[發(fā)明專利]經(jīng)切片的電子零件的搬送裝置及搬送方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410363740.1
• 申請日: 2014-07-28
• 公開（公告）號: CN104347463B
• 公開（公告）日: 2017-12-19
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 今井一郎
• 申請（專利權(quán)）人: 東和株式會社
• 主分類號: H01L21/677
• 分類號: H01L21/677
• 代理公司: 北京戈程知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司11314
• 代理人: 程偉,王錦陽

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種搬送將板狀的被切斷物切斷而單片化的多個電子零件的經(jīng)切片的電子零件的搬送裝置及搬送方法。

背景技術(shù)

將印刷基板或由引線框架等所構(gòu)成的基板假想地劃分為格子狀的多個區(qū)域，在各個區(qū)域安裝芯片狀的元件之后，對基板整體進(jìn)行樹脂密封，將由此而成者稱為樹脂密封體(已密封的基板)。通過使用旋轉(zhuǎn)刀等的切片裝置將該樹脂密封體切斷，以各區(qū)域為單位切片所得者成為電子零件。

將樹脂密封體切斷而單片化的電子零件、例如BGA(Ball Grid Array Package，球柵陣列封裝)產(chǎn)品在檢查步驟中進(jìn)行密封樹脂側(cè)(模具面)及基板側(cè)(球面)的檢查，判斷其為合格品抑或不合格品。將檢查完的電子零件全部配置在分度盤(index table)。配置在分度盤的電子零件被分選為合格品與不合格品，并通過移送機(jī)構(gòu)而分別收納至合格品用托盤與不合格品用托盤。

近年來，一方面電子零件的小型化日益發(fā)展，另一方面為了提高電子零件的生產(chǎn)效率，而使基板大型化，想要增加從一片基板獲取的電子零件的個數(shù)的要求變得強(qiáng)烈。隨之，有分度盤或托盤大型化，并且收納電子零件的區(qū)域變得更小的傾向。

在切片裝置中，配置在分度盤的電子零件的個數(shù)與收納在托盤的電子零件的個數(shù)通常不同。而且，在分度盤配置電子零件的間距與在托盤收納電子零件的間距不同。因此，將配置在分度盤的電子零件高效率地移送并收納至托盤的技術(shù)變得重要。

作為拾取并搬送電子零件的搬送裝置，提出有如下搬送裝置：“具備多個拾取單元，該拾取單元具有用以摘取檢查對象元件的吸附手段，所述搬送裝置的特征在于具有：卡合構(gòu)件，設(shè)置在各拾取單元；及共通構(gòu)件，切設(shè)有供該卡合構(gòu)件卡合的卡合槽且可以移動；拾取單元伴隨所述共通構(gòu)件的移動而移動，且吸附手段的間隔改變”(例如，專利文獻(xiàn)1的段落[0013]，圖1)。

[背景技術(shù)文獻(xiàn)]

[專利文獻(xiàn)]

[專利文獻(xiàn)1]日本專利特開2004-39706號公報

發(fā)明內(nèi)容

[發(fā)明要解決的課題]

然而，所述專利文獻(xiàn)中未敘述如下情況：在分度盤中的沿著一方向配置的電子零件的個數(shù)及間距與托盤中的沿著一方向收納的電子零件的個數(shù)及間距不同的情形時，如何有效率地將電子零件從分度盤收納至托盤。

本發(fā)明的目的在于提供一種經(jīng)切片的電子零件的搬送裝置及搬送方法，在分度盤中的沿著一方向配置的電子零件的個數(shù)及間距與托盤中的沿著一方向收納的電子零件的個數(shù)及間距不同的情形時，可以根據(jù)托盤的空凹穴數(shù)吸附電子零件并高效率地收納至托盤。

[解決課題的技術(shù)手段]

為了解決所述課題，本發(fā)明的經(jīng)切片的電子零件的搬送裝置是搬送通過以設(shè)置在板狀構(gòu)件的多個區(qū)域為單位將板狀構(gòu)件切片而制造的多個電子零件，其特征在于具備：保管構(gòu)件，具有分別配置電子零件的多個配置部位；收納構(gòu)件，具有分別收納電子零件的多個收納部位；移送機(jī)構(gòu)，從多個配置部位分別吸附電子零件，且移送并收納至多個收納部位；及吸附部，為N個(N為2以上的整數(shù))，設(shè)置在移送機(jī)構(gòu)，且具有吸附電子零件的功能及解除對該電子零件的吸附的功能；在多個收納部位的沿著一方向的一行中收納部位的空部位的個數(shù)為M個(M為正整數(shù))且M＜N的情形時，利用吸附部從保管構(gòu)件吸附M個電子零件，在M≧N的情形時，利用吸附部從保管構(gòu)件吸附N個電子零件，經(jīng)吸附的電子零件由移送機(jī)構(gòu)移送至收納構(gòu)件，且通過解除吸附而收納至M個空部位中的至少一部分。

而且，本發(fā)明的經(jīng)切片的電子零件的搬送裝置的特征在于：在所述搬送裝置中具備控制部，該控制部計算空部位的個數(shù)，控制移送機(jī)構(gòu)吸附與該空部位的個數(shù)對應(yīng)的個數(shù)的電子零件且從保管構(gòu)件移送并收納至收納構(gòu)件。

而且，本發(fā)明的經(jīng)切片的電子零件的搬送裝置的特征在于：在所述搬送裝置中具備第一移送機(jī)構(gòu)與第二移送機(jī)構(gòu)作為移送機(jī)構(gòu)，在第一移送機(jī)構(gòu)與第二移送機(jī)構(gòu)中的一移送機(jī)構(gòu)吸附保管構(gòu)件中的電子零件的期間，另一移送機(jī)構(gòu)將由吸附部吸附的電子零件收納至收納構(gòu)件。

而且，本發(fā)明的經(jīng)切片的電子零件的搬送裝置的特征在于：在所述搬送裝置中，吸 附部具有使該吸附部彼此的間隔能夠配合多個配置部位的間距或多個收納部位的間距而改變的功能。

而且，本發(fā)明的經(jīng)切片的電子零件的搬送裝置的特征在于：在所述搬送裝置中，板狀構(gòu)件為樹脂密封體，電子零件具有電路基板、包含被動元件或主動元件的芯片、及由硬化樹脂所構(gòu)成的密封樹脂。

而且，本發(fā)明的經(jīng)切片的電子零件的搬送裝置的特征在于：在所述搬送裝置中，板狀構(gòu)件為半導(dǎo)體晶片，電子零件為半導(dǎo)體芯片。