[發明專利]一種制造智能卡的方法

無效

• 申請號: 201410363949.8
• 申請日: 2014-07-28
• 公開（公告）號: CN104504434A
• 公開（公告）日: 2015-04-08
• 發明（設計）人: 李志強
• 申請（專利權）人: 東莞市銳祥智能卡科技有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 北京潤平知識產權代理有限公司11283
• 代理人: 孫向民;肖冰濱

技術領域

本發明涉及一種制造卡的方法，該卡嵌入有至少一個集成電路模塊和天線線圈，通常被認為是“IC卡”或“智能卡”。

背景技術

目前智能卡作為數據載體被廣泛使用。由于智能卡中的集成電路(IC)模塊能夠存儲數據和程序，智能卡能夠被遠隔(remote?of)計算機終端使用。智能卡被用作電話卡，信用卡，身份證，和電子錢包(例如，在交通系統)。

智能卡可能通常被分為接觸卡和非接觸卡。對于接觸卡，至少具有讀/寫接口的IC模塊的主要表面被暴露在外面的環境中。當在使用時，智能卡的讀/寫接口與計算機終端或處理器的讀/寫頭直接物理接觸，藉此數據可以被寫入卡里的IC模塊或從卡里的IC模塊被讀取。

至于非接觸卡，它具有電傳導線(例如，銅導線)的線圈，該電傳導線將它的兩個末端固定(secure)在IC模塊上或與IC模塊毗連，而IC模塊完全嵌入到智能卡中。銅導線線圈充當傳送和/或接收射頻(RF)信號的天線。然后，IC模塊可以通過RF傳輸耦合到外部系統(例如計算機系統)。在這種情況下，IC模塊無需與外部系統的任何讀/寫頭有直接接觸。非接觸卡適合在相對頻繁但涉及相對少量金錢的交易中使用。

一個與智能卡(并且更具體地是非接觸智能卡)制造相關的反復存在的難題是IC模塊與天線線圈的末端的固定。IC模塊與天線線圈的末端之間的物理連接必須滿足電子導電、強度、和美學考慮的要求。

為了使生產(resultant)的智能卡功能合適且可接受，必須滿足三項基本要求。首先，IC模塊與天線線圈的末端之間的連接必須是導電的。其次，該連接必須穩固以避免無意的斷開或不可靠接觸。第三，把IC模塊固定到天線線圈的過程必須不能不利地影響智能卡的外觀。

將IC模塊固定到天線線圈的末端的一般方法是通過釬焊(solder)。然而，眾所周知，焊料是環境不利的，并且現在一般不鼓勵焊料的使用。盡管已經提議通過焊接(weld)將IC模塊固定到天線線圈的末端，但是發現在實踐中熔化天線線圈的銅所需要的高溫將使生產的智能卡在美學上無法接受。

發明內容

因此，本發明的目的是提供一種制造智能卡的方法，其中上述缺陷得到緩解，或者至少提供一種對市場和社會有用的選擇。

根據本發明的第一方面，提供一種制造卡的方法，該卡嵌入有至少一個集成電路模塊和天線線圈，所述方法包括以下步驟：(a)在核心片上嵌入天線線圈，(b)將所述核心片與至少兩個外部片層壓以形成層壓板，(c)在所述層壓板中形成至少一個空腔以露出至少所述天線線圈的兩個末端，以及(d)用夾層電極擴散焊接方法將集成電路模塊的兩個電接觸區域與所述天線線圈露出的末端相連，該夾層電極擴散焊接方法由變壓器輸出操作能量輸出控制方法控制。

根據本發明的第二方面，提供一種卡，該卡嵌入有至少一個集成電路模塊和天線線圈，所述卡由包括以下步驟的方法進行制造，(a)在核心片上嵌入天線線圈，(b)將所述核心片與至少兩個外部片層壓以形成層壓板，(c)在所述層壓板中形成至少一個空腔以露出至少所述天線線圈的兩個末端，以及(d)用夾層電極擴散焊接方法將集成電路模塊的兩個電接觸區域與所述天線線圈露出的末端相連，該電極擴散焊接方法由變壓器輸出操作能量輸出控制方法控制。

附圖說明

根據本發明實施方式的制造智能卡的方法現在將僅通過舉例方式參考附圖描述，在附圖中：

圖1示出了根據本發明的用于在智能卡中形成天線線圈的嵌入到核心片上的一段銅導線；

圖2示出了根據本發明的將圖1的核心片與用于層壓的各種外部片堆積以及相對準；

圖3示出了圖2中所示的核心片和外部片層壓之后的層壓板；

圖4示出了從圖3的層壓板沖壓出的卡；

圖5A示出了槽形成之后的圖4的卡，露出了嵌入的天線線圈的兩個末端；

圖5B是圖5A中標記A的環繞部分的放大視圖；

圖6A到圖6I示出了從圖5A的卡形成智能卡的步驟，其中圖6D是圖6C中標記B的環繞部分的放大視圖；以及

圖7是顯示了根據本發明的方法將連接導線與圖6D的天線線圈的露出的末端焊接的示意圖。

具體實施方式

如圖1所示，一段銅導線2已經通過超聲波布線機4被嵌入到核心片6。核心片6通常由熱塑材料(例如樹脂玻璃，聚氯乙烯(PVC)，聚丙烯(PP)以及丙烯腈-丁二烯(ABS))或覆蓋有具有局部涂覆熱固性粘合劑的薄層(例如大約導線2的直徑)的耐熱材料(例如環氧玻璃絲)制成。