[發明專利]一種LED封裝COB樹脂及其制備方法

有效

• 申請號: 201410367508.5
• 申請日: 2014-07-29
• 公開（公告）號: CN104140534A
• 公開（公告）日: 2014-11-12
• 發明（設計）人: 陳正旺;劉金明;黎忠林
• 申請（專利權）人: 東莞兆舜有機硅新材料科技有限公司
• 主分類號: C08G77/20
• 分類號: C08G77/20;H01L33/56
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 鞏克棟;侯桂麗

1.一種LED封裝COB樹脂，其特征在于，按照重量份數主要由以下原料制備：

2.根據權利要求1所述的LED封裝COB樹脂，其特征在于，按照重量份數主要由以下原料制備：

3.根據權利要求1或2所述的LED封裝COB樹脂，其特征在于，所述正硅酸乙酯的SiO₂含量為28％；

優選地，所述苯基封頭劑為甲基二苯基乙氧基硅烷和/或甲基二苯基氯硅烷；

優選地，所述酸性催化劑為鹽酸、濃硫酸和/或醋酸，優選36％鹽酸；

優選地，所述堿性催化劑為氫氧化鉀、氫氧化鋰和/或四甲基氫氧化銨，優選氫氧化鉀。

4.根據權利要求1-3任一項所述的LED封裝COB樹脂的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

1)水解反應：將六甲基二硅氧烷、乙烯基單封頭、苯基封頭劑、水和酸性催化劑按配比投入反應釜中進行攪拌，同時冷凝和升溫；往反應釜中加入正硅酸乙酯；再次升溫，控制溫度，進行反應；緩慢加入甲苯，繼續反應，制得水解產物；

2)縮合反應：將上述水解產物抽至縮合釜中，升溫，往反應釜中加入堿性催化劑，控制溫度，進行縮合反應，制得縮合產物；

任選的3)水洗及過濾：將縮合產物留在縮合釜中，控制溫度，往釜中加入水進行洗滌、攪拌、凈置分層、排水；將水洗產物通過過濾機過濾一次，制得所述的LED封裝COB樹脂。

5.根據權利要求4所述的方法，其特征在于，在步驟1)水解反應中，所述反應釜為裝配有調速攪拌、回流冷凝管、加熱裝置和分水器的玻璃反應釜；

優選地，所述攪拌的轉速為200r/min，所述升溫設定的溫度為50℃；

優選地，當料液溫度為40℃時，往反應釜中加入正硅酸乙酯；

優選地，所述再次升溫設定的溫度為55℃，將溫度控制在50±2℃，反應3小時；

優選地，繼續進行反應2h；

優選地，反應結束后，停止攪拌，凈置分層，排出酸水并關閉底閥。

6.根據權利要求4或5所述的方法，其特征在于，在步驟2)縮合反應中，所述升溫設定的溫度為65～70℃；

優選地，將溫度控制為65±2℃；

優選地，所述進行縮合反應的時間為1.5小時。

7.根據權利要求4-6任一項所述的方法，其特征在于，在步驟3)水洗及過濾中，所述控制溫度為將油浴加熱的溫度控制為45℃；

優選地，所述水的溫度為30～40℃，加入水的量為3000重量份；

優選地，所述攪拌持續8～10min；

優選地，所述水洗重復進行4次，且最后一次水洗時排干水分；

優選地，水洗結束后降溫至40℃以下。

8.根據權利要求1-3任一項所述的LED封裝COB樹脂在COB封端中的應用。

9.一種由根據權利要求1-3任一項所述的LED封裝COB樹脂配置的封裝膠，其特征在于，所述封裝膠通過向所述的LED封裝COB樹脂中加入乙烯基硅油合成。

10.根據權利要求9所述的封裝膠，其特征在于，所述乙烯基硅油為粘度為45000～55000cps的乙烯基硅油；優選地，所述的LED封裝COB樹脂與乙烯基硅油比例為55：45。