[發(fā)明專利]一種制備氮化物單晶體材料的工業(yè)化裝置及方法有效
申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201410363568.X | 申請(qǐng)日: | 2014-07-29 |
公開(公告)號(hào): | CN104131351B | 公開(公告)日: | 2017-12-15 |
發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 劉南柳;陳蛟;鄭小平;張國(guó)義 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 北京大學(xué)東莞光電研究院 |
主分類號(hào): | C30B29/40 | 分類號(hào): | C30B29/40;C30B19/06 |
代理公司: | 東莞市冠誠(chéng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司44272 | 代理人: | 楊正坤 |
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摘要: | |||
搜索關(guān)鍵詞: | 一種 制備 氮化物 單晶體 材料 工業(yè)化 裝置 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體光電材料領(lǐng)域,特別涉及一種制備高質(zhì)量氮化物單晶體材料的工業(yè)化裝置及方法。
背景技術(shù)
GaN作為第三代半導(dǎo)體材料的主要代表,由于其寬帶隙、高耐壓、高熱導(dǎo)等優(yōu)異性能,已引起業(yè)界的廣泛關(guān)注。在眾多制備GaN單晶體材料的方法中,鈉流法(The Na Flux Method)所需的制備條件適中(700—1000℃,5MPa),制備的單晶體材料具有較低的位錯(cuò)密度(~104 cm-2)與較大的晶體尺寸(4英寸),從而成為生長(zhǎng)GaN單晶體材料最有前景的制備技術(shù)。鈉流法中晶體生長(zhǎng)的質(zhì)量與生長(zhǎng)速率直接與Ga-Na溶液中N的濃度及均勻性相關(guān)。傳統(tǒng)反應(yīng)裝置的N2源供給通道單一,一般從反應(yīng)室上部的Ga-Na溶液與氮?dú)獾臍庖航缑嫣庍M(jìn)入,導(dǎo)致氣液界面處的Ga-Na溶液中N2源濃度大(相較于反應(yīng)室的中、下部),容易自發(fā)形核產(chǎn)生GaN多晶,阻礙N2源的供給,導(dǎo)致晶體生長(zhǎng)緩慢,目前GaN單晶體材料的最大生長(zhǎng)速率僅為30μm/h。因此,如何更進(jìn)一步的提高Ga-Na溶液中N2的溶解濃度及均勻性,為GaN晶體生長(zhǎng)提供充足穩(wěn)定的N源,是鈉流法制備高質(zhì)量GaN單晶體材料必須解決的關(guān)鍵問(wèn)題。
發(fā)明內(nèi)容
為了克服傳統(tǒng)裝置N源供給量不足及在Ga-Na溶液中N2的溶解均勻性不可控的局限,本發(fā)明設(shè)計(jì)了一種控制靈活的N2供應(yīng)裝置,具有N2源總量可調(diào)、供給位置可選以及供給時(shí)間可控等優(yōu)點(diǎn),充分滿足目標(biāo)GaN晶體生長(zhǎng)所需的N源條件。本發(fā)明設(shè)計(jì)的N2供應(yīng)裝置通過(guò)加壓裝置調(diào)節(jié)N2終端輸入口處氣液界面兩邊的壓強(qiáng)差,以控制N2進(jìn)入Ga-Na溶液的流量及時(shí)間;根據(jù)不同高度的N2輸入端口設(shè)置不同的壓力控制值,可實(shí)現(xiàn)不同空間位置的N2源供給平衡,提高晶體生長(zhǎng)速率與晶體質(zhì)量一致性。本發(fā)明的N2供應(yīng)裝置通過(guò)加壓裝置將反應(yīng)室上部的N2源輸送到反應(yīng)室中、下部的N溶解度較低區(qū)域,而未被Ga-Na溶液溶解束縛的N2又會(huì)自發(fā)從中逸出,返回到反應(yīng)室上部N2區(qū)域,再次被輸運(yùn)到反應(yīng)室的其他區(qū)域。N2循環(huán)利用的設(shè)計(jì)既充分保證了N源的純度,又充分利用了N源。
具體技術(shù)方案如下:
一種制備氮化物單晶體材料的工業(yè)化裝置,包括反應(yīng)釜體、N2輸入通道、N2輸入通道閥門、坩堝和N2供應(yīng)裝置,所述N2通過(guò)N2輸入通道和N2輸入通道閥門通入所述反應(yīng)釜體內(nèi)的反應(yīng)室N2區(qū)域,所述反應(yīng)室N2區(qū)域通過(guò)所述N2供應(yīng)裝置與所述坩堝內(nèi)的反應(yīng)室Ga-Na溶液區(qū)域連通;所述N2供應(yīng)裝置包括N2循環(huán)通道、N2循環(huán)通道閥門、N2循環(huán)通道高位分閥門、N2循環(huán)通道低位分閥門、高位加壓裝置、低位加壓裝置、高位供N2終端口和低位供N2終端口;所述N2循環(huán)通道的一端與所述反應(yīng)室N2區(qū)域連通,所述N2循環(huán)通道的另一端通過(guò)所述高位供N2終端口、低位供N終端口與所述反應(yīng)室Ga-Na溶液區(qū)域連通;所述N2循環(huán)通道高位分閥門、高位加壓裝置控制所述高位供N2終端口的流通,所述N2循環(huán)通道低位分閥門、低位加壓裝置控制所述低位供N2終端口的流通。
上述技術(shù)方案中,所述N2供應(yīng)裝置為內(nèi)置式N2供應(yīng)裝置或者外置式N2供應(yīng)裝置。
上述技術(shù)方案中,所述坩堝內(nèi)設(shè)置有晶種模版,所述晶種模版的位置呈高低分布,所述晶種模版水平設(shè)置或者垂直設(shè)置;所述晶種模版的數(shù)量為一個(gè)或者多個(gè)。
上述技術(shù)方案中,所述高位供N2終端口和低位供N2終端口設(shè)置于所述坩堝的底部或側(cè)壁。
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