[發(fā)明專利]一種電子膨脹閥、電機線圈、電路板組件以及灌膠方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410366614.1
• 申請日: 2014-07-29
• 公開（公告）號: CN105318080B
• 公開（公告）日: 2019-11-01
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 不公告發(fā)明人
• 申請（專利權(quán)）人: 浙江三花汽車零部件有限公司
• 主分類號: F16K31/04
• 分類號: F16K31/04;H05K13/00;H02K3/04
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• 代理人: 暫無信息

本發(fā)明公開了一種電子膨脹閥、電機線圈以及電路板組件，電路板組件包括外殼、接插件以及設(shè)置在外殼內(nèi)且與所述接插件連接的電路板，外殼包括第一外殼和第二外殼，第一外殼和第二外殼配合固定后形成有電路板容納腔，電路板設(shè)置在電路板容納腔內(nèi)，外殼上設(shè)置有灌膠入口，電路板容納腔內(nèi)至少形成有第一灌封層和第二灌封層，第一灌封層灌封電路板上的電子元器件，第二灌封層灌封外殼上的灌膠入口，并且第一灌封層為軟膠，第二灌封層為耐腐蝕性膠，第二灌封層阻隔第一灌封層與外界接觸。可以有效的提高防水性能、耐腐蝕性能和耐冷熱沖擊性能，而且結(jié)構(gòu)簡單，加工和安裝容易，成本低。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及機械技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種空調(diào)用零部件。

背景技術(shù)

汽車中包含有大量的電控部件，汽車的可移動性決定了車用電控部件在使用過程中將經(jīng)歷非常嚴酷的環(huán)境條件，比如有些電控部件的防水要求達到IP9K的要求，又比如耐-40℃在30秒內(nèi)切換到125℃(或相反)沖擊，連續(xù)沖擊上千個循環(huán)。由于汽車可能會經(jīng)歷復(fù)雜的環(huán)境，所以對汽車零部件有很高的要求，而作為車用部品中自動化控制重要部分的電控部件也需要具有較高的要求，其中包括了較好的防水和耐冷熱沖擊。

車用部品中電控部分為了達到較好的防水和耐冷熱沖擊的要求，常用的方案有以下幾種：

方案1，電控板外面用封閉式外殼包圍；

方案2，電控板周圍灌滿膠水，外部再用封閉式外殼保護。

對于現(xiàn)有技術(shù)中的方案1，為了達到電控部分的防水要求，完全通過外殼設(shè)計來實現(xiàn)，這樣對外殼設(shè)計、外殼模具、外殼材料選擇方面都有很高要求，相應(yīng)地會提高部品成本。

對于現(xiàn)有技術(shù)中的方案2，內(nèi)部灌膠可以在一定程度上降低對外殼設(shè)計制作方面的要求，但是一般仍然需要采用封閉式外殼設(shè)計，因為為了使得電子元器件獲得好的耐冷熱沖擊效果，必然要求所灌膠水是軟膠，但軟膠帶來的問題是耐腐蝕性能差，不能直接裸露在外面，因此仍然需要采用封閉式外殼設(shè)計予以配合。而且，在封閉式外殼內(nèi)灌膠較為困難，灌膠后容易在內(nèi)部形成氣泡。

因此如何提供一種具有較好的防水和耐冷熱沖擊的電控部件是本領(lǐng)域技術(shù)人員急需解決的技術(shù)問題。

發(fā)明內(nèi)容

為了解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供了一種電子膨脹閥、電機線圈以及電路板組件，通過在電路板組件中有電子元器件部分灌注軟件，與外界接觸部分灌注耐腐蝕的膠，能夠有效的解決上述技術(shù)問題。

本發(fā)明提供一種電子膨脹閥，包括電機線圈、閥體以及閥芯組件，所述閥體中設(shè)置有冷媒流通通道，所述閥芯組件包括閥芯，所述閥體內(nèi)還設(shè)置有對應(yīng)于所述閥芯的閥口，所述閥芯能夠相對所述閥口運動，進而控制所述閥口的開度，所述線圈包括線圈注塑件和電路板組件，所述線圈注塑件與電路板組件連接，所述電路板組件包括外殼、接插件以及設(shè)置在所述外殼內(nèi)且與所述接插件連接的電路板，所述外殼包括第一外殼和第二外殼，所述第一外殼與所述第二外殼固定設(shè)置，所述外殼內(nèi)形成有電路板容納腔，所述電路板設(shè)置在所述電路板容納腔內(nèi)，所述外殼上設(shè)置有灌膠入口，所述第一外殼和所述第二外殼相互配合形成所述灌膠入口，所述灌膠入口位于所述接插件的一側(cè)，所述電路板容納腔內(nèi)至少形成有第一灌封層和第二灌封層，所述電路板上的電子元器件位于所述第一灌封層，所述外殼上的灌膠入口被所述第二灌封層封口，并且所述第一灌封層為軟膠，所述第二灌封層為耐腐蝕性膠，所述第二灌封層阻隔第一灌封層與外界接觸，所述第二灌封層與外界直接接觸，所述接插件包括插片，所述接插件通過所述插片與所述電路板連接，所述插片與所述電路板之間的連接處位于所述第一灌封層中。

所述耐腐蝕性膠為環(huán)氧樹脂，所述環(huán)氧樹脂的固化溫度大于所述軟膠的固化溫度，并且所述環(huán)氧樹脂的固化溫度小于等于130℃。

所述接插件包括接插件外殼以及一端設(shè)置在所述接插件外殼內(nèi)、另一端伸出所述接插件外殼的插片；所述第一灌封層和所述第二灌封層之間的分界層位于所述插片與所述電路板之間的連接處的上方。