[發明專利]線路板用銅箔及線路板

有效

• 申請號: 201410365986.2
• 申請日: 2014-07-29
• 公開（公告）號: CN104349582B
• 公開（公告）日: 2018-11-13
• 發明（設計）人: 筱崎淳;齋藤貴廣
• 申請（專利權）人: 古河電氣工業株式會社
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/09;B32B15/08;C25D5/54
• 代理公司: 北京路浩知識產權代理有限公司 11002
• 代理人: 謝順星;張晶

本發明提供一種兼具樹脂緊貼性與電路圖案形成后可視性的適用于線路板的線路板用電解銅箔。一種線路板用電解銅箔，其中，電解銅箔中粘合樹脂的被粘合面一側表面在波長600nm下的漫射反射率(R_d)為5～50％，彩度(C*)為50以下。本線路板用電解銅箔中，優選將明度指數(L*)設為75以下，更優選將波長600nm下的全光線反射率(R_t)設為10～55％。

技術領域

本發明涉及一種用于線路板的銅箔，更具體而言，涉及一種兼具樹脂緊貼性與電路圖案形成后樹脂透過可視性的適用于線路板的銅箔。

背景技術

線路板在各種電子設備類中被用作基板和連接材料，而在線路板的導電層中通常使用銅箔。

上述線路板中采用的銅箔通常以壓延銅箔或電解銅箔的形式提供。

關于線路板用銅箔中使用的壓延銅箔，為了抑制其制造工序中產生累積熱而晶體生長，會含有金屬等添加物作為必須成分。因此，可能會使銅箔原本的導電性降低，且制造成本也高于電解銅箔。因此，作為線路板用銅箔，趨勢是廣泛利用導電性高、生產效率優異、且易進行薄層化的電解銅箔。

線路板通常是將銅箔與聚酰亞胺等樹脂薄膜貼合，通過蝕刻形成電路圖案。形成電路圖案后的線路板在其后的安裝工序中，有時會透過形成電路圖案時對銅箔進行蝕刻處的樹脂薄膜，用攝像頭識別校準標記等進行定位。因此，要求一種透過該樹脂薄膜的光不會漫射且可用攝像頭清晰識別的樹脂透過可視性狀態。

本說明書中，以下將該樹脂透過可視性僅表述為“可視性”。

樹脂薄膜的可視性通常用Haze(霧度)表示。相對于樹脂薄膜的全光線透過率(T_t)及漫射透過率(T_d)，Haze用下述公式表示。

(T_d/T_t)×100(％)

其值越小，可視性越高。可視性評估通常采用波長600nm的Haze。

如果樹脂薄膜的種類相同，則樹脂薄膜的Haze將受表面形狀影響。如果表面粗糙，則漫射透過成分增大，Haze變高，因此為提高可視性，需保持表面平滑。

此外，樹脂薄膜的表面形狀會轉印所貼合的銅箔的表面形狀。因此，為獲得平滑的樹脂表面，需使用平滑的銅箔。

而另一方面，用作線路板時，要求樹脂薄膜與銅箔具有緊貼性。為提高緊貼性，大多會粗化銅箔表面，增大接觸表面積，并利用粘結效應。緊貼性提高會導致可視性降低，因此樹脂緊貼性與可視性是一對矛盾關系。

作為粗化銅箔表面的方法(粗化處理)，通常會在銅箔上實施粒狀銅電鍍(粗化電鍍)。此外，還可使用通過蝕刻粗化表面的方法，以及通過銅以外的金屬或合金電鍍進行粗化電鍍的方法。

專利文獻1(日本專利特開平11-340596)中公開了一種電解銅箔，其特征在于，通過實施2次銅的粗化電鍍，在一次粗化顆粒上析出更小的二次粗化顆粒，由此提高與樹脂的附著力。然而該發明中，電解銅箔的表面過于粗糙，因此雖然緊貼性優異，但可視性差。

專利文獻2(日本專利特開2008-285751)中公開了一種電解銅箔，其特征在于，通過調整粗化電鍍的條件，來擁有較大的比表面積。然而該發明中，電解銅箔的表面也過于粗糙，因此雖然緊貼性優異，但可視性差。

專利文獻3(日本專利特開2011-119759)中公開了一種覆銅積層板，其特征在于，以特殊條件，將通過特殊熱壓接而獲得的多層聚酰亞胺薄膜熱壓接在平滑的銅箔上。然而該發明中，樹脂結構及覆銅積層板制法上制約較多，只能在某特定條件下實現。此外，該發明在覆銅積層板中使用平滑的銅箔，因此雖然可視性優異，但緊貼性差。