[發明專利]線路板用銅箔及線路板

有效

• 申請號: 201410365986.2
• 申請日: 2014-07-29
• 公開（公告）號: CN104349582B
• 公開（公告）日: 2018-11-13
• 發明（設計）人: 筱崎淳;齋藤貴廣
• 申請（專利權）人: 古河電氣工業株式會社
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/09;B32B15/08;C25D5/54
• 代理公司: 北京路浩知識產權代理有限公司 11002
• 代理人: 謝順星;張晶

1.一種線路板用銅箔，其特征在于，

在通過純銅粗化處理后的銅箔的被粘合面一側表面，波長600nm下的漫射反射率R_d為5～50％范圍內，且彩度C^*為50以下，入射角在60°下的光澤度為5％以上，并且，用(T_d/T_t)×100％來定義的Haze小于90％，所述T_t為在入射光光軸與積分球內壁交叉部位設置標準反射板時的透過率，即全光線透過率，所述T_d為在所述部位設置光陷阱，將垂直透過的光排除到積分球之外進行測定時的透過率，即漫射透過率。

2.如權利要求1所述的線路板用銅箔，其特征在于，在所述粗化處理后的銅箔的被粘合面一側表面，明度指數L^*為75以下。

3.如權利要求1～2中任一項所述的線路板用銅箔，其特征在于，在所述粗化處理后的銅箔的被粘合面一側表面，波長600nm下的全光線反射率R_t為10～55％范圍內。

4.如權利要求1～2中任一項所述的線路板用銅箔，其特征在于，在所述粗化處理后的銅箔的被粘合面一側表面，入射角在60°下的光澤度Gs為5％以上。

5.如權利要求1～2中任一項所述的線路板用銅箔，其特征在于，所述銅箔為電解銅箔。

6.如權利要求5所述的線路板用銅箔，其特征在于，所述被粘合面一側表面為M面。

7.一種線路板用銅箔，其為權利要求1～2中任一項所述的線路板用銅箔，其特征在于，其與樹脂薄膜疊層，通過對所述粗化處理后的銅箔進行蝕刻來形成電路圖案。

8.一種線路板，其特征在于，將如權利要求7所述的線路板用銅箔與樹脂薄膜疊層，通過對所述粗化處理后的銅箔進行蝕刻來形成電路圖案而成。