[發明專利]一種電子膨脹閥、電機線圈、電路板組件以及灌膠方法有效
申請號: | 201410366614.1 | 申請日: | 2014-07-29 |
公開(公告)號: | CN105318080B | 公開(公告)日: | 2019-11-01 |
發明(設計)人: | 不公告發明人 | 申請(專利權)人: | 浙江三花汽車零部件有限公司 |
主分類號: | F16K31/04 | 分類號: | F16K31/04;H05K13/00;H02K3/04 |
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摘要: | |||
搜索關鍵詞: | 一種 電子 膨脹 電機 線圈 電路板 組件 以及 方法 | ||
1.一種電子膨脹閥,包括電機線圈、閥體以及閥芯組件,所述閥體中設置有冷媒流通通道,所述閥芯組件包括閥芯,所述閥體內還設置有對應于所述閥芯的閥口,所述閥芯能夠相對所述閥口運動,進而控制所述閥口的開度,其特征在于,所述線圈包括線圈注塑件和電路板組件,所述線圈注塑件與電路板組件連接,所述電路板組件包括外殼、接插件以及設置在所述外殼內且與所述接插件連接的電路板,所述外殼包括第一外殼和第二外殼,所述第一外殼與所述第二外殼固定設置,所述外殼內形成有電路板容納腔,所述電路板設置在所述電路板容納腔內,所述外殼上設置有灌膠入口,所述第一外殼和所述第二外殼相互配合形成所述灌膠入口,所述灌膠入口位于所述接插件的一側,所述電路板容納腔內至少形成有第一灌封層和第二灌封層,所述電路板上的電子元器件位于所述第一灌封層,所述外殼上的灌膠入口被所述第二灌封層封口,并且所述第一灌封層為軟膠,所述第二灌封層為耐腐蝕性膠,所述第二灌封層阻隔第一灌封層與外界接觸,所述第二灌封層與外界直接接觸,所述接插件包括插片,所述接插件通過所述插片與所述電路板連接,所述插片與所述電路板之間的連接處位于所述第一灌封層中。
2.根據權利要求1所述的電子膨脹閥,其特征在于,所述耐腐蝕性膠為環氧樹脂,所述環氧樹脂的固化溫度大于所述軟膠的固化溫度,并且所述環氧樹脂的固化溫度小于等于130℃。
3.根據權利要求2所述的電子膨脹閥,其特征在于,所述接插件包括接插件外殼以及一端設置在所述接插件外殼內、另一端伸出所述接插件外殼的插片;所述第一灌封層和所述第二灌封層之間的分界層位于所述插片與所述電路板之間的連接處的上方。
4.根據權利要求1至3任一項所述的電子膨脹閥,其特征在于,所述第一外殼的周側壁包圍形成容納腔,所述第一外殼的一周側壁呈開口設置,所述第一外殼上呈開口設置的周側壁包括第一開口端、第二開口端和第一配合部,所述第一開口端和第二開口端分別位于所述第一配合部的兩邊;所述第二外殼與所述第一外殼配合設置,所述第二外殼的周側壁也包圍形成容納腔,并且所述第二外殼的一周側壁也呈開口設置,所述第二外殼上呈開口設置的周側壁包括第三開口端、第四開口端和第二配合部,所述第三開口端和第四開口端分別位于所述第二配合部的兩邊。
5.根據權利要求4所述的電子膨脹閥,其特征在于,所述第一外殼還包括位于所述第一外殼上的容納腔的四個角的第一支撐部、第二支撐部、第三支撐部以及第四支撐部,所述第一支撐部、第二支撐部、第三支撐部和第四支撐部的高度低于第一外殼周側壁的高度,并且所述第一支撐部和第四支撐部分別與所述第二開口端的端面和第一開口端的端面保持一定的距離;所述第一外殼上還設置有第一限位部,所述第一限位部位于所述第一外殼上呈開口設置的周側壁上,所述第一限位部的高度高于所述第一支撐部的高度,所述電路板與所述第一限位部近接設置。
6.根據權利要求5所述的電子膨脹閥,其特征在于,所述第一配合部包括至少一個第二限位部和與所述第二限位部相鄰的凹陷部分;所述第二配合部也包括至少一個第三限位部和與所述第三限位部相鄰的凹陷部分;所述第一配合部和第二配合部呈相對配合設置,所述第一配合部和第二配合部配合時,所述第二限位部和第三限位部圍住所述第一配合部上的凹陷部分和所述第二配合部上的凹陷部分;所述接插件外殼上還設置有一環形的凹槽,所述接插件通過所述第一配合部和所述第二配合部相互配合卡入所述所述凹槽內而固定,所述第一配合部和所述第二配合部圍住所述接插件。
7.根據權利要求5所述的電子膨脹閥,其特征在于,所述第一外殼上的第一開口端與所述第二外殼上的第三開口端相互配合形成為第一開口部,所述第一外殼上的第二開口端與所述第二外殼上的第四開口端相互配合形成為第二開口部,所述灌膠入口包括所述第一開口部和第二開口部,所述第一開口部和第二開口部被所述第二灌封層封口;所述第二灌封層與第一灌封層之間的分界線位于所述第一限位部的下方。
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