[發明專利]芯片去除裝置

有效

• 申請號: 201410361149.2
• 申請日: 2014-07-25
• 公開（公告）號: CN104159441B
• 公開（公告）日: 2017-02-15
• 發明（設計）人: 侯永康;蔡光源;楊建磊;張宇
• 申請（專利權）人: 合肥京東方光電科技有限公司;京東方科技集團股份有限公司
• 主分類號: H05K13/04
• 分類號: H05K13/04
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司11112
• 代理人: 彭瑞欣,陳源

技術領域

本發明涉及顯示面板的制造領域，尤其涉及一種芯片去除裝置。

背景技術

在顯示面板的制造過程中，需要將驅動芯片(Drive?Integrated?Circuit)通過各向異性導電膠(ACF)貼附在顯示面板上，以實現顯示面板的顯示功能。然而在實際生產過程中，芯片的貼附可能出現錯位、破損等不良，這時就需要去除芯片進行修復。

現有去除芯片的方式是通過對芯片進行加熱，使相應部位的各向異性導電膠受熱軟化，然后通過手動推移顯示面板來去除芯片。由于人手用力不穩定，容易使顯示面板移動過度，導致偏光片接觸到高溫加熱頭而造成燙傷。

此外，現有加熱頭的形狀為矩形塊，加熱時只能接觸到芯片的一個外側面，與芯片的接觸面積有限，容易造成芯片受熱不均勻，在芯片局部溫度過高的部位會造成各向異性導電膠過度固化甚至燒焦，不利于后續各向異性導電膠的去除。

發明內容

本發明的目的在于提供一種芯片去除裝置，解決現有技術在去除顯示面板上的驅動芯片時容易導致偏光片燙傷和各向異性導電膠過度固化的技術問題。

為解決上述技術問題，本發明提供一種芯片去除裝置，用于去除貼附在顯示面板上的芯片，所述芯片去除裝置包括用于對所述芯片加熱的加熱頭，所述加熱頭包括至少兩個內側面，兩個所述內側面相鄰或者相對設置，兩個所述內側面分別用于與所述芯片上相鄰或者相對的兩個外側面相接觸。

優選地，兩個所述內側面相鄰設置，且所述加熱頭在相鄰設置的兩個所述內側面之間設有凹槽。

優選地，所述芯片去除裝置還包括驅動機構，所述驅動機構用于驅動所述加熱頭在預設的范圍內移動，當所述加熱頭移動時，能夠使所述芯片與所述顯示面板分離。

優選地，所述驅動機構包括凸輪、凸輪軸和輸出單元，所述凸輪軸與所述凸輪固定連接，且所述凸輪軸能夠將轉矩輸出至所述凸輪，以帶動所述凸輪轉動，所述輸出單元的一端與所述凸輪接觸，另一端與所述加熱頭相連以將所述凸輪的旋轉運動轉換成直線運動，并驅動所述加熱頭移動。

優選地，所述驅動機構還包括壓桿，所述輸出單元包括導軌和滑塊，所述加熱頭與所述滑塊相連，所述滑塊設置在所述導軌上，所述壓桿的一端與所述凸輪軸連接，使得按壓所述壓桿的另一端時，所述凸輪軸能夠轉動，所述凸輪與所述滑塊接觸，當所述凸輪轉動時，能夠推動所述滑塊沿所述導軌滑動。

優選地，所述驅動機構還包括第一彈性件，所述第一彈性件的一端固定在所述芯片去除裝置的安裝基礎上，另一端與所述滑塊連接，用于當所述芯片與所述顯示面板分離之后使所述滑塊復位。

優選地，所述安裝基礎包括位于所述凸輪兩側的兩個側板和連接兩個所述側板的背板，所述第一彈性件的一端固定在所述背板上，所述凸輪位于由所述滑塊、兩個所述側板、以及所述背板所包圍的空間內，所述滑塊位于所述空間的開口側，所述凸輪軸貫穿兩個所述側板，所述壓桿位于其中一個所述側板的外側，所述驅動機構還包括第二彈性件，所述第二彈性件的一端固定在與所述壓桿同側的所述側板上，另一端與所述壓桿連接。

優選地，所述安裝基礎還包括底板，所述底板設置在所述側板的下端，所述驅動機構還包括兩個位于所述空間外的限位件，其中一個所述限位件位于與所述壓桿同側的所述側板上，另一個所述限位件位于所述底板上，兩個所述限位件用于限制所述壓桿的轉動范圍。

優選地，所述芯片去除裝置還包括隔熱件，所述隔熱件連接在所述加熱頭和所述驅動機構之間。

優選地，所述芯片去除裝置還包括載臺，所述載臺用于放置所述顯示面板，所述載臺上設置有多個定位塊和多個吸附孔，所述定位塊用于確定所述顯示面板的放置位置，以使所述芯片與所述加熱頭對位，所述吸附孔用于使所述顯示面板吸附固定在所述載臺上。

本發明改進了加熱頭的形狀，增加了芯片與高溫加熱頭的接觸面積，提升了熱傳遞效率并使芯片受熱均勻，從而使芯片與顯示面板之間的各向異性導電膠大面積地迅速受熱軟化，避免了各向異性導電膠局部溫度過高導致的燒焦固化，方便后續各向異性導電膠的去除，也有利于減少由于各向異性導電膠難以去除而造成的顯示面板劃傷。另一方面，本發明使用驅動機構來驅動加熱頭在預設的范圍內移動，達到了精確控制加熱頭移動距離的目的，配合真空吸附手段來固定顯示面板，有效避免了手動推移顯示面板去除芯片時造成的偏光片燙傷。

附圖說明

附圖是用來提供對本發明的進一步理解，并且構成說明書的一部分，與下面的具體實施方式一起用于解釋本發明，但并不構成對本發明的限制。

圖1是本發明提供的芯片去除裝置的立體圖；