[發明專利]一種LED封裝COB樹脂及其制備方法

有效

• 申請號: 201410367508.5
• 申請日: 2014-07-29
• 公開（公告）號: CN104140534A
• 公開（公告）日: 2014-11-12
• 發明（設計）人: 陳正旺;劉金明;黎忠林
• 申請（專利權）人: 東莞兆舜有機硅新材料科技有限公司
• 主分類號: C08G77/20
• 分類號: C08G77/20;H01L33/56
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 鞏克棟;侯桂麗

技術領域

本發明涉及LED封裝COB芯片保護領域，尤其涉及一種LED封裝COB樹脂及其制備方法。

背景技術

LED作為綠色、節能光源雖然在這幾年得到大力的發展，但其光電轉換效率不是很高，大部分的電能被轉換為熱能，隨著LED功率的提高，其發熱量也逐漸的增大，如果產生的熱量不能及時地散發將極大的影響LED的正常工作，縮短其使用壽命。目前市場傳統COB封裝結構主要是采用將大功率或小功率LED芯片集成封裝在基板上的方式，基板分為金屬和陶瓷基板，在金屬基板上進行大功率和小功率LED芯片集成封裝的方式中，由于大功率LED芯片發熱量大、熱量集中，以及金屬基板上有一介電層(絕緣層)，因而存在散熱較差等問題，這些問題最終導致基板發黃發黑、光效降低及光衰增大，從而造成LED產品不能使用；陶瓷基板雖然無上述問題，但成本較高，光效較低。

傳統的板上芯片封裝(COB)模塊的封裝保護工藝通常包括以下步驟：首先，利用引線鍵合工藝制造板上芯片封裝模塊；利用固化膠水或環氧樹脂材料等保護封裝好的板上芯片封裝模塊；將保護好的成品板上芯片封裝模塊安裝到卡片的銑槽中；利用膠水使板上芯片封裝模塊固定到卡片。然而，目前常規LED封裝COB樹脂只能用于50W以下的COB封裝，封裝50W以上的COB會出現裂膠、老化和變黃的現象。

由此可見，本領域急需一種LED封裝COB樹脂，可用于封裝大功率的COB，同時不出現裂膠、老化和變黃等不良現象。

發明內容

本發明的目的之一在于提出一種LED封裝COB樹脂，能夠用于封裝大功率的COB，同時不出現裂膠、老化和變黃等不良現象。為達此目的，本發明采用以下技術方案：

一種LED封裝COB樹脂，其按照重量份數主要由以下原料制備：

優選地，所述的LED封裝COB樹脂按照重量份數主要由以下原料制備：

其中所述正硅酸乙酯的SiO₂含量為28％；優選地，所述苯基封頭劑為甲基二苯基乙氧基硅烷和/或甲基二苯基氯硅烷；所述酸性催化劑為鹽酸、濃硫酸和/或醋酸，優選36％鹽酸；所述堿性催化劑為氫氧化鉀、氫氧化鋰和/或四甲基氫氧化銨，優選氫氧化鉀。

其中所述原料六甲基二硅氧烷、乙烯基單封頭、苯基封頭劑的濃度大于或等于99％，甲苯濃度大于或等于98％。

本發明的目的之一還在于提供所述的LED封裝COB樹脂的制備方法，其包括以下步驟：

1)水解反應：將六甲基二硅氧烷、乙烯基單封頭、苯基封頭劑、水和酸性催化劑按配比投入反應釜中進行攪拌、同時冷凝、升溫；往反應釜中加入正硅酸乙酯；再次升溫，控制溫度，進行反應；緩慢加入甲苯，繼續反應，制得水解產物；

2)縮合反應：將上述水解產物抽至縮合釜中，升溫，往反應釜中加入堿性催化劑，控制溫度，進行縮合反應，制得縮合產物；

以及任選的3)水洗及過濾：將縮合產物留在縮合釜中，控制溫度，往釜中加入水進行洗滌、攪拌、凈置分層、排水；將水洗產物通過過濾機過濾一次，制得所述的LED封裝COB樹脂。

其中，在步驟1)水解反應中，所述反應釜為裝配有調速攪拌、回流冷凝管、加熱裝置和分水器的玻璃反應釜；優選地，所述攪拌的轉速為200r/min，所述升溫設定的溫度為50℃；優選地，當料液溫度為40℃時，往反應釜中加入正硅酸乙酯；優選地，所述再次升溫設定的溫度為55℃，將溫度控制在50±2℃，反應3小時；優選地，繼續進行反應2h；優選地，反應結束后，停止攪拌，凈置分層，排出酸水并關閉底閥。

在步驟2)縮合反應中，所述升溫設定的溫度為65～70℃；優選地，將溫度控制為65±2℃；優選地，所述進行縮合反應的時間為1.5小時。

在步驟3)水洗及過濾中，所述控制溫度為將油浴加熱的溫度控制為45℃；優選地，所述水的溫度為30～40℃，加入水的量為3000重量份；優選地，所述攪拌持續8～10min；優選地，所述水洗重復進行4次，且最后一次水洗時排干水分；優選地，水洗結束后降溫至40℃以下。

步驟3)結束后，制得無色透明液體，即所述LED封裝COB樹脂，裝桶待用，同時取樣測固含量和乙烯基含量，乙烯基M/Q比值為0.7～0.85，最優選0.75。

本發明的目的之一還在于提供所述的LED封裝COB樹脂在COB封端中的應用。