[發(fā)明專利]芯片去除裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410361149.2
• 申請(qǐng)日: 2014-07-25
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN104159441B
• 公開(kāi)（公告）日: 2017-02-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 侯永康;蔡光源;楊建磊;張宇
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 合肥京東方光電科技有限公司;京東方科技集團(tuán)股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K13/04
• 分類號(hào): H05K13/04
• 代理公司: 北京天昊聯(lián)合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司11112
• 代理人: 彭瑞欣,陳源

1.一種芯片去除裝置，用于去除貼附在顯示面板上的芯片，所述芯片去除裝置包括用于對(duì)所述芯片加熱的加熱頭，其特征在于，所述加熱頭包括至少兩個(gè)內(nèi)側(cè)面，兩個(gè)所述內(nèi)側(cè)面相鄰或者相對(duì)設(shè)置，兩個(gè)所述內(nèi)側(cè)面分別用于與所述芯片上相鄰或者相對(duì)的兩個(gè)外側(cè)面相接觸。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片去除裝置，其特征在于，兩個(gè)所述內(nèi)側(cè)面相鄰設(shè)置，且所述加熱頭在相鄰設(shè)置的兩個(gè)所述內(nèi)側(cè)面之間設(shè)有凹槽。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的芯片去除裝置，其特征在于，所述芯片去除裝置還包括驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)用于驅(qū)動(dòng)所述加熱頭在預(yù)設(shè)的范圍內(nèi)移動(dòng)，當(dāng)所述加熱頭移動(dòng)時(shí)，能夠使所述芯片與所述顯示面板分離。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的芯片去除裝置，其特征在于，所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括凸輪、凸輪軸和輸出單元，所述凸輪軸與所述凸輪固定連接，且所述凸輪軸能夠?qū)⑥D(zhuǎn)矩輸出至所述凸輪，以帶動(dòng)所述凸輪轉(zhuǎn)動(dòng)，所述輸出單元的一端與所述凸輪接觸，另一端與所述加熱頭相連以將所述凸輪的旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)轉(zhuǎn)換成直線運(yùn)動(dòng)，并驅(qū)動(dòng)所述加熱頭移動(dòng)。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的芯片去除裝置，其特征在于，所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)還包括壓桿，所述輸出單元包括導(dǎo)軌和滑塊，所述加熱頭與所述滑塊相連，所述滑塊設(shè)置在所述導(dǎo)軌上，所述壓桿的一端與所述凸輪軸連接，使得按壓所述壓桿的另一端時(shí)，所述凸輪軸能夠轉(zhuǎn)動(dòng)，所述凸輪與所述滑塊接觸，當(dāng)所述凸輪轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，能夠推動(dòng)所述滑塊沿所述導(dǎo)軌滑動(dòng)。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的芯片去除裝置，其特征在于，所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)還包括第一彈性件，所述第一彈性件的一端固定在所述芯片去除裝置的安裝基礎(chǔ)上，另一端與所述滑塊連接，用于當(dāng)所述芯片與所述顯示面板分離之后使所述滑塊復(fù)位。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的芯片去除裝置，其特征在于，所述安裝基礎(chǔ)包括位于所述凸輪兩側(cè)的兩個(gè)側(cè)板和連接兩個(gè)所述側(cè)板的背板，所述第一彈性件的一端固定在所述背板上，所述凸輪位于由所述滑塊、兩個(gè)所述側(cè)板、以及所述背板所包圍的空間內(nèi)，所述滑塊位于所述空間的開(kāi)口側(cè)，所述凸輪軸貫穿兩個(gè)所述側(cè)板，所述壓桿位于其中一個(gè)所述側(cè)板的外側(cè)，所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)還包括第二彈性件，所述第二彈性件的一端固定在與所述壓桿同側(cè)的所述側(cè)板上，另一端與所述壓桿連接。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的芯片去除裝置，其特征在于，所述安裝基礎(chǔ)還包括底板，所述底板設(shè)置在所述側(cè)板的下端，所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)還包括兩個(gè)位于所述空間外的限位件，其中一個(gè)所述限位件位于與所述壓桿同側(cè)的所述側(cè)板上，另一個(gè)所述限位件位于所述底板上，兩個(gè)所述限位件用于限制所述壓桿的轉(zhuǎn)動(dòng)范圍。

9.根據(jù)權(quán)利要求3所述的芯片去除裝置，其特征在于，所述芯片去除裝置還包括隔熱件，所述隔熱件連接在所述加熱頭和所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)之間。

10.根據(jù)權(quán)利要求3所述的芯片去除裝置，其特征在于，所述芯片去除裝置還包括載臺(tái)，所述載臺(tái)用于放置所述顯示面板，所述載臺(tái)上設(shè)置有多個(gè)定位塊和多個(gè)吸附孔，所述定位塊用于確定所述顯示面板的放置位置，以使所述芯片與所述加熱頭對(duì)位，所述吸附孔用于使所述顯示面板吸附固定在所述載臺(tái)上。