[發明專利]一種薄膜電容器用包封膠無效
| 申請號： | 201410366519.1 | 申請日： | 2014-07-28 |
| 公開（公告）號： | CN104130736A | 公開（公告）日： | 2014-11-05 |
| 發明（設計）人： | 陳忠友 | 申請（專利權）人： | 寧國市裕華電器有限公司 |
| 主分類號： | C09J163/00 | 分類號： | C09J163/00;C09J183/04;C09J11/04;C09J11/06;C09J11/08;C09K3/10 |
| 代理公司： | 合肥順超知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 34120 | 代理人： | 楊天嬌 |
| 地址： | 242300 安*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 薄膜 電容 器用 包封膠 | ||
【權利要求書】：
1.一種薄膜電容器用包封膠，其特征在于：包括以下重量份的原料：環氧樹脂60～70份，硅橡膠15～20份，陶瓷顆粒添加劑5～10份，固化劑3～5份，增韌劑5～8份。
2.根據權利要求1所述的薄膜電容器用包封膠，其特征在于：包括以下重量份的原料：環氧樹脂60～63份，硅橡膠15～18份，陶瓷顆粒添加劑7～10份，固化劑3～4份，增韌劑6～8份。
3.根據權利要求1所述的薄膜電容器用包封膠，其特征在于：包括以下重量份的原料：環氧樹脂63～67份，硅橡膠15～18份，陶瓷顆粒添加劑5～7份，固化劑3～4份，增韌劑5～6份。
4.根據權利要求1所述的薄膜電容器用包封膠，其特征在于：包括以下重量份的原料：環氧樹脂67～70份，硅橡膠18～20份，陶瓷顆粒添加劑7～10份，固化劑4～5份，增韌劑6～8份。
5.根據權利要求1所述的薄膜電容器用包封膠，其特征在于：所述陶瓷顆粒添加劑為氮化硼、氧化鋁、氧化鎂的其中一種。
6.根據權利要求1所述的薄膜電容器用包封膠，其特征在于：所述固化劑為聚酰胺、甲基四氫苯酐、脂環胺的其中一種。
7.根據權利要求1所述的薄膜電容器用包封膠，其特征在于：所述增韌劑為聚氨酯、苯乙烯、聚對苯二甲酸丁二酯的其中一種。
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