[發明專利]氧化鋅錫陶瓷靶的制備工藝及使用該靶材制備氧化鋅錫鍍膜的方法無效
申請號: | 201410363823.0 | 申請日: | 2014-07-29 |
公開(公告)號: | CN104087906A | 公開(公告)日: | 2014-10-08 |
發明(設計)人: | 林嘉佑 | 申請(專利權)人: | 林嘉佑 |
主分類號: | C23C14/35 | 分類號: | C23C14/35;C23C14/08 |
代理公司: | 北京連和連知識產權代理有限公司 11278 | 代理人: | 王光輝 |
地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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摘要: | |||
搜索關鍵詞: | 氧化鋅 陶瓷 制備 工藝 使用 鍍膜 方法 | ||
1.一種氧化鋅錫陶瓷靶,其特征在于,所述氧化鋅錫陶瓷靶包括純度為99.99%的氧化鋅粉體和純度為99.99%的氧化錫粉體混合而成,其中,所述氧化鋅粉體和所述氧化錫粉體的質量百分比為6:4~7:3的任一配比。
2.一種如權利要求1所述的氧化鋅錫陶瓷靶的制備工藝,其特征在于,包括如下步驟:
步驟S1:分別量取純度為99.99%的氧化鋅粉體和純度為99.99%的氧化錫粉體,并以氧化鋅粉體和氧化錫粉體的質量百分比為6:4~7:3的任一配比進行混合,形成混合粉體;
步驟S2:在所述混合粉體中添加去離子水,并添加有機助劑,形成第一混合漿料,球磨12~24h;
步驟S3:在所述第一混合漿料中進一步添加有機粘結劑,形成第二混合漿料,并持續研磨2~3h;
步驟S4:將所述第二混合漿料進行噴霧干燥造粒處理,使得所述干燥后粉體的粒徑為10~100μm;
步驟S5:將所述干燥后的粉體填充于靶材模具中,并在1~3T/cm-2的壓力下加工成型,獲得相對密度大于50%的胚體;
步驟S6:將所述胚體在400~600℃凈化空氣爐中保溫2~5h,以脫除有機添加劑;
步驟S7:對脫除有機添加劑的所述胚體升溫至1250~1600℃,燒結形成氧化鋅錫陶瓷靶。
3.如權利要求2所述的氧化鋅錫陶瓷靶的制備工藝,其特征在于,所述有機助劑為0.2~0.6?wt%的三乙醇胺。
4.如權利要求2所述的氧化鋅錫陶瓷靶的制備工藝,其特征在于,所述有機粘結劑為0.5~2?wt%的聚乙烯醇。
5.使用如權利要求1-4之一所述的氧化鋅錫陶瓷靶制備氧化鋅錫膜的方法,其特征在于,使用氧化鋅錫陶瓷靶在純氬氣氛圍下,進行磁控濺射。
6.使用如權利要求1-4之一所述的氧化鋅錫陶瓷靶制備氧化鋅錫膜的方法,其特征在于,使用氧化鋅錫陶瓷靶在通入氬氣和氧氣流量為0~150sccm的任一取值的氛圍下,進行磁控濺射。
7.使用如權利要求1-6之一所述的氧化鋅錫陶瓷靶制備氧化鋅錫膜的方法制備的鍍膜,其特征在于,所述氧化鋅錫鍍膜應用于低輻射鍍膜玻璃之中。
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