[發明專利]經切片的電子零件的搬送裝置及搬送方法

有效

• 申請號: 201410363740.1
• 申請日: 2014-07-28
• 公開（公告）號: CN104347463B
• 公開（公告）日: 2017-12-19
• 發明（設計）人: 今井一郎
• 申請（專利權）人: 東和株式會社
• 主分類號: H01L21/677
• 分類號: H01L21/677
• 代理公司: 北京戈程知識產權代理有限公司11314
• 代理人: 程偉,王錦陽

1.一種經切片的電子零件的搬送裝置，搬送通過以設置在板狀構件的多個區域為單位將所述板狀構件切片而制造的多個電子零件，其特征在于具備：

保管構件，具有分別配置所述電子零件的多個配置部位；

收納構件，具有分別收納所述電子零件的多個收納部位；

移送機構，從所述多個配置部位分別吸附所述電子零件且移送并收納至所述多個收納部位；及

吸附部，為N個，N為2以上的整數，設置在所述移送機構，且具有吸附所述電子零件的功能及解除對該電子零件的吸附的功能；

在所述多個收納部位的沿著一方向的一行中所述收納部位的空部位的個數為M個，M為正整數，且M＜N的情形時，利用所述吸附部從所述保管構件吸附M個所述電子零件，在M≧N的情形時，利用所述吸附部從所述保管構件吸附N個所述電子零件，

經吸附的所述電子零件由所述移送機構移送至所述收納構件，且通過解除所述吸附而收納至所述M個空部位中的至少一部分；

所述移送機構包含第一移送機構與第二移送機構；

所述第一移送機構與所述第二移送機構交替地重復從所述保管構件吸附所述電子零件的動作與將所述電子零件收納至所述收納構件的動作；

所述第一移送機構與所述第二移送機構，分別將所述電子零件收納至所述收納構件的動作以1次的動作進行。

2.根據權利要求1所述的經切片的電子零件的搬送裝置，其特征在于：具備控制部，該控制部計算所述空部位的個數，控制所述移送機構吸附與該空部位的個數對應的個數的所述電子零件且從所述保管構件移送并收納至所述收納構件。

3.根據權利要求1所述的經切片的電子零件的搬送裝置，其特征在于：

在所述第一移送機構與所述第二移送機構中的一移送機構吸附所述保管構件中的所述電子零件的期間，另一移送機構將由所述吸附部吸附的所述電子零件收納至所述收納構件。

4.根據權利要求1所述的經切片的電子零件的搬送裝置，其特征在于：所述吸附部具有使該吸附部彼此的間隔能夠配合所述多個配置部位的間距或所述多個收納部位的間距而改變的功能。

5.根據權利要求1所述的經切片的電子零件的搬送裝置，其特征在于：所述板狀構件為樹脂密封體，所述電子零件具有電路基板、包含被動元件或主動元件的芯片、及由硬化樹脂所構成的密封樹脂。

6.根據權利要求1所述的經切片的電子零件的搬送裝置，其特征在于：所述板狀構件為半導體晶片，所述電子零件為半導體芯片。

7.一種經切片的電子零件的搬送方法，搬送通過以設置在板狀構件的多個區域為單位將所述板狀構件切片而制造的多個電子零件，其特征在于具備以下步驟：

將所述經切片的電子零件分別配置于設置在保管構件的多個配置部位；

利用設置在移送機構的N個，N為2以上的整數，吸附部從所述多個配置部位吸附所述電子零件；

利用所述移送機構將所述電子零件從所述多個配置部位移送至設置在收納構件的多個收納部位；及

通過解除對所述電子零件的吸附而將所述電子零件收納至所述收納部位；

所述吸附步驟中，在所述收納構件的沿著一方向的一行中所述收納部位的空部位的個數為M個，M為正整數，且M＜N的情形時，利用所述吸附部從所述保管構件吸附M個所述電子零件，在M≧N的情形時，利用所述吸附部從所述保管構件吸附N個所述電子零件，

所述移送步驟中，利用所述移送機構將所述電子零件移送至所述M個空部位中的至少一部分，

所述收納步驟中，通過解除對所述電子零件的吸附而收納至所述M個空部位中的至少一部分；

所述移送機構包含第一移送機構與第二移送機構；

所述第一移送機構與所述第二移送機構交替地重復從所述保管構件吸附所述電子零件的動作與將所述電子零件收納至所述收納構件的動作；

所述第一移送機構與所述第二移送機構，分別將所述電子零件收納至所述收納構件 的動作以1次的動作進行。

8.根據權利要求7所述的經切片的電子零件的搬送方法，其特征在于具備如下步驟：計算所述空部位的個數，控制所述移送機構吸附與該空部位的個數對應的個數的所述電子零件且從所述保管構件移送并收納至所述收納構件。