[發(fā)明專利]涂膠設備及其框架有效
申請?zhí)枺?/td> | 201410365925.6 | 申請日: | 2014-07-29 |
公開(公告)號: | CN105321842B | 公開(公告)日: | 2019-09-27 |
發(fā)明(設計)人: | 雷強;金一諾;張懷東;王堅;王暉 | 申請(專利權)人: | 盛美半導體設備(上海)有限公司 |
主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;G03F7/16 |
代理公司: | 上海專利商標事務所有限公司 31100 | 代理人: | 張振軍 |
地址: | 201203 上海市浦東新*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索關鍵詞: | 涂膠 設備 及其 框架 | ||
1.一種涂膠設備的框架,所述框架的側(cè)壁、頂面和底面分別由多條橫梁和縱梁拼接而成,所述橫梁和縱梁相互垂直,所述設備框架內(nèi)具有用于支撐烘烤機的支撐架,其特征在于,
所述框架的側(cè)壁上具有用于裝入所述烘烤機的安裝開口,該安裝開口的底邊位置與所述支撐架的位置相對,該安裝開口底邊位置處的橫梁是至少部分可拆卸的。
2.根據(jù)權利要求1所述的框架,其特征在于,所述支撐架的數(shù)量為多個,每一支撐架對應一個安裝開口。
3.根據(jù)權利要求1所述的框架,其特征在于,所述橫梁的可拆卸部分與其他部分之間的連接方式為螺接、鍵連接、卡扣連接中的一種。
4.一種涂膠設備,其特征在于,包括:
框架,所述框架的側(cè)壁、頂面和底面分別由多條橫梁和縱梁拼接而成,所述橫梁和縱梁相互垂直,所述設備框架內(nèi)具有支撐架;
烘烤機,設置在所述支撐架上;
其中,所述框架的側(cè)壁上具有用于裝入所述烘烤機的安裝開口,該安裝開口的底邊位置與所述支撐架的位置相對,該安裝開口底邊位置處的橫梁是至少部分可拆卸的。
5.根據(jù)權利要求4所述的涂膠設備,其特征在于,所述橫梁的可拆卸部分與其他部分之間的連接方式為螺接、鍵連接、卡扣連接中的一種。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造