[發(fā)明專利]涂膠設(shè)備及其框架有效
申請?zhí)枺?/td> | 201410365925.6 | 申請日: | 2014-07-29 |
公開(公告)號: | CN105321842B | 公開(公告)日: | 2019-09-27 |
發(fā)明(設(shè)計)人: | 雷強;金一諾;張懷東;王堅;王暉 | 申請(專利權(quán))人: | 盛美半導體設(shè)備(上海)有限公司 |
主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;G03F7/16 |
代理公司: | 上海專利商標事務(wù)所有限公司 31100 | 代理人: | 張振軍 |
地址: | 201203 上海市浦東新*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索關(guān)鍵詞: | 涂膠 設(shè)備 及其 框架 | ||
本發(fā)明提供了一種涂膠設(shè)備及其框架,所述框架的側(cè)壁、頂面和底面分別由多條橫梁和縱梁拼接而成,所述橫梁和縱梁相互垂直,所述設(shè)備框架內(nèi)具有用于支撐烘烤機的支撐架,所述框架的側(cè)壁上具有用于裝入所述烘烤機的安裝開口,該安裝開口的底邊位置與所述支撐架的位置相對,該安裝開口底邊位置處的橫梁是至少部分可拆卸的。本發(fā)明可以通過外部的起重設(shè)備將烘烤機放置在支撐架上,安裝更加方便、省力、省時。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及半導體加工設(shè)備,尤其涉及一種涂膠設(shè)備及其框架。
背景技術(shù)
在半導體工藝中,光刻是一種重要的工藝。在光刻工藝中,需要采用涂膠設(shè)備(coater)進行光刻膠的涂布,后續(xù)還需要對光刻膠進行烘、曝光、顯影等操作。為了提高設(shè)備集成度,現(xiàn)有技術(shù)中的涂膠設(shè)備往往集成有烘烤機(bake)。
目前的烘烤機的殼體通常是封閉的,其中設(shè)置有支撐架用于支撐烘烤機。在設(shè)備總裝時,需要通過人力將烘烤機抬起后放置在封閉殼體內(nèi)的支撐架上。但是,烘烤機的重量通常是非常大的,例如可以達到數(shù)百公斤,這就使得烘烤機的安裝過程比較費時、費力。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種涂膠設(shè)備及其框架,可以通過外部的起重設(shè)備將烘烤機放置在支撐架上,安裝更加方便、省力、省時。
為解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明提供了一種涂膠設(shè)備的框架,所述框架的側(cè)壁、頂面和底面分別由多條橫梁和縱梁拼接而成,所述橫梁和縱梁相互垂直,所述設(shè)備框架內(nèi)具有用于支撐烘烤機的支撐架,其中,所述框架的側(cè)壁上具有用于裝入所述烘烤機的安裝開口,該安裝開口的底邊位置與所述支撐架的位置相對,該安裝開口底邊位置處的橫梁是至少部分可拆卸的。
根據(jù)本發(fā)明的一個實施例,所述支撐架的數(shù)量為多個,每一支撐架對應一個安裝開口。
根據(jù)本發(fā)明的一個實施例,所述橫梁的可拆卸部分與其他部分之間的連接方式為螺接、鍵連接、卡扣連接中的一種。
本發(fā)明還提供了一種涂膠設(shè)備,包括:
框架,所述框架的側(cè)壁、頂面和底面分別由多條橫梁和縱梁拼接而成,所述橫梁和縱梁相互垂直,所述設(shè)備框架內(nèi)具有支撐架;
烘烤機,設(shè)置在所述支承架上;
其中,所述框架的側(cè)壁上具有用于裝入所述烘烤機的安裝開口,該安裝開口的底邊位置與所述支撐架的位置相對,該安裝開口底邊位置處的橫梁是至少部分可拆卸的。
根據(jù)本發(fā)明的一個實施例,所述橫梁的可拆卸部分與其他部分之間的連接方式為螺接、鍵連接、卡扣連接中的一種。
與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明具有以下優(yōu)點:
本發(fā)明實施例的涂膠設(shè)備的框架為開放的框架式結(jié)構(gòu),采用多條橫梁和縱梁拼接而成,其側(cè)壁具有安裝開口,該安裝開口的底邊位置與支撐架的位置相對,并且該開口底邊位置處的橫梁至少部分可拆卸。在安裝烘烤機時,可以將可拆卸的部分拆卸下來,利用鏟車等外部起重設(shè)備直接將烘烤機放置在支撐架上,無需人力,更加省時、省力。
附圖說明
圖1是本發(fā)明實施例的涂膠設(shè)備的框架的立體結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2是本發(fā)明實施例的涂膠設(shè)備的框架改換另一視角的立體結(jié)構(gòu)示意圖;
圖3是本發(fā)明實施例的涂膠設(shè)備的立體結(jié)構(gòu)示意圖;
圖4是本發(fā)明實施例的涂膠設(shè)備的改換另一視角的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
下面結(jié)合具體實施例和附圖對本發(fā)明作進一步說明,但不應以此限制本發(fā)明的保護范圍。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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