[發明專利]垂直式探針卡及其工藝方法

有效

• 申請號: 201410365751.3
• 申請日: 2014-07-29
• 公開（公告）號: CN105319400B
• 公開（公告）日: 2018-03-23
• 發明（設計）人: 林君明
• 申請（專利權）人: 中華大學
• 主分類號: G01R1/04
• 分類號: G01R1/04;G01R1/073
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司72003
• 代理人: 蘇捷,向勇

1.一種垂直式探針卡，包含：

一底基板；

一頂基板；

一配線模塊，設置在該底基板與該頂基板之間；

多個第一導電高分子接點，相對于該配線模塊設置在該底基板上；

多個第二導電高分子接點，相對于該配線模塊設置在該頂基板上，其中該多個第一導電高分子接點與該多個第二導電高分子接點的配置不同，而且該配線模塊使各該第一導電高分子接點與對應的該第二導電高分子接點電性相連；

一第一異向性導電薄膜，設置在該底基板與該配線模塊之間，并使該底基板與該配線模塊電性相連；以及

一第二異向性導電薄膜，設置在該配線模塊與該頂基板之間，并使該配線模塊與該頂基板電性相連。

2.根據權利要求1所述的垂直式探針卡，其中該底基板、該配線模塊，或該頂基板，包含硅，或石英，或玻璃，或陶瓷。

3.根據權利要求1所述的垂直式探針卡，其中該配線模塊包含多個垂直貫通的通道。

4.根據權利要求3所述的垂直式探針卡，其中各該垂直貫通的通道包含銅。

5.根據權利要求1所述的垂直式探針卡，其中該頂基板或底基板，包含一晶片或顯示器面板。

6.根據權利要求5所述的垂直式探針卡，其中該晶片或顯示器面板包含至少一刻槽。

7.根據權利要求1所述的垂直式探針卡，其中該配線模塊的厚度介于50至200μm之間。

8.根據權利要求1所述的垂直式探針卡，還包含至少一阻抗匹配電路，其中該至少一阻抗匹配電路安置在該頂基板的上表面或底基板的下表面，該至少一阻抗匹配電路耦接該多個第二導電高分子接點的其中之一。

9.根據權利要求8所述的垂直式探針卡，其中該阻抗匹配電路包含高輸入阻抗/低輸出阻抗的射隨放大器，或電壓追隨器，或源極追隨器，或運算放大電路，或儀表放大器。

10.一種垂直式探針卡的工藝方法，包含：

將一第一異向性導電薄膜設置在一底基板上；

將一配線模塊設置在該第一異向性導電薄膜之上；

加熱加壓于該底基板、該第一異向性導電薄膜，與該配線模塊，使三者組合在一起；

將一第二異向性導電薄膜設置在該配線模塊之上；

將一頂基板設置在該第二異向性導電薄膜之上；

加熱加壓于該底基板、該第一異向性導電薄膜、該配線模塊、該第二異向性導電薄膜，與該頂基板，使五者組合在一起；以及

分別噴敷或涂布導電高分子材料，于該底基板的下表面與該頂基板的上表面。

11.根據權利要求10所述的工藝方法，還包含于該頂基板的上表面，或該底基板的下表面先安置阻抗匹配電路，而后再分別噴敷或涂布該導電高分子材料，于該底基板的該下表面與該頂基板的該上表面。