[發明專利]差錯恢復封裝組件

有效

• 申請號: 201410363788.2
• 申請日: 2014-07-28
• 公開（公告）號: CN104346250B
• 公開（公告）日: 2017-08-15
• 發明（設計）人: M·D·赫頓
• 申請（專利權）人: 阿爾特拉公司
• 主分類號: G06F11/26
• 分類號: G06F11/26
• 代理公司: 北京紀凱知識產權代理有限公司11245
• 代理人: 趙蓉民

1.一種電路系統，包括：

插入件；

所述插入件上的第一電路，其由第一可靠性度量值表征；和

所述插入件上的第二電路，其由不同于所述第一可靠性度量值的第二可靠性度量值表征，其中所述第二電路包括監測電路系統，其監測所述第一電路的性能，其中，所述第一可靠性度量值包括第一時間上的故障值，并且其中所述第二可靠性度量值包括第二時間上的故障值。

2.根據權利要求1所述的電路系統，其中，所述第二電路的所述第二時間上的故障值小于所述第一電路的所述第一時間上的故障值。

3.根據權利要求2所述的電路系統，其中，所述第二電路包括抗輻射電路，以及其中所述抗輻射電路包括監測電路系統，其通過所述插入件電耦合到所述第一電路。

4.根據權利要求3所述的電路系統，其中，所述第一電路包括安裝到所述插入件的第一集成電路芯片，并且其中所述抗輻射電路包括安裝到所述插入件的第二集成電路芯片。

5.根據權利要求4所述的電路系統，其中，所述插入件包括：

插入件基底；

所述插入件基底上的導電路徑，其傳送用于所述第一集成電路芯片和所述監測電路系統的信號；和

所述插入件基底上的跡線緩沖區電路系統，其耦合到所述導電路徑，其中所述跡線緩沖區電路系統存儲所傳送的信號。

6.根據權利要求3所述的電路系統，其中，所述插入件包括有源插入件并且其中所述抗輻射電路形成所述有源插入件的部分。

7.一種封裝組件，包括：

插入件；

安裝在所述插入件上的第一集成電路和第二集成電路，其中所述第二集成電路包括監測電路系統，其監測所述第一集成電路的性能，其中所述第一集成電路和所述第二集成電路分別由第一可靠性度量值和第二可靠性度量值表征，其中，所述第一可靠性度量值包括第一時間上的故障值，并且其中所述第二可靠性度量值包括第二時間上的故障值。

8.根據權利要求7所述的封裝組件，進一步包括至少一個非抗輻射集成電路，所述至少一個非抗輻射集成電路包括所述第一集成電路，并且其中所述第二集成電路包括抗輻射集成電路。

9.根據權利要求8所述的封裝組件，其中，抗輻射集成電路包括所述監測電路系統并且其中所述至少一個非抗輻射集成電路包括通過所述插入件上的導電路徑耦合到所述監測電路系統的多個非抗輻射集成電路芯片。

10.根據權利要求8所述的封裝組件，其中所述電路系統包括使用網絡協議接收和發送網絡數據包的網絡切換電路系統，其中所述非抗輻射集成電路包括數據處理電路，以及其中所述抗輻射集成電路包括控制所述數據處理電路的控制電路系統。

11.根據權利要求8所述的封裝組件，其中所述插入件包括：

輸入多路復用電路系統，其接收用于所述非抗輻射集成電路和所述抗輻射集成電路的輸入信號并將所選擇的輸入信號路由到所述非抗輻射集成電路和所述抗輻射集成電路；和

輸出多路復用電路系統，其從所述非抗輻射集成電路和所述抗輻射集成電路接收輸出信號。

12.一種用于操作包括安裝到插入件的集成電路的封裝組件的方法，該方法包括以下步驟：

利用由第一可靠性度量值表征并且耦合到所述集成電路的抗輻射監測電路系統，監測所述集成電路的性能，其中所述集成電路由第二可靠性度量值表征，其中，所述第一可靠性度量值包括第一時間上的故障值，并且其中所述第二可靠性度量值包括第二時間上的故障值。

13.根據權利要求12所述的方法，其中所述集成電路包括可編程集成電路并且其中監測所述集成電路的性能包括：

利用所述抗輻射監測電路系統，使用測試配置來配置所述可編程集成電路；以及

在使用所述測試配置來配置所述可編程集成電路之后，利用所述抗輻射監測電路系統測試所述可編程集成電路的性能。

14.根據權利要求13所述的方法，其中，使用所述測試配置來配置所述可編程集成電路包括將所述可編程集成電路的至少一部分配置為環形振蕩器。

15.根據權利要求13所述的方法，其中，使用所述測試配置來配置所述可編程集成電路包括利用啟動和捕捉測試配置來配置所述可編程集成電路。