[發明專利]一種制造智能卡的方法

無效

• 申請號: 201410363949.8
• 申請日: 2014-07-28
• 公開（公告）號: CN104504434A
• 公開（公告）日: 2015-04-08
• 發明（設計）人: 李志強
• 申請（專利權）人: 東莞市銳祥智能卡科技有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 北京潤平知識產權代理有限公司11283
• 代理人: 孫向民;肖冰濱

1.一種制造卡的方法，該卡嵌入有至少一個集成電路模塊和天線線圈，所述方法包括以下步驟：

(a)在核心片上嵌入天線線圈，

(b)將所述核心片與至少兩個外部片層壓以形成層壓板，

(c)在所述層壓板中形成至少一個空腔以露出至少所述天線線圈的兩個末端，以及

(d)用夾層電極擴散焊接方法將集成電路模塊的兩個電接觸區域與所述天線線圈的所露出的末端相連，該夾層電極擴散焊接方法由變壓器輸出操作能量輸出控制方法控制。

2.根據權利要求1所述的方法，其中，在所述步驟(d)中，所述天線線圈的所述兩個露出的末端的每個末端通過各自的電傳導線與所述集成電路模塊的所述兩個電接觸區域中的一個電接觸區域相連。

3.根據權利要求2所述的方法，其中，所述步驟(d)由變壓器輸出操作能量輸出控制機構執行。

4.根據權利要求3所述的方法，其中，所述機構包括壓頭和兩個電端子。

5.根據權利要求4所述的方法，其中，在所述電傳導線與所述天線線圈的所述露出的末端中的一個末端相連的過程中，所述壓頭和所述兩個電端子接觸所述電傳導線。

6.根據權利要求4或5所述的方法，其中，在所述電傳導線與所述天線線圈的所述露出的末端中的一個末端相連的過程中，在所述電端子之間施加0.4伏特到0.45伏特的直流電壓。

7.根據權利要求4到6中任一項權利要求所述的方法，其中，在所述電傳導線與所述天線線圈的所述露出的末端中的一個末端相連的過程中，190A到200A的電流從所述電端子的一個電端子流向所述電端子的另一個電端子。

8.根據權利要求4到7中任一項權利要求所述的方法，其中，在所述電傳導線與所述天線線圈的所述露出的末端中的一個末端相連的過程中，所述壓頭在所述電傳導線上施加0.48kgf到0.52kgf的力。

9.一種嵌入有至少一個集成電路模塊和天線線圈的卡，所述卡由根據上述權利要求中的任一項權利要求所述的方法制造。