至所述安裝腔體內(nèi)；?

(4)、以每個(gè)安裝有LED芯片的安裝腔體為單位，切割所述光轉(zhuǎn)換層為單顆白光LED芯片。?

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的白光LED芯片的制作方法，其特征在于：?

所述安裝腔體內(nèi)設(shè)有定位圖案，所述LED芯片設(shè)有定位部，所述LED芯片的定位部對(duì)準(zhǔn)所述安裝腔體內(nèi)的定位圖案，貼裝所述LED芯片至所述安裝腔體內(nèi)。?

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的白光LED芯片的制作方法，其特征在于：?

所述白光LED芯片包括貼倒裝型LED芯片；所述貼倒裝型LED芯片的光轉(zhuǎn)換層通過(guò)模頂成型方式制作，其安裝腔體內(nèi)的定位圖案通過(guò)模具上預(yù)先設(shè)置定位圖案，定位圖案包括十字形、圓形或方形中的一種或多種組合。?

10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的白光LED芯片的制作方法，其特征在于：?

所述白光LED芯片包括貼正裝型LED芯片和貼垂直型LED芯片；所述貼正裝型LED芯片和貼垂直型LED芯片通過(guò)模具沖壓出定位圖案，所述定位圖案的形狀包括十字形、圓形或方形中的一種或多種組合。?

11.根據(jù)利要求7所述的白光LED芯片的制作方法，其特征在于：?

所述光轉(zhuǎn)換層為一種半固化的高分子基材料，所述LED芯片貼于所述光轉(zhuǎn)換層的安裝腔體內(nèi)，通過(guò)固化結(jié)合LED芯片和光轉(zhuǎn)換層。?

或所述光轉(zhuǎn)換層為一種陶瓷基熒光片，所述LED芯片貼于所述安裝腔體內(nèi)，通過(guò)加熱透明的膠材固化結(jié)合所述光轉(zhuǎn)換層和所述LED芯片。?